蘋果(AAPL.US)坐穩(wěn)臺積電(TSM.US)第一大客戶寶座，美超微(AMD.US)緊隨其后

蘋果(AAPL.US)多年來一直是臺積電(TSM.US)的最大客戶，而且需求量還在持續(xù)增長。智通財經(jīng)APP獲悉，快速發(fā)展的美超微(AMD.US)或?qū)⒊蔀榕_積電的第二大客戶。

據(jù)報告顯示，在訂單規(guī)模不斷擴大的情況下，蘋果、美超微和聯(lián)發(fā)科加快了擴張步伐，高通(QCOM.US)也再次擴大對臺積電的訂單，并在客戶中占據(jù)了第三的位置。該報告還提供了一些有關臺積電下一代3nm芯片工藝訂單流的信息。

出于對成本和多樣化考慮的原因，英偉達(NVDA.US)和高通采用雙供應商模式，同時在向三星下訂單。

高通大幅增加了對臺積電的7nm和6nm的訂單量，并將于2022年進一步擴大了5nm和4nm訂單規(guī)模。

蘋果仍將繼續(xù)保持第一大客戶的地位，尤其是在一年一度的智能手機更新即將到來之際。專業(yè)人士針對此事稱，轉(zhuǎn)向為其計算機產(chǎn)品線定制處理器可能意味著臺積電將會獲得額外的2000萬個芯片訂單。雖然臺積電已經(jīng)大幅擴大了產(chǎn)量，但半導體產(chǎn)能緊張的局面預計至少持續(xù)到到2022年底。