調(diào)漲10-20%!臺積電、聯(lián)電、日本信越齊喊漲

作者: 智通編選 2021-08-25 13:56:23
?晶圓代工產(chǎn)能供不應求,新冠肺炎疫情升溫,全球半導體供應鏈短缺情況愈演愈烈。近日,市場傳出晶圓代工龍頭臺積電和聯(lián)電將調(diào)漲晶圓代工價格,漲幅高達10-20%;半導體材料巨頭日本信越也宣布漲價10-20%。

晶圓代工產(chǎn)能供不應求,新冠肺炎疫情升溫,全球半導體供應鏈短缺情況愈演愈烈。近日,市場傳出晶圓代工龍頭臺積電和聯(lián)電將調(diào)漲晶圓代工價格,漲幅高達10-20%;半導體材料巨頭日本信越也宣布漲價10-20%。

臺積電調(diào)漲10%-20%

在預期芯片缺貨問題恐延續(xù)到2023~2024年的情況下,晶圓代工龍頭臺積電近日已通知所有IC設計客戶,將調(diào)漲明年晶圓代工價格。其中,12nm以下先進制程漲價10%,12nm以上成熟型制程調(diào)漲20%,將由明年第一季開始生效。此舉將有助于臺積電的毛利率提升,守穩(wěn)50%大關。

對此傳聞,臺積電表示,不評論價格動向。

自去年下半年以來,由于芯片需求旺盛,全球晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺,供不應求,聯(lián)電、力積電、世界先進等晶圓代工廠都已經(jīng)先后調(diào)漲報價,其中以聯(lián)電、力積電漲幅最大,甚至出現(xiàn)產(chǎn)能競標,預計今年全年漲幅應該落在50%上下。

不過,身為業(yè)界龍頭的臺積電已經(jīng)數(shù)年未調(diào)漲報價,即便市場盛傳臺積電調(diào)漲報價,就連2021年至今也未調(diào)整價格。今年僅取消價格折讓,并在年初調(diào)整特定高壓制程、占比極少的代工費用。

地緣政治影響全球半導體產(chǎn)業(yè),臺積電赴美國亞利桑那州設立12吋廠,未來可能到日本及德國設廠,但到國外設廠恐壓抑毛利率表現(xiàn)。對臺積電而言,明年下半年3奈米將開始進入量產(chǎn),而后續(xù)2奈米也會在2024年后進入量產(chǎn),然而先進制程的投資金額呈現(xiàn)等比級數(shù)上升,至于產(chǎn)能嚴重不足的成熟制程,生產(chǎn)線建置成本也大幅上升,若要維持穩(wěn)健的成長動能,漲價已是勢在必行。

業(yè)界認為,臺積電原本堅持不漲價,但在這一波大投資趨勢和晶圓代工所需的材料持續(xù)上漲,反而讓臺積電的毛利率面臨壓力,這次順應市場趨勢調(diào)漲,不但反映市場需求,也確保投資價值能夠反映在毛利率上。

傳聯(lián)電將三度上調(diào)22/28nm報價

近日,來自IC設計公司的消息人士透露,聯(lián)電已通知客戶其28nm和22nm工藝制造的價格將在9 月、11月和2022年1月上調(diào),明年開始生效的價格可能高于臺積電提供的對應工藝價格。

據(jù)digitimes報道,消息人士稱,聯(lián)電將在2021年1月將其28nm工藝的晶圓報價提高至 2800美元至3000美元之間,22nm工藝的報價提高至2900美元。并且已經(jīng)與包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱在內(nèi)的主要客戶就新價格達成協(xié)議。

IC設計業(yè)者指出,目前晶圓代工漲勢仍未歇,聯(lián)電先前已經(jīng)通知客戶9月會提高報價,11月部分產(chǎn)品報價漲價,并在2022年1月維持季季漲計劃,預估平均上漲10%,甚至有28奈米制程的報價來到2800~3000美元新高,超越臺積電,22奈米制程報價也將追上,讓許多IC設計業(yè)者確定2021年第四季持續(xù)漲價的態(tài)勢。

由于晶圓代工費用上揚、成本大增,今年以來,包括驅動芯片、電源管理芯片、網(wǎng)通芯片、音效芯片、微控制器(MCU)的售價跟著喊漲,成為推動今年電子業(yè)成本上升的主要原因。

此外,格芯(GlobalFoundries)也在調(diào)整產(chǎn)品報價。至于大陸晶圓代工龍頭中芯國際,其28奈米制程良率與產(chǎn)能遠遠不能跟其他廠商比較,但目前針對包括臺灣等海外客戶維持較高報價,尤其在40奈米制程報價,預估在2022年首季可能與聯(lián)電等廠商28奈米制程報價相近,但目前先以供應大陸客戶為主。

日本信越宣布漲價10-20%

8月24日,全球半導體材料巨頭日本信越宣布,將主要產(chǎn)品之一的有機硅在日本和海外提高所有產(chǎn)品價格,漲價幅度為10%-20%,部分產(chǎn)品漲價20%以上。生效時間為2021年10月。

信越表示,由于金屬硅、甲醇等原材料價格上漲和分銷成本上漲,信越已經(jīng)對有機硅產(chǎn)品價格進行過一次調(diào)整。雖然3月已經(jīng)上調(diào)過價格,但作為有機硅主要原材料的金屬硅在全球范圍內(nèi)一直供不應求,價格持續(xù)上漲。此外,無論是原材料采購還是產(chǎn)品運輸,運輸成本均大幅上升。雖然信越正在通過降低制造成本來化解原材料上漲壓力,但已經(jīng)難以吸收這些大幅增加的成本壓力,于是決定實施價格調(diào)整。

隨著上游原材料不斷上漲,中下游也就隨波逐流,有單接就積極跟漲,沒單接就索性躺平。整體來看,新增產(chǎn)能未投產(chǎn)前,以及金屬硅罕見的緊缺局面,上游單體廠抗跌性極強,中下游廠家還得在原料漲價、尋貨的路上堅持一段時間。預計在供應緊張與原料端兇猛的漲勢下,9月上旬DMC報價多以上漲為主。

本文選編自“芯頭條”微信公眾號;作者:硬姐;智通財經(jīng)編輯:劉巖。

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