深南電路(002916.SZ)半年度凈利同比下降22.57%至5.61億元

智通財經(jīng)APP訊，深南電路(002916.SZ)發(fā)布公告，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入58.81億元，同比下降0.58%;歸屬于上市公司股東的凈利潤5.61億元，同比下降22.57%。

印制電路板業(yè)務(wù)實現(xiàn)穩(wěn)定運營，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)進展良好，汽車客戶導(dǎo)入順利報告期內(nèi)，公司印制電路板業(yè)務(wù)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入37.07億元，同比下降13.88%，占公司營業(yè)總收入的63.04%;毛利率25.89%。

封裝基板業(yè)務(wù)收入保持高速增長，存儲類客戶開發(fā)順利，F(xiàn)C-CSP產(chǎn)品訂單增長報告期內(nèi)，公司封裝基板業(yè)務(wù)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入10.95億元，同比增長45.79%，占公司營業(yè)總收入的18.62%;毛利率27.93%。

電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)營收保持增長報告期內(nèi)，公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入6.74億元，同比增長14.45%，占公司營業(yè)總收入的11.46%;毛利率12.11%。

報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入3.49億元，同比增長22.93%，占營業(yè)收入比例5.93%，主要投向5G通信印制電路板、存儲芯片封裝基板、FC-CSP封裝基板等，主要面向高速大容量、高頻微波、高密小型化和大功率熱管理等重點領(lǐng)域。截止報告期末，公司已獲授權(quán)專利601項，其中發(fā)明專利372項、國際PCT專利59項，專利授權(quán)數(shù)量位居行業(yè)前列。