智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,據(jù)媒體報(bào)道,臺(tái)積電(TSM.US)和索尼(SONY.US)考慮在日本南部的熊本市聯(lián)合建設(shè)一座價(jià)值8000億日元(約合71.4億美元)芯片工廠,將生產(chǎn)用于相機(jī)圖像傳感器、汽車和其他產(chǎn)品所需的半導(dǎo)體芯片,并可能于2024年開始運(yùn)營(yíng)。據(jù)悉,日本政府準(zhǔn)備承擔(dān)一部分投資。
索尼和臺(tái)積電均拒絕置評(píng)。不過(guò)臺(tái)積電曾在7月表示,正在評(píng)估在日本建廠的計(jì)劃。不久前,臺(tái)積電還表達(dá)了與索尼合作的開放態(tài)度。如果最終實(shí)現(xiàn)了計(jì)劃,這將成為臺(tái)積電在日本的第一座半導(dǎo)體工廠。
此外,自疫情以來(lái),芯片短缺和供應(yīng)鏈中斷使全球科技行業(yè)陷入困境,日本也不例外。因此,日本或許希望通過(guò)直接投資,能在國(guó)內(nèi)恢復(fù)先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)。據(jù)了解,在2010年代,日本本土的芯片制造商已經(jīng)退出了大規(guī)模芯片開發(fā)的競(jìng)爭(zhēng),并將尖端半導(dǎo)體的生產(chǎn)承包給了臺(tái)積電等公司。
值得注意的是,今年早些時(shí)候,美國(guó)通過(guò)了一項(xiàng)520億美元的兩黨法案,以支持半導(dǎo)體的研發(fā)和制造。