天風(fēng)證券：周期上行已傳導(dǎo)至晶圓代工板塊 推薦關(guān)注中芯國際(00981)及華虹半導(dǎo)體(01347)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，天風(fēng)證券發(fā)布研究報(bào)告，認(rèn)為當(dāng)前位置周期上行已傳導(dǎo)至晶圓代工板塊，下半年漲價(jià)擴(kuò)產(chǎn)有望帶來未來兩個(gè)季度基本面持續(xù)上行，長期看大陸晶圓代工進(jìn)入戰(zhàn)略擴(kuò)產(chǎn)期，成長性有望超預(yù)期。中芯國際(00981)、華虹半導(dǎo)體(01347)目前估值水位低，基本面有望持續(xù)邊際改善，重點(diǎn)推薦關(guān)注。

天風(fēng)證券主要觀點(diǎn)如下：

晶圓代工雙雄長期滯漲，估值已處于板塊低位。

2021/1/1至2021/10/29，晶圓代工雙雄中芯國際和華虹半導(dǎo)體長期滯漲，中芯國際A股下跌4.69%，中芯國際港股下跌0.45%，華虹半導(dǎo)體下跌10.91%，同期A股半導(dǎo)體指數(shù)上漲37.16%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲23.46%，中芯華虹顯著跑輸半導(dǎo)體指數(shù)。中芯國際H股目前是全球估值最低的晶圓代工資產(chǎn)，PB僅為1.39xPB，華虹半導(dǎo)體為2.49xPB，估值在行業(yè)中也處于相對低位。

該行觀察到2021年初至今，在半導(dǎo)體供不應(yīng)求的行業(yè)高景氣下，全球性的缺貨漲價(jià)讓A股半導(dǎo)體得以優(yōu)化產(chǎn)品/客戶結(jié)構(gòu)、擴(kuò)大盈利、加速國產(chǎn)替代，基本面持續(xù)邊際改善。輕資產(chǎn)的IC設(shè)計(jì)公司在漲價(jià)行情中體現(xiàn)出了較強(qiáng)的業(yè)績彈性，而晶圓代工板塊被視作設(shè)備材料板塊行情的“買單者”，在本輪景氣周期中較少被資金關(guān)注。

A股半導(dǎo)體細(xì)分板塊估值來看，設(shè)備最高，封測最低，根據(jù)wind一致預(yù)期，半導(dǎo)體制造板塊2021年全年歸母凈利潤預(yù)期增速達(dá)到105%，板塊估值仍處于相對低位，該行判斷主要有兩點(diǎn)原因：1)中美貿(mào)易摩擦帶來的設(shè)備材料采購和經(jīng)營不確定性，給中芯華虹帶來了估值折價(jià);2)投資者仍習(xí)慣于PE估值體系，擔(dān)心重資產(chǎn)公司擴(kuò)產(chǎn)帶來折舊拖累業(yè)績。