東北證券：深南電路（002916.SZ）擬建封裝基板生產(chǎn)基地，維持“買入”評級

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，東北證券發(fā)布研究報告稱，深南電路（002916.SZ）擬建封裝基板生產(chǎn)基地，邁向更高階技術(shù)。預(yù)計(jì)公司2021-2023年EPS分別為3.29/4.26/5.12元，對應(yīng)PE分別為33.34/25.76/21.47倍，維持“買入”評級。

東北證券指出，公司于2021年6月22日召開董事會會議，擬以自有資金及自籌資金60億元用于廣州封裝基板生產(chǎn)基地項(xiàng)目建設(shè)，本次項(xiàng)目主要建設(shè)FCBGA、FCCSP及RF封裝基板的生產(chǎn)基地，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能約為：2億顆FCBGA、300萬panel RF/FCCSP等有機(jī)封裝基板。

東北證券主要觀點(diǎn)如下：

FCBGA基板技術(shù)系高端封測產(chǎn)品使用，公司FCBGA技術(shù)將有望填補(bǔ)國產(chǎn)盲區(qū)。該在封裝基板領(lǐng)域，F(xiàn)CBGA因?yàn)閷訑?shù)多、面積大，導(dǎo)致翹曲大，良率低，系各類封裝基板中最難的技術(shù)。FCBGA基板通常用于高性能的CPU、GPU、大算力AI芯片等。先進(jìn)封裝的代表，臺積電的CoWoS技術(shù)，本質(zhì)上亦屬于FCBGA范疇，其基板屬于FCBGA基板。當(dāng)前FCBGA基板領(lǐng)域，日本的SHINKO和Kyocera、中國臺灣的UMTC和Nanya，占據(jù)領(lǐng)先且主導(dǎo)地位，而該領(lǐng)域在我國企業(yè)中處于盲區(qū)。東北證券看好公司努力突破核心技術(shù)封鎖的決心。FCBGA基板技術(shù)有望提升公司能力至更高階水平。

FCCSP基板應(yīng)用場景多，空間大。FCCSP基板具有較廣闊的應(yīng)用場景。手機(jī)中的應(yīng)用處理器AP各基帶處理器BP、WiFi\BT芯片、MCU、低算力AI芯片和比特幣芯片、PMIC以及RF芯片等，其封裝均可采用FCCSP形式。由于FCCSP基板技術(shù)難度較FCBGA相對簡單，而公司在FCCSP基板領(lǐng)域已有多年技術(shù)積淀（無錫基板一廠、深圳基板二廠），東北證券看好公司FCCSP基板業(yè)務(wù)能夠伴隨國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)公司共同成長，提升在國產(chǎn)芯片基板中的滲透率。

封裝基板系PCB廠商邁向更高臺階的必然之路。PCB與封裝基板均系層壓復(fù)合技術(shù)，技術(shù)工藝上有相似性，而封裝基板精度要求更高。東北證券認(rèn)為PCB廠商在具備完備的PCB技術(shù)能力后，技術(shù)升維向封裝基板拓展是必然之路。東北證券看好公司努力升維業(yè)務(wù)能力，拓展新的市場空間。

風(fēng)險提示：產(chǎn)線建設(shè)不達(dá)預(yù)期，盈利預(yù)測與估值判斷不及預(yù)期。