申萬駱思遠：明年蘋果產(chǎn)業(yè)鏈是比較確定的方向

智通財經(jīng)APP獲悉，申萬宏源電子分析師駱思遠表示，上周臺股11月份營收悉數(shù)公布，與10月份營收的分布類似，創(chuàng)下歷年11月份同期新高者不少，同時按月環(huán)比表現(xiàn)比較一般。9~10月份可能是今年的相對高峰。創(chuàng)下11月份同期新高者，大部分集中在晶圓代工、功率半導體、化合物半導體、記憶體存儲、封裝測試，以及PCB族群，尤其是PCB表現(xiàn)較為亮麗。談及2022年投資大方向，他認為，貫穿工業(yè)類（設備、汽車、服務器）和消費類（蘋果、影像、元宇宙）的核心邏輯，還是5G、高效運算，以及功率半導體、成熟制程。但是現(xiàn)階段建議重點先關注2022年的蘋果產(chǎn)業(yè)鏈、MiniLED概念、半導體相關設備，其中的蘋果產(chǎn)業(yè)鏈是比較確定的方向：從目前的信息來研判，2022年蘋果AR/VR眼鏡可能會與iPhone 14一起“搭配”運行(走局端連接架構(gòu))，如果成真的話，那么2022年的蘋果產(chǎn)業(yè)鏈就會很精彩。

以下為其觀點摘要：

樂觀看待2022年蘋果產(chǎn)業(yè)鏈

早在蘋果發(fā)布iPhone 13之前，我們也說過很多次，說蘋果顯然不會把一些儲備的技術浪費在今年的iPhone 13，因此當時我們說等到了11~12月之際，大家不妨直接跳過了無新意的iPhone 13，慢慢地把焦點鎖定到蘋果2022年的iPhone 14及AR/VR眼鏡等新機。

一、蘋果2022年“可能”推出AR/VR眼鏡

消費電子產(chǎn)品講究的是輕薄短小，內(nèi)部空間可謂是寸土寸金，過去在摩爾定律還能有效運行下，各類芯片和零組件越做越小，省下來的空間可以拿來塞更大的電池(電池是目前科技界最大的短板之一，先不要管新能源分析師們怎么樂觀預期)。

后來到了5G時代，則開始有了一種思維，就是“希望”電子產(chǎn)品的主要計算功能不一定要在產(chǎn)品本身(“希望”的意思，就是so far還做不到)，最佳的方式是透過高速高頻5G把計算功能丟到cloud云端、委托server服務器計算，然后再丟回該電子產(chǎn)品。如此一來，消費電子產(chǎn)品里面的部分零組件，則會慢慢消失或者彼此整合成“模組化”零件(“模組化”的趨勢下，企業(yè)開始兼并、整合、收購、重組，最終形成“大者恒大、強者恒強”的大趨勢)，這樣一來，產(chǎn)品就可以做得更加輕薄短小。

但現(xiàn)實很骨感，因為種種原因，這類的云端計算并未如預期鋪展開來(也許要寄望將來的5.5G或6G，或者低軌衛(wèi)星)，手機是如此，比手機還要小的手表和眼鏡更是如此。

嚴格來說，手機和手表可能還好，雖然消費者對手機和手表的體積重量也有要求，但畢竟沒那么敏感苛求；不過眼鏡就不一樣了，眼鏡的體積重量直接影響消費者穿戴體驗和收納便利性。如果希望眼鏡可以做得更加輕薄短小，當然眼鏡里面的零組件越少越小越輕越好，云端計算就是一個“理想”的方案，但現(xiàn)在連手機都做不到，更何況是眼鏡呢？

而蘋果遲遲未能推出眼鏡的原因，很大一部份是整機輕量化、零組件模組化的進程仍有不小的改善空間。那么大家可以思考，有沒有其他非云端方式，也可以做到主要計算功能不在眼鏡上呢？如果云端不行，那么局端可以嗎？

因此，各位可以大膽地猜測，如果蘋果想推出一款輕薄短小的AR/VR眼鏡，而這款眼鏡so far還無法通過云端來負責部分計算功能，那么iPhone、iPad、MacBook能否順勢成為擔負AR/VR眼鏡運行的計算載體？所以，我們幾乎可以想像，蘋果AR/VR眼鏡“也許”會跟iPhone 14一起“搭配”運行(預料這種“搭配”就是走局端連接架構(gòu)，稍后的內(nèi)文會提及。而蘋果AR/VR眼鏡，初期可能先鎖定to B的領域，比如：設計、開發(fā)、工程、維修、醫(yī)療……等領域，售價至少3,000美元；接著再推出to C版，比如：影音、游戲、導航、社群、教育、消費……等領域)，如果成真的話，那么2022年的蘋果產(chǎn)業(yè)鏈就很會精彩！

二、淺談2022年的iPhone 14

a). 兩種尺寸共四款機型

首先在尺寸方面，明年的iPhone 14系列應該會取消5.4寸的mini機型，屆時僅會推出兩款6.1寸、兩款6.7寸，兩種尺寸共四款機型(高階Pro系列預料將舍棄Lightning介面而改采USB Type-C，且高階iPhone 14主鏡頭，也可望由目前的1,200萬像素大幅提高到4,800萬像素)。

b). 劉海消失、雙生物識別

明年iPhone 14系列新機的劉海應該會大幅縮小，小到只剩下一個圓點，甚至這個圓點可能還會做得比安卓陣營的還要精致美觀(蘋果擁有強大的工業(yè)設計師團隊，就算是抄襲別人的設計，也會弄得更加精美)，當然這個圓點也承擔了Face ID 人臉識別的功能，這個Face ID模組可能會隱藏在鏡頭底下，當需要用到人臉識別的時候才會浮出來。

另外，電源鍵應該會跟Touch ID彼此整合在一起，這個跟今年新款的iPad mini 6設計很類似(或者一模一樣)，也因此，有少部分供應鏈認為，明年iPhone 14除了具備人臉識別的功能之外，還“可能”會搭載屏下指紋識別。

如果成真的話，那么iPhone 14系列就具備雙生物識別功能了(但指紋識別這點還有待進一步觀察)。

c). 鏡頭與機身貼平--暗藏玄機for AR/VR眼鏡？

iPhone 14另一個可能的變化，就是鏡頭會跟機身貼平而不會突出于機身，而這種設計的方案有兩種，一種是鏡頭模組縱深高度縮減，另一種則是手機厚度增加。

由于光學攝像頭各鏡片之間存在一定空間，因此想把鏡頭模組縱深高度壓縮的難度不小，因此iPhone 14鏡頭如果要跟機身貼平，很大的概率是讓手機厚度增加，好處就是可以塞進更大的電池、增加電池續(xù)航力(前面說過，電池是目前科技界最大的短板之一)，缺點就是重量也會增加（蘋果也有其他減重的方案，比如金屬中框改采鈦合金)。

另外，我們可以想像一下，如果iPhone 14厚度增加、重量增加，也有可能會增加了一些芯片和零組件，用以支應“新增”的計算要求，而這個“新增”的計算要求很可能就是為了配套AR/VR眼鏡的。

換句話說，鏡頭與機身貼平的設計方案其實是暗藏玄機的。

前面提到過，如果眼鏡要做得輕薄短小，那么部分計算功能最好丟到云端，如此就可以少用一些零組件，但是如果云端做不到，那么改采局端也是另一種變通，因此iPhone、iPad、MacBook很有可能部分擔負AR/VR眼鏡的計算功能。于是乎，本來應該放在AR/VR眼鏡里面的一些芯片和零組件，目前推測可能的作法，是把它們“部分”挪移到iPhone 14里面去，然后用局端架構(gòu)、二者互連的方式來加以運行(也許透過Wi-Fi 6/6E、藍牙、NFC近場通訊……等各可能的方式)，于是眼鏡變得輕巧了、手機變得厚重了(這個推測的邏輯是不是很合理？)。

所以一旦成真的話，那么將來每賣出一支iPhone 14手機，等于變相多賣出了“部分”AR/VR眼鏡的零組件，對相關供應商來說當然是一件好事(所以iPhone 14的成本勢必增加，但最終售價到時候就要再看蘋果的定價策略了)。

d). 鈦合金中框

在iPhone 14金屬中框的選擇上，部分臺系供應鏈認為2022~2023年間，iPhone確實有可能部分高端機型采用鈦合金材料(推測的時間是2022~2023年間，不一定100%是2022年。而因為只有高端機型采用鈦合金中框，一開始的需求量也沒那么大，所以屆時可能只有一家臺系供應商)。

鈦的特色是強度高、重量輕、抗腐蝕、耐高低溫，而鈦合金一般還會混合釩、鉻、鎳、鋁等其他材料，使得鈦合金的硬度比不銹鋼高出3~4倍(彈性系數(shù)較低，質(zhì)地更加堅硬)，而且由于較重的金屬比例減少，使得鈦合金重量因此減輕了不少(比不銹鋼輕了10~15%)，確實符合消費電子產(chǎn)品輕薄短小的訴求(雖然鈦合金中框一開始只有一家臺系供應商，但往后隨著全系列推展、安卓陣營也加入，中框供應商勢必也會增加，屆時藍思科技、立訊精密……等都是潛在的供應商，而上游鈦合金材料則可關注寶鈦股份)。

然而，鈦的低密度和低導熱系數(shù)，也使得加工難度提高不少，當然也就增加了不少成本。此外，鈦的反射率較低，也比較容易在表面留下指紋，所以還要另外在表面做氧化物涂層處理(思考：A股有沒有相關的涂層處理設備供應商？)，無形中都增加了更多成本。也因此，比較保守的說法，是認為2022年的iPhone 14應該是來不及采用鈦合金方案。

三、擇優(yōu)布局蘋果概念股

如前所述，我們不妨直接跳過了無新意的iPhone 13，把焦點鎖定到蘋果2022年的iPhone 14及蘋果AR/VR眼鏡等新機效應。

相關標的其實還是原來的那些蘋果概念股，尤其那個將近一年來幾乎腰斬的龍頭個股也快要起死回生了，等到消費電子的陣風吹來，蘋果概念股必然是首選的族群。另外，還有一些蘋果在國內(nèi)培養(yǎng)的第二梯隊，在11~12月間陸續(xù)通過蘋果認證、2022成為蘋果供應商的概率也在增加(比如聞泰科技通過蘋果認證，拿到明年新款MacBook Air組裝訂單。從BCG矩陣的角度來看，聞泰科技的車規(guī)功率半導體就是cash cow，股價先是跟著第三代半導體熱度而走，未來可以持續(xù)放量，而for蘋果的產(chǎn)能則可以視為star，將來一旦cash cow+star形成綜合效果，那么業(yè)績持續(xù)放量、PE估值上調(diào)也是指日可待)。

整體蘋果“概念”的國內(nèi)企業(yè)，主要包括：

整機組裝的立訊精密(立訊精密在去年收購緯創(chuàng)昆山廠后，目前又在蘋果刻意扶植下涉足iPhone組裝，且其規(guī)模也會越來越大)、聞泰科技(通過蘋果認證，拿到明年新款MacBook Air組裝訂單)；

新增的蘋果攝像頭企業(yè)舜宇光學科技(港股)；

SiP/AiP封裝長電科技；

SiP/AiP模組環(huán)旭電子、立訊精密(其實SiP/AiP“模組”，說穿了就是SMT而不是半導體封裝。所以，既然是SMT，立訊精密當然就可以在蘋果的扶持下順勢去做Mini LED的SMT)；

電聲器件及TWS相關的立訊精密、歌爾股份、瑞聲科技(港股)；

FPC軟板的東山精密、鵬鼎控股；

天線和射頻器件的信維通信；

功能性器件和光電膠及復合材料的領益智造和安潔科技；

Out-Cell外掛式觸摸屏和攝像頭的聞泰科技(也就是以前的歐菲光產(chǎn)能)；

表面玻璃Cover Lens的藍思科技(不管將來背板是復合材料或者玻璃，但Cover Lens一定還是玻璃)；

屏幕劉海切割的大族激光；

電池的德賽電池和欣旺達；

鋁合金或不銹鋼金屬中框藍思科技、工業(yè)富聯(lián)、科森科技；

HDI手機板及SLP類載板的鵬鼎控股(臻鼎)、超聲電子；

OLED的京東方A……等。

其中的立訊精密尤其值得特別關注。去年2020年立訊精密收購了臺商緯創(chuàng)昆山廠，今年才剛涉入蘋果iPhone組裝業(yè)務，就直接代工最新款的iPhone 13 Pro新機，最快2022年也會進入MacBook組裝領域，逐漸侵蝕臺商廣達的市場份額。此外，2021年初立訊精密參股臺商和碩旗下的日鎧，也已跨入機殼相關領域，預料2022年極有可能涉入MacBook、iPad甚至iPhone機殼(臺系iPhone機殼供應商，將來大概也只剩下鴻準一家而已；之前，可成金屬機殼產(chǎn)能已經(jīng)賣給藍思科技，而和碩旗下的鎧勝、日鎧也早已變成“泛立訊”陣營了)；并且立訊精密也將更加積極地進軍鏡頭模組、SiP/AiP模組……等領域。

其實SiP/AiP“模組”，說穿了就是SMT(Surface Mount Technology，臺灣直譯為“表面黏著”，大陸翻譯為“貼片”)而不是半導體封裝，而既然是SMT，立訊精密當然就可以在蘋果的扶持下順勢去做Mini LED的SMT，未來將部分取代臺商臺表科。

本文來源于“老駱電子”，文中觀點不代表智通財經(jīng)觀點；智通財經(jīng)編輯：文文。