峰岹科技：用格羅方德、臺(tái)積電面子，做晶圓采購生意

集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的支柱和基礎(chǔ)，其中的集成電路設(shè)計(jì)更是產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)之一。我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)時(shí)間處于供需失衡的狀態(tài)，芯片產(chǎn)品長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，因此芯片產(chǎn)品的自給率有很大的提升空間;同時(shí)國(guó)家對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持，我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)正步入高速發(fā)展的階段。

由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)得知，2019年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)的銷售收入實(shí)現(xiàn)3063億元，2012至2019年的復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到25.58%，并超過同期的全球行業(yè)增長(zhǎng)率;此外，我國(guó)集成電路IC設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額占到我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的比例也在持續(xù)增長(zhǎng)，從2011年的27.22%上升至2019年的40.51%，維持較快的增速。

這其中的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片領(lǐng)域，由德州儀器(TI)、意法半導(dǎo)體(ST)、英飛凌(Infineon)、賽普拉斯(Cypress)等國(guó)際大廠長(zhǎng)時(shí)間霸占主導(dǎo)地位，而國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)由于起步較晚，市占率也相對(duì)較低。

國(guó)內(nèi)大部分電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片廠商采用ARM內(nèi)核架構(gòu)，而峰岹科技則是從底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三者有效融合;通過算法硬件化在芯片架構(gòu)層面完成復(fù)雜的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制算法，設(shè)計(jì)出了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)電機(jī)控制處理器內(nèi)核架構(gòu)，使其在產(chǎn)品性能上與國(guó)外大廠的標(biāo)準(zhǔn)齊平。

目前峰岹科技的芯片產(chǎn)品被眾多國(guó)內(nèi)外知名品牌使用，包括小米、美的、海爾、方太、華帝、大洋電機(jī)、九陽、艾美特、松下、飛利浦、日本電產(chǎn)等，逐漸替代了國(guó)外廠商的市場(chǎng)份額，也為我國(guó)高性能BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專業(yè)芯片的國(guó)產(chǎn)替代作出貢獻(xiàn)。

智通財(cái)經(jīng)APP了解到，12月3日，峰岹科技科創(chuàng)板IPO已經(jīng)提交注冊(cè)，公司擬首次公開發(fā)行不超過2309.085萬股，募集金額為5.55億元;其中的3.451億元用于高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片，以及控制系統(tǒng)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，1.003億元用于高性能驅(qū)動(dòng)器和控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，剩余資金用來補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

BLDC電機(jī)特點(diǎn)明顯，下游應(yīng)用市場(chǎng)廣泛

與其他類型電機(jī)相比較，BLDC電機(jī)在較寬的速度段上對(duì)比傳統(tǒng)電機(jī)，擁有較高的電機(jī)效率;同時(shí)BLDC電機(jī)應(yīng)用的場(chǎng)景更加多元化，可以選擇方波、SVPWM、FOC等不同的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制方式，滿足不同的控制需求。

BLDC電機(jī)控制所用到的參數(shù)比較多，并且互相關(guān)聯(lián)，使得驅(qū)動(dòng)控制的算法比較復(fù)雜，這也為BLDC電機(jī)帶來其性能上的優(yōu)勢(shì);具備效率高、噪音低、振動(dòng)小、可靠性高等優(yōu)勢(shì)，并且可以在較寬調(diào)速范圍內(nèi)完成響應(yīng)更快、精度更高的變速效果。

與此同時(shí)，得益于充分契合終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)χ悄芸刂啤⒐?jié)能降耗、用戶體驗(yàn)等不斷提升的要求，BLDC電機(jī)下游應(yīng)用市場(chǎng)也在持續(xù)擴(kuò)大，所覆蓋的范圍更廣。

BLDC電機(jī)的變頻驅(qū)動(dòng)技術(shù)可以完成節(jié)能減耗的目標(biāo)，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策各項(xiàng)節(jié)能減耗政策和新能耗標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施的背景下，BLDC電機(jī)的變頻動(dòng)力系統(tǒng)可以明顯提升電機(jī)的能效水平，未來使用BLDC電機(jī)的家電比較將持續(xù)增多，隨著終端應(yīng)用的不斷增長(zhǎng)，該市場(chǎng)發(fā)展的潛力較大。

根據(jù)Grand View Research的預(yù)計(jì)，全球BLDC電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將從2019年的163億美元增長(zhǎng)至2022年的197億美元，漲幅為20.86%;另外根據(jù)Frost & Sulivan的預(yù)計(jì)，我國(guó)BLDC電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模從2018至2023年的年均增速達(dá)到15%，市場(chǎng)發(fā)展前景值得期待。

在BLDC電機(jī)需求不斷上升，并且持續(xù)向新應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)張，峰岹科技的高性能BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片將跟上發(fā)展的趨勢(shì);公司也通過其主營(yíng)業(yè)務(wù)一直開展BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)和銷售，符合目前行業(yè)的主流趨勢(shì)、技術(shù)前沿發(fā)展、產(chǎn)業(yè)政策方向和市場(chǎng)主要需求。

運(yùn)用Fabless模式專注研發(fā)和銷售，但供應(yīng)商高度集中

目前的集成電路企業(yè)所使用的經(jīng)營(yíng)模式主要分為兩種，分別是垂直分工模式(IDM，Integrated Device Manufacturing)以及無晶圓廠模式(Fabless，F(xiàn)abrication-Less)。

運(yùn)用IDM模式的企業(yè)具備獨(dú)立完成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝以及測(cè)試等各項(xiàng)能力;而使用Fabless模式的企業(yè)則主要針對(duì)芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)以及銷售，同時(shí)將晶圓制造、芯片封裝以及測(cè)試等，交給第三方晶圓制造和封裝測(cè)試的企業(yè)去代工。

峰岹科技所使用的是Fabless的經(jīng)營(yíng)模式，也是芯片設(shè)計(jì)公司運(yùn)用較廣泛的經(jīng)營(yíng)模式之一，例如高通以及博通等國(guó)際知名集成電路廠商也使用此模式。

使用這樣的經(jīng)營(yíng)模式也是出于對(duì)資本規(guī)模、技術(shù)優(yōu)勢(shì)等方面的考慮，讓峰岹科技可以專注于電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片設(shè)計(jì)的研發(fā)和銷售，從而降低公司的運(yùn)營(yíng)成本，也能保障產(chǎn)品的品質(zhì)，同時(shí)該模式也符合目前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)分工的特點(diǎn)。此外，峰岹科技能有充足的資源來組建研發(fā)團(tuán)隊(duì)，加速芯片產(chǎn)品的研發(fā)，及時(shí)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的需求變化，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的不斷更新。

由于晶圓制造、芯片封裝和測(cè)試需要第三方企業(yè)來代工，因此峰岹科技的采購主要為晶圓以及相關(guān)的封裝、測(cè)試等委外加工的服務(wù)。

2018至今年前六個(gè)月，峰岹科技的采購情況主要以晶圓為主，金額分別達(dá)到3498.21萬元、7144.04萬元、8012.33萬元以及4917.64萬元，所占比例分別為64.85%、72.73%、67.5%以及64.48%。

峰岹科技在晶圓生產(chǎn)廠商上選擇位于全球工藝頂部的格羅方德(GF)、臺(tái)積電(TSMC)為主要合作的對(duì)象;此外，在封裝測(cè)試部分，峰岹科技與華天科技、長(zhǎng)電科技、日月光等廠商已維持了穩(wěn)定的長(zhǎng)期合作關(guān)系。

根據(jù)峰岹科技的招股書得知，公司通過臺(tái)積電和格羅方德采購的晶圓占總采購金額的比例較大，并于報(bào)告期內(nèi)維持較高的水平，分別達(dá)到59.75%、68.19%、65.53%以及58.54%;在晶圓采購中所占比例十分之大，分別對(duì)應(yīng)為92.13%、93.76%、97.08%以及90.79%。

由于峰岹科技的晶圓供應(yīng)商集中度高，也對(duì)公司的預(yù)付款項(xiàng)產(chǎn)生影響，今年前六個(gè)月的預(yù)付賬款達(dá)到4249.38萬元，其中主要為晶圓采購款的3906.7萬元。

除此之外，算上封裝測(cè)試等委外加工的供應(yīng)商，在報(bào)告期內(nèi)公司前五大供應(yīng)商的采購占比也很大，分別達(dá)到87.85%、91.19%、88.19%以及84.69%，向前五名供應(yīng)商合計(jì)采購金額分別為4738.71萬元、8956.46萬元、1.05億元以及6458.6萬元。

可以看出峰岹科技的各環(huán)節(jié)供應(yīng)商都高度集中，雖然公司已經(jīng)與重要的供應(yīng)商達(dá)成協(xié)議，2022年可以為峰岹科技全年供貨;但若是晶圓廠商受到地緣政治等影響，無法按照要求向公司提供晶圓，峰岹科技將面臨無法向下游客戶交付芯片的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)由于全球晶圓廠商數(shù)量不多，也很難在較短的時(shí)間內(nèi)找到替代者。

還需要注意的是，由于峰岹科技所使用的Fabless運(yùn)營(yíng)模式，因此公司并不具備產(chǎn)能上的自主調(diào)整能力;若是出現(xiàn)一些影響晶圓制造廠商和封測(cè)測(cè)試廠商的情況，例如供需關(guān)系發(fā)生波動(dòng)，或是貿(mào)易摩擦加劇等政策上的影響，將直接影響到峰岹科技的產(chǎn)品供應(yīng)能力，并進(jìn)一步對(duì)公司業(yè)績(jī)帶來不利。