芯片真的極度短缺嗎？訂單真實(shí)性存疑

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，由于半導(dǎo)體行業(yè)正面臨嚴(yán)重短缺的局面，導(dǎo)致客戶在爭搶芯片供應(yīng)，因此從短缺資源配置的角度看，半導(dǎo)體行業(yè)與美國公司債券市場有些相似之處。

眾所周知，由于在公司債券剛發(fā)行的時(shí)候，發(fā)行的價(jià)格都比較低，這時(shí)候投資者申購新發(fā)行的債券所需的費(fèi)用很少，之后再將債券賣出去可以獲得比較高的收益，而新債上市后一般都不會跌破面值，幾乎不會出現(xiàn)虧損，因此對新債券交易的需求往往超過了供應(yīng)。

例如，Verizon(VZ.US)發(fā)售490億美元公司債券，最后吸引了價(jià)值1000億美元的認(rèn)購;蘋果(AAPL.US)在2013年發(fā)行了170億美元的債券，最后收到了超過500億美元的認(rèn)購。

然而，在熱門債券交易中決定誰能得到什么往往是一個(gè)有爭議的過程。公司的大客戶，或者那些在未來更有可能購買債券的客戶往往會獲得優(yōu)先選擇，而規(guī)模較小的投資者可能會完全被忽略。因此，這些規(guī)模小的投資者會有種增加購債規(guī)模的趨勢，以達(dá)成債券交易。

如今芯片市場客戶由于擔(dān)心無法獲得所需芯片數(shù)量，現(xiàn)在可能正在增加訂單以彌補(bǔ)差異。比如，當(dāng)一個(gè)客戶在制作小部件，需要100個(gè)芯片。但你的供應(yīng)商告訴你，可以先提供10個(gè)，剩下90個(gè)將會在50周后交付。

那么，該客戶下一步將是在其他芯片供應(yīng)處下單1000個(gè)芯片，以達(dá)到其生產(chǎn)100個(gè)芯片的需求，然后再取消訂單，這就是所謂的重復(fù)預(yù)訂，即客戶訂購的芯片數(shù)量超過實(shí)際需要，以希望在全球供應(yīng)緊縮的情況下獲得更多產(chǎn)能以及合同芯片制造商的支持。

而重復(fù)預(yù)訂最危險(xiǎn)之處在于其掩蓋了客戶需求的真實(shí)狀態(tài)，使半導(dǎo)體供應(yīng)商更難應(yīng)對。

此外，大摩認(rèn)為“整體半導(dǎo)體需求可能被高估了”，并稱已經(jīng)看到智能手機(jī)、電視及電腦半導(dǎo)體需求轉(zhuǎn)弱的跡象，LCD驅(qū)動IC、利基型DRAM及智能手機(jī)感測器存在庫存問題。因此該行預(yù)計(jì)臺積電(TSM.US)及力積電等代工廠今年第四季度的訂單恐怕會遭到削減。

如今，半導(dǎo)體供應(yīng)商“斬單”危機(jī)在即，分配芯片的過程也變得越來越低效?；蛟S半導(dǎo)體供應(yīng)商能效仿銀行評估債券投資人資質(zhì)那樣，對芯片訂單的真實(shí)性進(jìn)行研究，以篩選有真實(shí)需求的客戶，最終提高芯片分配效率，才能真正解決芯片短缺問題。