中銀國(guó)際：維持長(zhǎng)川科技(300604.SZ)“買入”評(píng)級(jí) 測(cè)試需求旺盛 推動(dòng)測(cè)試環(huán)節(jié)產(chǎn)能提升

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中銀國(guó)際發(fā)布研究報(bào)告稱，維持長(zhǎng)川科技(300604.SZ)“買入”評(píng)級(jí)，預(yù)計(jì)2021-23盈利預(yù)測(cè)為2.06/2.97/3.69億元。

中銀國(guó)際主要觀點(diǎn)如下：

測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)推動(dòng)公司業(yè)績(jī)顯著增長(zhǎng)。

2021上半年公司測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入2.52億元，同比增長(zhǎng)347.96%，占公司總營(yíng)業(yè)收入的37.44%;毛利率為69.46%，同比擴(kuò)大2.33個(gè)百分點(diǎn);上半年測(cè)試機(jī)產(chǎn)能利用率為128.49%，同比擴(kuò)大86.49個(gè)百分點(diǎn)。受芯片供不應(yīng)求的市場(chǎng)環(huán)境推動(dòng)，測(cè)試需求旺盛推動(dòng)測(cè)試環(huán)節(jié)產(chǎn)能提升，同時(shí)公司積極調(diào)動(dòng)設(shè)備產(chǎn)能以配合，推動(dòng)公司測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)高速增長(zhǎng)。

境外孫公司STI業(yè)績(jī)顯著恢復(fù)。

上半年杭州長(zhǎng)新投資管理公司的收入2.6億元，同比增長(zhǎng)53%，杭州長(zhǎng)新投資的子公司STI實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)0.38億元，占公司凈利潤(rùn)比重為42.2%，同時(shí)相當(dāng)于STI2020全年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)0.45億元的86.23%，相當(dāng)于STI2019全年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)0.16億元的140%，表明公司收購(gòu)STI后實(shí)現(xiàn)了有效資源整合，STI業(yè)務(wù)積極發(fā)展大幅促進(jìn)公司盈利增長(zhǎng)，為公司更多投入新產(chǎn)品研發(fā)及業(yè)務(wù)拓展等提供堅(jiān)實(shí)的支持。

行業(yè)處于景氣度向上時(shí)期，2021年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)80億美元以上。

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將增長(zhǎng)34%至953億美元，2022年將創(chuàng)下超過1000億美元的新高，而2020年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模是60.1億美元，占設(shè)備銷售額的8.5%，2021年市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)80億美元以上。公司有望通過快捷、高性價(jià)比的技術(shù)支持和客戶維護(hù)優(yōu)勢(shì)，在芯片緊缺環(huán)境下，繼續(xù)擴(kuò)大客戶需求導(dǎo)向的測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)本土市場(chǎng)份額。

風(fēng)險(xiǎn)提示：零部件交付周期拉長(zhǎng);研發(fā)進(jìn)度加大但不及預(yù)期致盈利縮減。