英偉達(NVDA.US)收購目標(biāo)ARM發(fā)布新工具，將使“物聯(lián)網(wǎng)”連接設(shè)備的開發(fā)時間縮短約40%

智通財經(jīng)APP獲悉，遭英偉達(NVDA.US)斥資540億美元收購的全球最大芯片設(shè)計公司ARM，在周一時發(fā)布了將“物聯(lián)網(wǎng)”連接設(shè)備的開發(fā)時間縮短約40%的新工具。

幾十年來，大多數(shù)計算機設(shè)備的開發(fā)過程都是先完成芯片和硬件，然后把雛形交給軟件開發(fā)人員為芯片編寫代碼。ARM公司周一發(fā)布了一些工具，這些工具能讓“物聯(lián)網(wǎng)”設(shè)備的制造商同時開發(fā)芯片和代碼，從而將通常需要5年時間才能開發(fā)出一款設(shè)備的時間縮短了兩年。

在新系統(tǒng)下，Arm會將把這些芯片制造藍圖送給芯片制造商，同時向亞馬遜(AMZN.US)的AWS等云計算公司輸出“虛擬”的芯片版本。這些云數(shù)據(jù)中心將提供芯片電路的模擬，軟件開發(fā)人員根據(jù)它來編寫代碼，同時芯片制造商也可以同時開發(fā)物理芯片。Arm物聯(lián)網(wǎng)和技術(shù)副總裁Mohamed Awad對媒體表示，這比目前的系統(tǒng)效率要高得多。

此外，ARM首席執(zhí)行官Simon Segars18日表示，半導(dǎo)體短缺問題會持續(xù)到明年。微軟(MSFT.US)Xbox部門負(fù)責(zé)人Phil Spencer也提到，由于半導(dǎo)體供應(yīng)延遲與不足，Xbox一直到明年缺貨情況都難解決。