Omdia：2021全球手機CIS銷售額將達12.6億美元，未來市場增速逐漸放緩

智通財經APP獲悉，據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，現(xiàn)階段，智能手機的影像能力依舊是各大手機廠商比拼的重點。作為手機影像系統(tǒng)的核心元件，CIS市場經歷了近十年的高速增長。Omdia預測，2021年全球手機CIS的銷售額將達到12.6億美元，較2015年的6.3億美元翻了一番。隨著智能手機市場的日趨飽和，未來手機CIS的市場增速逐漸放緩。預計2022，2023，2024年，手機CIS市場的增長率分別降至3.6%、4.7%和3.4%。

盡管如此，CIS芯片像素和尺寸的升級仍然是行業(yè)的發(fā)展趨勢。在頭部手機廠商的推動下，CIS 的分辨率不斷提高，像素尺寸不斷縮小，畫幅尺寸不斷擴大。多像素合一、快速對焦、疊加高動態(tài)范圍HDR等技術，將持續(xù)推升手機CIS芯片的ASP。

未來智能手機多攝的趨勢將繼續(xù)延續(xù)。但由于攝像頭數(shù)量增加對拍照效果提升的邊際效應遞減，加之5G帶來的手機成本上升，手機廠商放緩了對攝像頭的升級。從近期發(fā)布的一些主流機型不難看出，傳感器規(guī)格升級和影像技術創(chuàng)新代替了攝像頭的數(shù)量堆疊。據(jù)Omdia預測，手機后攝中三攝像頭的占比后續(xù)將持續(xù)走高，2020年后置三攝手機占全部手機出貨量的30%，2021年預計會超過35%，到2025年三攝占比將超過60%。四攝手機由于其復雜的模組結構及高昂的成本，會保持在一個相對穩(wěn)定的市場份額。手機前置攝像頭還是單攝為主，雙攝的占比僅為4%。隨著短視頻拍攝需求的日益增長，越來越多的手機支持4K高清拍攝，前置攝像頭對高像素和防抖的要求愈發(fā)顯著。

從手機后攝來看，48~64MP的需求將大幅度提升。高像素CIS不斷下沉至中等價位手機，48MP、64MP甚至是108MP像素的傳感器越來越多地出現(xiàn)在2000+價位的手機。另外，雙主攝、多主攝的設計在旗艦機型中興起，超廣角、長焦鏡頭采用媲美主攝的高像素傳感器以改善畫質。Omdia預計，2021年40MP及以上分辨率在后置攝像頭中的市場占有率接近20%，2025年這一比例可望超過30%。12~13MP后攝仍然占據(jù)較大的市場份額，原因是蘋果手機以及一些安卓中端機型的后攝選型仍為12MP。從去年延續(xù)至今的新冠疫情削弱了終端消費者的購買力，導致中低階機型出貨預期增加，預計2021年12~13MP分辨率占據(jù)約26%的后攝市場，而2025年該比例將降至20%左右。20~32MP的產品由于其定位不清晰且價格不具優(yōu)勢，出貨量逐步減少，現(xiàn)已退出主流手機品牌選型?，F(xiàn)階段手機景深和微距攝像頭基本采用2~5MP分辨率，8MP在超廣角及長焦鏡頭中仍占有一席之地，因此低像素CIS在手機后攝中仍將維持一定的比例。

從手機前攝來看，5MP到8MP的占比下降明顯，從2016年的78%降至2021年的33%，預計2025年降至約24%。得益于蘋果iPhone 11的發(fā)布，12-13MP像素的需求在2019年激增。2021年12-13MP在前攝中的占比達26%。自2019年起，16MP在安卓陣營機型中逐漸放量，2021年占比將接近20%，隨后略有增長并維持在25%左右。32MP、48MP在高端機型前置攝像頭的需求將持續(xù)走高。與此同時，除了部分3D人臉識別攝像頭，2MP分辨率會逐漸退出前攝市場。

Omdia認為，目前智能手機實現(xiàn)差異化很大程度上取決于手機的光學性能。除了升級傳感器芯片的規(guī)格，超高幀率、高動態(tài)范圍HDR、full PDAF、防抖以及類光學變焦等功能也是各廠商關注的焦點。主攝像頭鏡頭方案從5P、6P向7P、8P演進。潛望式鏡頭、自由曲面廣角、連續(xù)變焦鏡頭、可變光圈鏡頭等應用不斷拓寬攝像頭模組廠的技術邊界。手機相機的競爭已變成相機供應鏈實力的競爭。Omdia的《CMOS圖像傳感器市場追蹤報告》詳細整理了CIS在手機、汽車以及安防等應用領域的市場數(shù)據(jù)和供應鏈信息，并對未來CIS各應用市場的發(fā)展趨勢做出深入分析。獲取詳細的報告內容請聯(lián)系Omdia分析師進行咨詢。