中信證券：半導體國產(chǎn)化勢在必行，看好EDA領域龍頭廠商長期機遇

核心觀點

半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化勢在必行，EDA自主可控加速推進，下游新場景拓寬EDA發(fā)展空間，帶來產(chǎn)業(yè)投資新機遇。預計我國EDA市場中期規(guī)模望超三百億元，支撐萬億級半導體產(chǎn)業(yè)。伴隨產(chǎn)品能力提升、IP產(chǎn)品豐富、產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善，國產(chǎn)力量有望快速崛起。重點看好EDA領域龍頭廠商長期機遇。

EDA：芯片設計必備工具，半導體產(chǎn)業(yè)鏈皇冠上的明珠。EDA面向電子設計領域，提供電路設計、布線、驗證、仿真等功能，是芯片設計必備工具。軟件質量和生態(tài)建設是龍頭廠商構筑EDA壁壘的核心利器，半導體知識產(chǎn)權是EDA廠商的重點發(fā)力方向，幫助降低芯片設計難度，拓寬產(chǎn)品邊界。EDA起于上世紀70年代，從“手工設計”走向“人機交互”，功能不斷豐富?，F(xiàn)代EDA工具貫穿集成電路設計、制造、封裝、測試全產(chǎn)業(yè)鏈，加速集成電路產(chǎn)業(yè)的技術革新，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈皇冠上的明珠。

全球格局：百億美金賽道撬動四千億美元半導體產(chǎn)業(yè)鏈，國際三巨頭以產(chǎn)品/IP/生態(tài)構筑壁壘。根據(jù)ESD Alliance、WSTS數(shù)據(jù)，2020年全球EDA市場規(guī)模為115億美元，全球半導體市場規(guī)模為4404億美元，EDA占半導體產(chǎn)業(yè)鏈比重為2.6%，占比逐步增加，價值凸顯。全球三巨頭Synopsys、Cadence和Mentor Graphics(現(xiàn)為Siemens EDA部門)合計市占率超六成，產(chǎn)品/IP/生態(tài)是其核心競爭力，其中IP業(yè)務快速增長，有望成為EDA發(fā)展的主要驅動力。龍頭公司形成了“利潤累計-加大研發(fā)-技術提升-降本增效”的良性循環(huán)。

國內格局：群雄逐鹿，瓜分近七十億元市場。根據(jù)賽迪咨詢、WSTS數(shù)據(jù)，2020年中國EDA市場規(guī)模為66億元，中國半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模1517億美元，EDA占半導體產(chǎn)業(yè)鏈比重僅為0.6%，遠低于2.6%的世界平均水平。目前，國內EDA市場多被海外龍頭占據(jù)，其市場份額近九成。國產(chǎn)EDA廠商以提供點工具為主，少有EDA廠商擁有針對部分半導體產(chǎn)品的全流程解決方案，與海外龍頭存在一定差距。伴隨全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈第三次轉移向中國，我國EDA市場有望快速增長，并培育出一批國內優(yōu)質EDA公司。

未來展望：多措并舉，以點帶面，劍指三百億市場。國家政策、資金支持、人才培養(yǎng)、生態(tài)構建為中國EDA軟件發(fā)展保駕護航，國產(chǎn)EDA廠商快速崛起。對比國內外半導體與EDA行業(yè)發(fā)展歷史與現(xiàn)狀，我們認為國內半導體設計/制造等全鏈條將加速發(fā)展，我國EDA在半導體產(chǎn)業(yè)的滲透率有望從0.6%提升至2.6%，對應市場規(guī)模超300億元，其中國產(chǎn)化比例有望大幅提升。國產(chǎn)龍頭企業(yè)有望以點工具為突破口，以點帶面，形成全流程產(chǎn)品與解決方案，加速布局IP并構建上下游生態(tài)，打開廣闊成長空間。

風險因素：技術創(chuàng)新、產(chǎn)品升級不及預期風險;研發(fā)投入較高，資金需求風險;行業(yè)競爭加劇，市場競爭風險。

投資策略：半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化勢在必行，EDA自主可控加速推進，下游新場景拓寬EDA發(fā)展空間，帶來產(chǎn)業(yè)投資新機遇。預計我國EDA中期規(guī)模望超三百億元，支撐萬億級半導體產(chǎn)業(yè)。伴隨產(chǎn)品能力提升、IP產(chǎn)品豐富、產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善，國產(chǎn)力量有望快速崛起。重點看好EDA領域龍頭廠商長期機遇。

正 文

創(chuàng)新之處

1)本報告系統(tǒng)梳理了EDA企業(yè)崛起規(guī)律，提出核心產(chǎn)品能力及方案完整度、IP能力儲備、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同是龍頭公司三大壁壘，其背后是持續(xù)的政策/人才/資金支持。

2)通過對比國內外半導體與EDA行業(yè)發(fā)展歷史與現(xiàn)狀，我們認為在國內半導體設計/制造等全鏈條加速發(fā)展的背景下，EDA在國內半導體產(chǎn)業(yè)的滲透率有望從0.6%提升至2.6%，產(chǎn)值望超300億元，其中國產(chǎn)化比例有望大幅提升。

3)本報告梳理了海外與國內產(chǎn)業(yè)的生態(tài)格局，不同廠家在不同功能點上競爭優(yōu)劣差異，為未來研究跟蹤公司產(chǎn)品競爭力指明了方向。

EDA：半導體產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠

EDA概述：芯片設計必備工具，繪制半導體國產(chǎn)化新藍圖。

分類：EDA屬工業(yè)軟件類研發(fā)設計軟件。工業(yè)軟件是在工業(yè)領域應用的軟件，包括系統(tǒng)軟件、編程語言、應用軟件和中間件等。按照產(chǎn)品形態(tài)、用途和特點的不同，工業(yè)軟件市場可進一步細分為研發(fā)設計軟件、生產(chǎn)控制軟件、信息管理軟件以及嵌入式軟件。在多類工業(yè)軟件中，研發(fā)設計軟件位于“卡脖子”環(huán)節(jié)，價值高，研發(fā)難度大。研發(fā)設計軟件對人才素質要求高、產(chǎn)品可靠性需求強、行業(yè)know how知識需求大。

概念：EDA軟件面向電子設計領域，提供電路設計、布線、驗證、仿真等功能。EDA是電子設計自動化軟件，其前身是計算機輔助設計CAD和計算機輔助工程CAE。CAD的研發(fā)起源于20世紀60年代，旨在通過計算機及相關設備輔助設計人員工作。電子設計領域中，設計師起初通過CAD軟件進行IC版圖設計、PCB布線布局等。隨著電路逐漸復雜，仿真需求日漸凸顯，CAE通過增加模擬、仿真、時序分析等功能輔助設計者在設計階段預知產(chǎn)品功能。EDA軟件面向電子設計領域的超大規(guī)模集成電路(VLSI)，進一步完善電路設計、布線、驗證、仿真等功能，提供芯片設計解決方案。

功能：EDA幫助設計師實現(xiàn)自抽象到具體的全流程設計，同時提供多層級仿真驗證，確保功能可靠。

1) 架構設計：根據(jù)客戶需求提出具體設計架構，劃分模塊功能;

2) 設計實現(xiàn)：通過硬件描述語言(VHDL、Verilog HDL等)對模塊功能進行描述，實現(xiàn)RTL級代碼;

3) 邏輯綜合：將HDL代碼轉換為門級網(wǎng)表netlist;

4) DFT實現(xiàn)：為后續(xù)測試進行測試電路實現(xiàn);

5) 物理設計：為實際布局布線。

與芯片設計不同階段對應，EDA軟件提供不同層級的驗證、仿真等功能，包括設計規(guī)則、布局布線、版圖檢查等。根據(jù)Synopsys數(shù)據(jù)，設計流程中仿真驗證步驟占約70%時間。以7/5nm以下工藝的設計規(guī)則檢查DRC(Design Rule Check)檢測為例，DRC檢測需數(shù)天完成一次迭代，其中包括10萬次DRC計算操作和1萬條復雜規(guī)則。仿真驗證功能至關重要，仿真驗證在芯片設計階段估計芯片性能，確保半導體芯片成品滿足用戶需求。

EDA特點：軟件質量、生態(tài)建設構筑壁壘，知識產(chǎn)權拓展產(chǎn)品邊界。

EDA軟件的三大評估維度是可靠性、及時性和功能模塊的豐富性，軟件質量、生態(tài)建設、半導體知識產(chǎn)權分別體現(xiàn)了可靠性、及時性、豐富性，構筑EDA壁壘。可靠性指的是基于EDA軟件進行的芯片設計、模擬仿真等步驟是否能幫助芯片設計者在設計階段解決芯片設計問題，預知芯片表現(xiàn)。及時性指的是EDA軟件能否及時更新下游代工的最新工藝，從而保證芯片設計人員能夠根據(jù)下游代工廠的生產(chǎn)工藝進行布局布線。豐富性指的是EDA廠商提供的半導體IP的豐富程度能否滿足芯片設計師的需求。我們認為，軟件質量的高低決定了軟件可靠性，生態(tài)建設的程度決定了EDA軟件工藝更新的及時性，半導體IP的數(shù)量和質量決定了EDA軟件的豐富性。

從軟件質量層面看，高素質人才、用于研發(fā)并購的資金是決定軟件質量的重要因素。

高素質人才：EDA軟件開發(fā)難度大，需要具備高素質復合型人才。根據(jù)Synopsys公司官網(wǎng)，EDA工具的復雜性和開發(fā)難度對于人才質量需求較高，掌握數(shù)學、物理、計算機、芯片設計等多行業(yè)知識的復合型人才備受青睞。根據(jù)Synopsys官網(wǎng)資料，培養(yǎng)一名成熟的EDA研發(fā)人員往往需要十年時間，期間經(jīng)歷高校培養(yǎng)、企業(yè)實習、項目實踐、不斷精進等。EDA軟件的發(fā)展離不開高素質人才，EDA廠商是否有足夠的高素質研發(fā)人員是衡量EDA企業(yè)競爭力的重要標準之一，芯片設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展決定于高校的人才梯隊建設。

用于研發(fā)、并購的資金：并購成就EDA巨頭，研發(fā)維持龍頭地位。國際EDA龍頭廠商Synopsys和Cadence 2020年營收分別為36.9、26.8億美元，研發(fā)費率分別為35%、39%，近年來龍頭企業(yè)持續(xù)進行高研發(fā)支出。EDA廠商通常難以以一己之力構建全流程EDA軟件，國際EDA三巨頭的發(fā)展過程中共并購200余次。從零打造具有全流程解決方案的EDA軟件廠商，其成功的必要條件之一為用于研發(fā)和并購的資金充裕。由于半導體產(chǎn)業(yè)特點為投資的回報周期較長，因此具有國家或者相關產(chǎn)業(yè)基金支持的廠商更有底氣進行高研發(fā)投入和大規(guī)模并購。

從生態(tài)建設層面看，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的雙向迭代是生態(tài)建設重要方式，幫助EDA軟件提升工藝更新的及時性。與下游代工廠的深度結合有助于EDA廠商加快軟件革新。芯片設計廠商根據(jù)下游代工廠提供的PDK(Process Design Kit)工具進行布局設計，復雜芯片的流片成本以百萬元計價，時間以月為單位，穩(wěn)定的EDA軟件可保證流片成功率。和下游代工廠進行深入綁定的EDA廠商生態(tài)體系完善，有能力提供更加穩(wěn)定和及時的工藝革新，為芯片設計公司提供及時的工藝制程。

從知識產(chǎn)權層面看，半導體IP提供成熟的功能模塊，幫助芯片設計人員提升芯片設計效率，拓寬EDA產(chǎn)品邊界。為了簡化芯片設計難度，EDA廠商將固定的功能模塊化為半導體IP(SIP, Semiconductor Intellectual Property)，降低芯片設計難度，半導體下游新場景如5G等催發(fā)面向EDA軟件的新需求，促進EDA軟件提供面向新場景的相關功能實現(xiàn)。相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展對半導體需求增加，下游新場景催生面向新業(yè)務SIP模塊，推動EDA軟件市場規(guī)模持續(xù)增長。芯片設計公司根據(jù)需求進行芯片設計，成熟的功能可通過采購SIP實現(xiàn)高效、可靠的芯片設計。以Synopsys為例，公司在接口、存儲器、處理器、安全性等多領域具有豐富的SIP經(jīng)驗積累。

EDA的歷史與未來：產(chǎn)品功能由點及面，四大驅動力引領未來。

EDA軟件歷史進程：EDA軟件的發(fā)展歷經(jīng)三個大階段，第一階段是CAD階段，第二階段是CAED階段，第三階段是EDA系統(tǒng)設計階段，第四階段是現(xiàn)代化EDA階段。

第一階段：計算機輔助設計(CAD)階段。上世紀七八十年代，由于芯片復雜度低，芯片設計人員可以通過手工操作完成電路圖的輸入、布局和布線。七十年代中期，可編程邏輯設計技術的出現(xiàn)使得芯片設計自動化成為可能，交互圖形編輯、晶體管版圖設計、規(guī)則檢查等功能提升了芯片設計的自動化程度。

第二階段：計算機輔助工程(CAE)階段。20世紀80年代，EDA技術進入發(fā)展和完善階段，推出的EDA工具以邏輯模擬、定時分析、故障分析、自動布局和布線為核心，重點解決功能檢測等問題，利用這些工具，設計師能在產(chǎn)品制作之前預知產(chǎn)品功能和性能。80年代后期，EDA工具已可以進行設計描述、綜合與優(yōu)化和設計結果驗證。

同時期，EDA商業(yè)化雛形顯現(xiàn)。1980年，Mead, C.和Conway, L.出版《超大規(guī)模集成電路系統(tǒng)導論》，論文提出使用編程語言進行芯片設計，從而啟發(fā)了VHDL和Verilog等工具的誕生。使用編程語言進行芯片設計進一步降低了芯片設計師工作的復雜程度，是EDA商業(yè)化中的重要推動力。

第三階段：電子系統(tǒng)設計自動化(EDA)階段。二十世紀九十年代，隨著芯片設計流程的標準化發(fā)展以及集成電路設計方法論的完善，EDA芯片設計工具百花齊放：可編程邏輯陣列、標準單元庫、全/半定制設計、專用集成電路設計等。通過抽象封裝，芯片設計師從底層的布局布線的繁雜工作中解脫出來，根據(jù)芯片應用需求通過自頂向下，自抽象到具象的設計方法成為主流。

第四階段：現(xiàn)代EDA技術。進入21世紀后，EDA工具快速發(fā)展，并已貫穿集成電路設計、制造、封裝、測試的全部環(huán)節(jié)。在仿真驗證和設計兩個層面支持標準硬件語言的EDA軟件工具功能更加強大，更大規(guī)模的可編程邏輯器件不斷推出，系統(tǒng)級、行為級硬件描述語言趨于更加高效和簡單，EDA工具的發(fā)展加速了集成電路產(chǎn)業(yè)的技術革新。

四大因素驅動EDA軟件未來發(fā)展：摩爾定律、設計方法學創(chuàng)新、AI賦能、EDA上云。隨著集成電路的發(fā)展，芯片的復雜性、集成度日益增加，EDA工具有效保證芯片設計中不同層次設計的可靠性，提升設計效率，從而縮短設計周期。

1)摩爾定律：硬件工藝革新趨緩，EDA軟件重要性凸顯，引領摩爾定律實現(xiàn)。英特爾公司創(chuàng)始人戈登摩爾于1975年在IEEE國際電子組件大會上提交論文，預言每兩年半導體芯片上集成的晶體管和電子數(shù)量翻一倍。半導體工藝制造制程進步使得芯片每單位面積可布置更多的晶體管，目前常用的集成電路通常集成數(shù)十億晶體管。半導體制造廠商、芯片設計廠商從硬件、軟件兩方面推動摩爾定律預言實現(xiàn)。受到研發(fā)成本高、量子效應等因素影響，半導體制造廠商的生產(chǎn)工藝革新趨緩，對摩爾定律驅動力減弱，從而導致EDA軟件重要性愈發(fā)凸顯。

以Intel研發(fā)模式為例，半導體制造工藝、芯片架構設計合力驅動芯片性能提升。根據(jù)Intel官網(wǎng)資料，為實現(xiàn)摩爾定律預言，英特爾采取Tick-Tock的研發(fā)模式，在研發(fā)的Tick周期以芯片制造工藝的進步實現(xiàn)摩爾定律預言，在Tock周期以芯片架構的革新實現(xiàn)摩爾定律預言。受研發(fā)成本高、量子效應等影響，制程工藝革新趨緩，硬件革新出現(xiàn)瓶頸，因此EDA軟件重要性凸顯，幫助實現(xiàn)芯片架構快速升級。

我們認為，制程革新的趨緩主要有研發(fā)成本、量子效應兩點因素，對應凸顯了EDA軟件的價值：

a)研發(fā)成本因素：伴隨芯片制程的提升，研發(fā)投入加速增長，由于硬件成本較高，因此EDA軟件的改進重要性凸顯，幫助芯片架構升級。根據(jù)市場研究機構IBS數(shù)據(jù)，5nm制程芯片研發(fā)費用為4.76億美元。3nm制程芯片研發(fā)費用為5-15億美元;工藝開發(fā)成本為40-50億美元;晶圓廠運營成本為150-200億美元。目前具備世界先進制程研發(fā)能力的廠商僅有臺積電、三星、英特爾等。2018年，因高昂的研發(fā)成本，當時排名世界第二的代工廠格羅方德放棄7nm制程的研發(fā)。中芯國際能夠量產(chǎn)14nm制程芯片，12nm、7nm制程芯片處于研發(fā)過程中。低制程芯片研發(fā)成本加速提升，因此，EDA軟件的改進對芯片性能的提升顯得尤為重要，EDA軟件革新可進一步幫助改進芯片架構。

b)量子效應因素：量子效應阻礙工藝革新，EDA模擬仿真可將量子效應帶來的影響考慮在內，在設計環(huán)節(jié)提供仿真驗證方式。根據(jù)Semiconductor Engineering資料，量子效應在5nm制造工藝中的相關影響可以通過代工廠的限制性設計規(guī)則在芯片設計階段規(guī)避。但是當制程進入3nm及以下，芯片設計者在芯片設計階段就需要考慮到量子效應所帶來的影響。對納米級半導體設計進行模擬仿真是EDA軟件的新賽道，也是半導體制程能否進一步降低的關鍵。

面對工藝制程更新趨緩，三個不同維度的演進路徑有望進一步推動摩爾定律預言發(fā)展。延續(xù)摩爾定律指引：延續(xù)摩爾定律旨在單芯片上集成更多的晶體管，進一步提升芯片性能;擴展摩爾定律指引：擴展摩爾定律旨在將邏輯、模擬、存儲等功能的模塊疊加在同意芯片上，對EDA軟件的復雜設計功能提出更高的要求;超越摩爾定律指引：超越摩爾定律則是基于新工藝、材料、器件等進行創(chuàng)新，對EDA工具在新器件的模擬仿真提出更高要求。

2)設計方法學創(chuàng)新：EDA工具助力芯片設計研發(fā)成本降低。2013年，美國加州大學圣地亞哥分校Andrew Kahng教授測算，2011年設計一款面向消費端市場的芯片成本為四千萬美元，如果EDA技術自1993年開始止步不前，那么這款芯片的設計成本將為77億美元。可重復利用IP模塊，異構芯片等驅動EDA技術進步。EDA軟件與芯片設計技術共同進步，提升芯片設計效率，降低研發(fā)成本。

3)AI賦能：通過學習芯片設計師的設計經(jīng)驗，進一步提升芯片設計效率。從RTL級別編程至GDSII級別文件生成需要芯片設計師數(shù)月的時間完成設計、仿真、綜合、模擬等環(huán)節(jié)，本世紀早期，EDA公司就在嘗試使用機器學習算法進行輔助。隨著芯片設計相關數(shù)據(jù)的積累，計算機計算能力的提升，芯片設計復雜性增加以及人工智能技術的進展等因素的驅動，人工智能在芯片設計領域的重要性初步顯現(xiàn)，EDA軟件中的規(guī)律性、調試性的性能有望在AI的支持下自動化實現(xiàn)，從而提高EDA軟件易用性，降低芯片設計成本，提高芯片設計效率。國家級、企業(yè)級的項目著眼AI賦能EDA軟件。

案例一：美國國防部高級研究計劃局(DARPA)在2017年提出“電子復興計劃(ERI)”，其中電子設備智能設計(IDEA)項目對于AI賦能EDA工具進行設想，其目標為“設計工具在版圖設計中無人干預”，即將芯片設計師的設計經(jīng)驗固化為機器學習模型的輸出目標，構建統(tǒng)一的版圖生成器，從而實現(xiàn)版圖設計的自動化、智能化，并進一步提升設計效率。

案例二：Synopsys公司對于AI的布局主要涉及AI驅動的設計應用程序DSO.ai解決方案;機器學習增強型設計工具;AI芯片設計解決方案。其AI解決方案的客戶主要有三星電子、英國人工智能芯片制造商Graphcore、薩瑞電子等。

案例三：谷歌公司刊發(fā)在《自然》雜志2021年6月刊上的文章表明，AI在數(shù)字電路布局布線領域取得一定進展，使用AI設計的電路布局有望應用在谷歌公司下一代TPU產(chǎn)品上。

4)EDA上云：云化EDA具備計算能力強、資本支出友好等多項優(yōu)勢。云化EDA主要是通過云技術將EDA軟件部署在云端，構建EDA云平臺，主要優(yōu)勢有如下四點：

云端服務器具有較強的計算能力，芯片設計企業(yè)如需設計復雜芯片，具有強大計算能力的云服務器是芯片設計的底層保障;

云端服務器無需前期大額費用，芯片設計企業(yè)無需在芯片設計前購置本地軟硬件設施，可根據(jù)企業(yè)需求靈活使用計算資源;

云端服務器的訪問不受地理環(huán)境約束，芯片設計企業(yè)的設計師們可以隨時隨地對于云端軟件進行訪問;

云端服務器提供EDA軟件配套環(huán)境，便于EDA廠商向高校等機構推廣自身EDA產(chǎn)品，進行人才梯隊建設。

全球格局：巨頭三足鼎立，產(chǎn)品與

生態(tài)體現(xiàn)核心能力

市場規(guī)模：百億美金“卡脖子”賽道，撬動四十倍半導體產(chǎn)業(yè)鏈

半導體產(chǎn)業(yè)：四千億美元規(guī)模增長穩(wěn)健，亞太地區(qū)市占率穩(wěn)居第一，半導體產(chǎn)業(yè)方興未艾。根據(jù)WSTS世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會數(shù)據(jù)，2020年世界半導體領域市場規(guī)模達4404億美元，2014-2020年CAGR為4.62%。其中集成電路2020年市場規(guī)模達3612億美元，占半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模82%，2014-2020年CAGR為4.50%。根據(jù)WSTS預測，全球半導體產(chǎn)業(yè)在2021、2022年增速將分別達到19.7%、8.8%，對應市場規(guī)模5270、5730億美元，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方興未艾。

根據(jù)地區(qū)劃分：亞太地區(qū)增速引領。根據(jù)WSTS預測，2021年，半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模各地區(qū)增速中，亞太地區(qū)23.5%、歐洲21.1%、日本12.7%、美國11.1%，半導體產(chǎn)業(yè)鏈第三次轉移促成亞太增速引領。

根據(jù)產(chǎn)品劃分：存儲器等新興領域有望快速發(fā)展。2021年，半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模增速中，存儲器將達到31.7%、傳感器22.4%、模擬電路21.7%、光電器件9.8%、Mos Micro(MPU、MCU等)8.1%。

EDA軟件：EDA軟件處半導體產(chǎn)業(yè)鏈最上游，2020年全球市場規(guī)模達115億美元。根據(jù)ESD Alliance(Electronic System Design Alliance)電子系統(tǒng)設計聯(lián)盟數(shù)據(jù)，2020年全球EDA市場規(guī)模115億美元，同比增長11.6%，2015年至2020年CAGR為8%。

根據(jù)地區(qū)劃分：美國、亞太地區(qū)占比近八成，亞太地區(qū)增速引領，規(guī)模有望超美國成全球第一。2020年美國、歐洲中東非洲、日本、亞太地區(qū)營收分別為48.8、16.0、9.7、40.2億美元，占比分別為43%、14%、8%、35%，分別同比增長9.9%、6.3%、8.2%、17.1%，2015-2020年CAGR分別為6.7%、5.9%、4.3%、11.9%。亞太地區(qū)EDA軟件市場規(guī)模持續(xù)高增長。

根據(jù)產(chǎn)品劃分：CAE/SIP/IC三者占比超八成，SIP保持高增速成主驅動力。半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游EDA軟件根據(jù)類型可分為計算機輔助工程CAE、半導體知識產(chǎn)權SIP、IC物理設計、印刷線路板PCB和多芯片模塊MCM以及其他相關服務。2020年SIP規(guī)模40.4億美元，占比35%，增速17.1%，引領EDA軟件行業(yè)增長。

EDA軟件之于半導體產(chǎn)業(yè)鏈：百億美金卡脖子賽道，撬動四十倍半導體產(chǎn)業(yè)鏈。根據(jù)ESD Alliance電子系統(tǒng)設計聯(lián)盟數(shù)據(jù)，2020年EDA軟件產(chǎn)業(yè)規(guī)模達115億美元，結合WSTS測算的半導體產(chǎn)業(yè)2020年市場規(guī)模4404億美元，EDA軟件占半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模2.6%。EDA軟件位處半導體產(chǎn)業(yè)鏈最上游，EDA軟件是下游半導體產(chǎn)業(yè)鏈的“卡脖子”環(huán)節(jié)，地位不言而喻。

主要參與者：三巨頭市占率超六成，需求釋放促進龍頭高增。

全球市場中，Synopsys、Cadence和Mentor Graphics呈三足鼎立之勢，對EDA軟件具備深度理解，也與下游電子設計與制造廠商綁定較深。

Synopsys：成立于1986年，創(chuàng)始團隊曾就職于通用電氣的微電子中心，創(chuàng)始人Aart de Geus博士的導師是加州大學伯克利分校SPICE模擬程序之父Rohrer教授，公司初期公司具備邏輯綜合技術，融資來自于下游企業(yè)通用電氣和哈里斯半導體公司。Synopsys公司目前是EDA軟件工具廠商，并提供技術先進的集成電路設計與驗證平臺，半導體知識產(chǎn)權和設計服務。

Cadence：由SDA公司和ECAD公司在1988年合并而成，其中SDA公司成立于1983年，創(chuàng)始團隊為加州大學伯克利分校的學生和貝爾實驗室的研究員，融資來自于下游企業(yè)(愛立信、通用電氣、哈里斯半導體公司、美國國家半導體公司各100萬美元)以及風險投資公司(共計100萬美元)。SDA公司盡管初期遇到困難，但是憑借其合伙模式最終實現(xiàn)持續(xù)盈利。Cadence公司目前提供EDA軟件、仿真硬件和知識產(chǎn)權等。

Mentor Graphics：成立于1981年，創(chuàng)始團隊來自于美國俄勒岡州電子制造公司Tektronix，創(chuàng)始團隊同樣具有半導體制造產(chǎn)業(yè)背景。2017年Mentor被德國西門子公司收購成為其EDA部門。

全球EDA行業(yè)按照營業(yè)收入規(guī)模大體可分為三個梯隊。參與者根據(jù)營收分類，第一梯隊為Synopsys、Cadence和Mentor公司，年營收大于10億美元，在EDA行業(yè)具有顯著領先優(yōu)勢;第二梯隊為Ansys等公司，年營收在五千萬至四億美元之間，具有部分領域的全流程工具從而具備局部領先優(yōu)勢;第三梯隊包含國微集團、概倫電子等公司，年營收小于三千萬美元，主營業(yè)務為聚焦于某些特定領域的點工具，在產(chǎn)品矩陣的集成度、完整度等方面與前兩梯隊具有一定差距。

Synopsys、Cadence和Mentor Graphics總營收占全球EDA軟件市場份額超60%。根據(jù)ESD Alliance數(shù)據(jù)，2020年EDA全球市場規(guī)模114.67億美元。根據(jù)營業(yè)收入，我們測算Synopsys、Cadence公司市場份額分別為32.14%、23.40%。Mentor Graphics 2017年被西門子公司收購后，營收不單獨披露。2017年，根據(jù)ESD Alliance數(shù)據(jù)，全球EDA軟件規(guī)模為93.58億美元，經(jīng)我們測算得Synopsys、Cadence和Mentor Graphics的市場份額分別為29.12%、20.76%、13.71%，三者共計63.59%。2018-2020年Synopsys、Cadence公司毛利率為76%以上及87%以上。

營收增速：巨頭增速高于行業(yè)，集中度提升，龍頭優(yōu)勢地位加深。Synopsys、Cadence公司2020年營收分別為36.9、26.8億美元，分別同比增長9.66%、14.83%。Synopsys、Cadence 2015-2020年營收CAGR分別為10.4%、9.5%，營收增速均高于EDA軟件平均8%的CAGR。根據(jù)Synopsys公司2020年報披露，公司營收同比增長9.66%主要由SIP的license授權和服務營收增加所致。根據(jù)Cadence公司2020年報，公司營收同比增長14.83%主要由軟件和SIP收入增長所致。

EDA巨頭全球布局，美國營收占比近半，市場機會廣闊。2020年Synopsys公司營收根據(jù)區(qū)域劃分，美國營收貢獻48.1%，占比近半，歐洲、中國、韓國分別占比10.5%、11.4%和10.6%;2020年Cadence公司營收根據(jù)區(qū)域劃分，美國營收貢獻占比40.9%，中國、除中國外其他亞洲地區(qū)、歐洲中東非洲分別占15.2%、18.2%和17.5%。芯片設計領域相關產(chǎn)業(yè)需求強勁，促進EDA軟件需求高速增長。

龍頭崛起規(guī)律1：重視拳頭產(chǎn)品打磨，加碼布局半導體知識產(chǎn)權。

EDA廠商各有拳頭產(chǎn)品，依托拳頭產(chǎn)品構建全流程解決方案。Synopsys公司主攻數(shù)字芯片設計、靜態(tài)時序驗證確認以及SIP提供;Cadence公司主攻模擬、數(shù)?；旌掀脚_，數(shù)字后端、DDR4 IP等;Mentor主攻后端驗證、可測試性設計、光學臨近修正等，各家分別有主打的拳頭產(chǎn)品，同時也有配套的全流程工具。芯片設計公司可根據(jù)其設計的芯片類型采購對應EDA廠商的全流程工具。

資金投入、研發(fā)人才是促成EDA廠商拳頭產(chǎn)品的關鍵因素。EDA企業(yè)的資金需求主要來源于研發(fā)需求和并購需求，人才需求主要來源于對綜合型專業(yè)人才的需求。

1)研發(fā)需求：行業(yè)巨頭持續(xù)高研發(fā)提升產(chǎn)品質量，從而形成高營收、高研發(fā)、優(yōu)化產(chǎn)品、降本增效的良性循環(huán)。根據(jù)Synopsys和Cadence公司財報數(shù)據(jù)，2015-2020年兩公司管理費率維持7%波動;銷售費率隨著市場格局逐步穩(wěn)定從而穩(wěn)步下降;研發(fā)費率保持較高水平，Synopsys公司研發(fā)費率約34%，Cadence公司研發(fā)費率約40%。高昂的研發(fā)費率維持行業(yè)巨頭領先優(yōu)勢，持續(xù)固化技術壁壘。

2)并購需求：EDA三巨頭歷史并購上百次，補全產(chǎn)品矩陣。根據(jù)南山工業(yè)書院工業(yè)軟件組統(tǒng)計，EDA國際三巨頭歷史并購共200余次，并購范圍覆蓋工具、SIP公司等。一家EDA軟件公司難以獨立研發(fā)出色的EDA軟件前端后端全流程，收購點技術出色的EDA軟件公司并進行整合成就EDA巨頭。

3)復合人才需求：EDA軟件依賴相關復合型人才提升產(chǎn)品質量。根據(jù)前文對EDA軟件人才需求的介紹，EDA軟件青睞具有數(shù)理背景、計算機知識以及芯片設計經(jīng)驗的復合型人才。復合型人才能夠在求解方程、仿真可靠性等方面提升產(chǎn)品的性能和可靠性，為芯片設計廠商順利流片保駕護航。根據(jù)Synopsys年報，截至2020年10月31日，公司擁有雇員15036名，約80%以上是工程師，其中近半數(shù)擁有碩士及以上學位。

半導體知識產(chǎn)權SIP成新增長點，EDA廠商布局于此構建完成解決方案，競逐增量市場。根據(jù)Synopsys和Cadence公司發(fā)展歷史，其前期收購主要是通過收購點工具公司，不斷完善自身產(chǎn)品矩陣，最終形成全流程解決方案。近些年收購主要布局SIP模塊及面向新場景的仿真測試工具。以Synopsys為例，公司近兩年分別收購德國汽車軟件開發(fā)、仿真、測試工具企業(yè)QTronic GmbH;FPGA電路板解決方案公司DINI Group;存儲器、接口SIP公司eSilicon;存儲器、接口SIP公司INVECAS等。

海外巨頭SIP營收高速增長，占比持續(xù)提升，有望成為業(yè)務高速增長的主驅動力。根據(jù)Synopsys和Cadence財報數(shù)據(jù)，Synopsys公司IP和系統(tǒng)集成部份營收占比從2017年的28%提升至2020年的33%，2017-2020年CAGR為17%;Cadence公司IP部分占比從2016年的11%提升至2020年的14%，2016-2020年CAGR為17%。SIP業(yè)務對目標功能的設計進行封裝，提高芯片設計人員開發(fā)效率。受半導體下游新應用場景催化，SIP業(yè)務占比持續(xù)提升。

龍頭崛起規(guī)律2：上下游生態(tài)綁定緊密，下游廠商是EDA的試金石。

EDA軟件脫胎于半導體生產(chǎn)垂直整合模式，蘊含芯片生產(chǎn)基因。根據(jù)《芯路》(作者：馮錦鋒、郭啟航)描述，上世紀中葉，半導體發(fā)展早期，惠普公司HP、德州儀器TI等公司下設CAD部門，并以加州伯克利Pederson教授所開發(fā)的仿真程序SPICE為基礎進行半導體研發(fā)。隨著集成電路復雜性增大，芯片設計廠商難以單獨承受高昂研發(fā)費用，促使EDA軟件從垂直整合模式向獨立軟件方向發(fā)展，但是上下游聯(lián)動依然緊密。

以Cadence為例，1982年，來自加州伯克利和貝爾實驗室的科學家們創(chuàng)建Cadence，Cadence邀請下游廠商GE、愛立信、IBM等半導體廠商入股，各100萬美元，幾家VC入股不超過100萬美元，下游廠商有意愿將最新的制造工藝反饋給Cadence公司。Synopsys公司創(chuàng)始團隊出自通用電氣微電子中心，同樣具有相關技術背景。

構建上下游生態(tài)體系，下游帶動上游EDA軟件革新。如前文所述，EDA軟件廠商、芯片設計廠商和下游代工廠三方面合力構筑生態(tài)體系。以臺積電為例，其大聯(lián)盟生態(tài)是半導體行業(yè)規(guī)模最大的生態(tài)平臺之一，其生態(tài)體系包括EDA廠商、獨立IP廠商等，Synopsys、Cadence和Siemens EDA部門均在生態(tài)體系中占據(jù)一席之地。

根據(jù)格羅方德官網(wǎng)資料，公司在2016年成立合作伙伴計劃FDXcelerator，旨在促進22FDX?片上系統(tǒng)(SoC)設計的生態(tài)系統(tǒng)，以縮短客戶的產(chǎn)品上市時間。FDXcelerator合作伙伴計劃的初始合作伙伴包括：Synopsys(EDA)，Cadence(EDA)，INVECAS(IP和設計解決方案)，VeriSilicon(ASIC)，CEA Leti(服務)，Dreamchip(參考解決方案)和Encore Semi(服務)。

國內推演：群雄逐鹿，劍指三百億元

市場機遇

市場規(guī)模：近七十億元市場空間，半導體高景氣驅動EDA快速增長。

半導體產(chǎn)業(yè)：中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)步增長，2020年市場規(guī)模達1517億元。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，中國2020年半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達1517億美元，同比增長5.0%，占全球半導體產(chǎn)業(yè)34.4%。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會測算，2020年中國集成電路市場規(guī)模為8848億元，2014-2020年CAGR為19.7%，保持快速增長。半導體產(chǎn)業(yè)鏈第三次轉移向中國進一步穩(wěn)固中國在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中市場地位。

EDA軟件：2020年中國EDA市場規(guī)模為66億元，市場規(guī)模快速擴張。根據(jù)賽迪智庫數(shù)據(jù)，2018-2020年中國EDA軟件市場規(guī)模從44.9億元增長至66.2億元，CAGR為21.4%。結合ESD Alliance數(shù)據(jù)，2018-2020年中國EDA軟件市場規(guī)模占全球比例從7%增長至9%，遠低于中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈占全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的比例。

下游芯片設計廠商數(shù)目顯著增加，芯片設計行業(yè)景氣高增長。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會數(shù)據(jù)，中國芯片設計企業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，2020年達2218家，同比增長24.6%，北京、上海、深圳等地設計企業(yè)聚集。半導體產(chǎn)業(yè)及芯片設計高景氣帶動EDA軟件需求迅速增長。

主要參與者：國產(chǎn)EDA點工具較多，以點帶面提升產(chǎn)品能力。

中國EDA起步較早，受國內國際兩方面影響未大規(guī)模推廣。自建國初期，巴統(tǒng)(巴黎統(tǒng)籌委員會)對中國實施禁運，EDA軟件受政策影響無法進入中國。1986年，國家動員全國17個單位和200余位專家在北京集成電路設計中心聯(lián)合研發(fā)EDA軟件，于1993年發(fā)布熊貓EDA軟件。熊貓EDA隨后獲兩項國際大獎。

受1994年“巴統(tǒng)”解散，美國解除對中國的EDA軟件封鎖和國內“造不如買、買不如租”的思想兩方面原因影響，熊貓EDA未能被廣泛使用。

2008年4月，“核高基”科技重大專項方案經(jīng)國務院審議通過。EDA行業(yè)作為《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020年)》所確定的十六個重大專項之一，重新獲得了鼓勵和扶持。國內EDA領域涌現(xiàn)出一批優(yōu)質的企業(yè)，如概倫電子、廣立微電子、國微集團和芯和半導體等，中國本土EDA企業(yè)逐步進入全球視野。

提供點工具企業(yè)眾多，看好頭部企業(yè)以點帶面式發(fā)展。中國EDA軟件大多以點工具為突破口，少有EDA廠商擁有針對某種半導體產(chǎn)品的全流程解決方案，與下游代工廠、芯片設計廠商構筑生態(tài)體系者寥寥。

擁有點工具尖端技術公司料將通過并購等方式擴大產(chǎn)品矩陣，強化產(chǎn)品的技術壁壘，實現(xiàn)以點帶面的發(fā)展。概倫電子于2019年并購北京博達微科技有限公司，持有80%股份，意在利用博達微的AI驅動的測試和建模技術，增強概倫電子在半導體建模和測試的領先地位。我們認為，擁有尖端點技術公司、資金充沛的公司有能力通過并購的方式以點帶面發(fā)展，并以全流程解決方案為盾堅守市場份額。

成長邏輯：EDA國產(chǎn)化勢在必行，三百億空間前景廣闊。

“卡脖子”賽道國產(chǎn)化替代勢在必行。隨著EDA國際巨頭對中國芯片設計企業(yè)斷供，其對中國芯片設計企業(yè)的影響主要有三點：1)無法使用最新版本的EDA軟件進行芯片設計;2)無法使用先進的IP進行芯片設計;3)無法獲得下游代工廠的生產(chǎn)工藝PDK。EDA軟件作為“卡脖子”賽道，自主可控勢在必行。結合中國目前市場環(huán)境和上世紀日韓半導體崛起經(jīng)驗，我們從政策、人才、資金、上下游產(chǎn)業(yè)鏈的角度對國產(chǎn)EDA軟件崛起驅動因素進行分析。

資金、人才打造優(yōu)質產(chǎn)品，上下游生態(tài)初具雛形。

1)政策層面：工業(yè)軟件、集成電路政策鼓勵。EDA軟件屬于產(chǎn)品創(chuàng)新數(shù)字化軟件，同時位處半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游，相關政策對EDA軟件影響顯著。近年來，隨著國際EDA巨頭和相關下游制造廠商對中國半導體行業(yè)的斷供，中央、地方政府政策頻出，促進EDA軟件發(fā)展。

日韓啟示：國家支持，整合業(yè)界資源是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先決條件。日韓半導體的崛起與國家支持緊密相關，國家在政策、行業(yè)整合、資金等多方面的大力支持才能夠扶持起半導體這一規(guī)模龐大但至關重要的產(chǎn)業(yè)。

日本于1974年批準“VLSI計劃”，聯(lián)合日立、NEC、富士通、三菱、東芝公司研發(fā)DRAM存儲器。1982年，日本DRAM市場份額排名第一。舉國體制、行業(yè)資源整合實現(xiàn)技術攻堅。1980-1989年，世界半導體份額占比，美國從57%下降至35%，年均下降2pcts，日本從27%上漲至52%。

半導體產(chǎn)品研發(fā)成本較高，為加速半導體制造技術追趕進程，韓國以三星等公司為主要力量進行半導體工業(yè)先進技術研發(fā)。

2)資金層面：大基金及產(chǎn)業(yè)資金支持，龍頭企業(yè)IPO進展加速。國家大基金于2018年9月投資EDA產(chǎn)業(yè)龍頭公司中國電子、建元投資等跟投。華為旗下投資公司哈勃科技布局EDA軟件，分別投資湖北九同方微電子有限公司、無錫飛譜電子信息技術有限公司和上海立芯軟件科技有限公司。九同方微電子專注IC設計軟件，提供IC流程設計工具、IC電路原圖設計、電路原理仿真等工具。飛譜電子專注為芯片設計、制造、封測廠商提供解決信號及電源完整性、電磁兼容及干擾等挑戰(zhàn)的產(chǎn)品。上海立芯軟件科技有限公司專注物理設計和邏輯綜合等IC工具研發(fā)。

日韓啟示：資金購買專利技術加速追趕。對于技術和相關工具的收購有助于我國EDA軟件的快速追趕。根據(jù)Synopsys 2020年報，軟件完整性功能海外競爭公司有以色列Checkmarx公司、英國Micro Focus International plc公司。根據(jù)Cadence 2020年報，海外競爭公司有澳大利亞的Altium Limited;日本的Zuken Ltd.。通過并購的方式可以加速企業(yè)全流程解決方案的實現(xiàn)，有望加速國產(chǎn)化替代。

根據(jù)《芯路》描述，19世紀50年代，日本的索尼、NEC等公司從美國購買專利并在此基礎上進行研發(fā)，集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。日美廠商隨后成立合資公司，實現(xiàn)半導體技術快速追趕。

在韓國半導體技術追趕的過程中，以三星公司為例，三星希望購買技術的訴求被美國的摩托羅拉、德州儀器，日本的東芝、日立等拒絕。但是三星依然從美國的CITRIX公司購買了CMOS工藝技術;從美光公司購買了256KB DRAM技術;從日本的夏普公司購買半導體生產(chǎn)設備等。十年時間從組裝切入半導體制造，1979年16KB DRAM研制成功，掌握VLSI技術。

3)人才層面：產(chǎn)學研結合，內資EDA企業(yè)人才數(shù)目大幅增長。為貫徹《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，國家教育部、科技部于2003年成立國家集成電路人才培養(yǎng)基地，目標是為國家培養(yǎng)4萬名電路設計人才。支撐單位包括北大、清華、北航等20所高校。高校培養(yǎng)模式中覆蓋EDA軟件，如北京大學軟件與微電子學院集成電路方向包括集成電路設計與EDA;清華大學計算機系設置EDA實驗室;北京航空航天大學設置EDA實驗室并開設“計算機EDA設計”課程。國內龍頭EDA廠商與清華、復旦、浙大、福州大學等共建實驗室，鼓勵培養(yǎng)EDA領域人才。在學生培養(yǎng)階段構建軟件使用習慣有助于為企業(yè)培養(yǎng)人才梯隊，熟悉相關軟件。

根據(jù)2020第三屆半導體才智大會發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2019-2020年版)》數(shù)據(jù)，芯片設計領域人才需求占集成電路產(chǎn)業(yè)81.8%，人才缺口較大。根據(jù)賽迪智庫集成電路研究所數(shù)據(jù)，內資EDA企業(yè)人數(shù)從2018年約700人增長至2020年約2000人，外資EDA企業(yè)同期從2100人增長至2400人。

4)生態(tài)層面：上下游產(chǎn)業(yè)聯(lián)動，強化軟件、設計、代工生態(tài)，本土龍頭正在崛起。EDA軟件、芯片設計、代工廠三方面結合實現(xiàn)良性循環(huán)有助于EDA廠商實時更新PDK套件，SIP庫等，與下游代工廠緊密結合的EDA廠商將更加具有競爭優(yōu)勢。以概倫電子為例，概倫電子提供面向集成電路設計的EDA軟件，其2018-2020年國內客戶包含中芯國際、華力微、上海先進半導體制造有限公司、長江存儲等，國外客戶包含臺積電、美光科技、聯(lián)電、三星電子等。2020年概倫電子營業(yè)收入達1.4億元，2018-2020年CAGR為62.7%。整體來看，我國EDA產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)初具雛形，上下游協(xié)同發(fā)展初見端倪。

空間測算：從半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模和EDA軟件滲透率角度對未來空間進行測算，對應EDA軟件市場規(guī)模。

1)半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模：根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年全球半導體市場規(guī)模為4404億美元，2014-2020年CAGR為4.62%，WSTS預測2021年全球半導體市場增速將達到19.7%。2020年中國半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達1517億美元，同比增長5%。受益于下游新場景如5G、自動駕駛汽車等，半導體產(chǎn)業(yè)高景氣;受益于半導體產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉移，以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化趨勢明顯，預計中國半導體產(chǎn)業(yè)增速將超全球平均水平。我們預計中期中國半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有望達到2000億美元。

2)國產(chǎn)EDA軟件滲透率：根據(jù)ESD Alliance數(shù)據(jù)，2020年全球EDA軟件市場規(guī)模達115億美元，相較于4404億美元的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，滲透率為2.6%。根據(jù)賽迪咨詢數(shù)據(jù)，2020年中國EDA軟件市場規(guī)模為66.2億元，相較于2020年中國半導體產(chǎn)業(yè)1517億美元市場規(guī)模，滲透率僅為0.6%，近3年年復合增速為21.4%，增長動力強勁。隨著半導體產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉移過程中芯片設計行業(yè)高景氣，EDA軟件市場規(guī)模有望向國際平均滲透率看齊。我們預計中期中國EDA軟件滲透率達到2.6%。

基于以上假設，我們粗略估計中國EDA軟件中期市場規(guī)模超50億美元，對應超300億元人民幣。

風險因素

1)技術創(chuàng)新、產(chǎn)品升級不及預期風險;2) 研發(fā)投入較高，資金需求風險;3)行業(yè)競爭加劇，市場競爭風險。

投資建議

半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化勢在必行，EDA自主可控加速推進，下游新場景拓寬EDA發(fā)展空間，帶來產(chǎn)業(yè)投資新機遇。我國EDA中期規(guī)模望超三百億元，支撐萬億級半導體產(chǎn)業(yè)。伴隨產(chǎn)品能力提升、IP產(chǎn)品豐富、產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善，國產(chǎn)力量有望快速崛起。重點看好EDA領域龍頭廠商長期機遇。

本文編選自微信公眾號“中信證券研究”，作者：楊澤原 丁奇;智通財經(jīng)編輯：莊東騏。