智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,東吳證券發(fā)布研究報(bào)告稱,維持舜宇光學(xué)(02382)“買(mǎi)入”評(píng)級(jí),綜合考慮手機(jī)需求不振與公司自身毛利率改善因素進(jìn)行測(cè)算,維持2021年歸母凈利預(yù)測(cè)58.9億元,上調(diào)2022-23年歸母凈利為72.6億元(+2.3億元)、84.6億元(+1.2億元),同比增20.8%/23.4%/16.5%,對(duì)應(yīng)現(xiàn)價(jià)PE為34/27/23倍,目標(biāo)價(jià)308.9港元,對(duì)應(yīng)2022年39倍PE。
東吳證券主要觀點(diǎn)如下:
2021H1營(yíng)收同比增5.2%,歸母凈利潤(rùn)同比增53.7%,營(yíng)收低于預(yù)期,毛利率大超預(yù)期。
公司2021H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收198.3億元,同比增長(zhǎng)5.2%;歸母凈利潤(rùn)26.9億元,同比增長(zhǎng)53.7%。收入端增長(zhǎng)主要?jiǎng)幽転槿笾饕a(chǎn)品出貨量提升,利潤(rùn)端增長(zhǎng)來(lái)自毛利率改善。2021H1毛利率為24.9%,較2020年同期增長(zhǎng)5.4%,主要得益于產(chǎn)線自動(dòng)化帶來(lái)的降本增效。
手機(jī)業(yè)務(wù):短期營(yíng)收承壓,長(zhǎng)期升級(jí)趨勢(shì)不變。
2021H1,手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收158.5億元,同比下滑4.7%,其中:1)手機(jī)鏡頭,受疫情影響,行業(yè)降規(guī)降配趨勢(shì)延續(xù),導(dǎo)致ASP有小幅倒退;2)手機(jī)攝像模組,受行業(yè)需求不振、競(jìng)爭(zhēng)加劇影響,公司高端模組出貨結(jié)構(gòu)占比下降,平均售價(jià)下滑較大。
展望未來(lái),公司手機(jī)業(yè)務(wù)不悲觀:1)雙OIS、連續(xù)光學(xué)變焦等創(chuàng)新需求仍在,公司已經(jīng)完成研發(fā),2022年客戶大概率重啟光學(xué)創(chuàng)新,會(huì)帶動(dòng)ASP、毛利率回升;2)公司通過(guò)優(yōu)化模組BU生產(chǎn)流程和供應(yīng)鏈,將光電產(chǎn)品整體毛利率從2020年11.1%提升至2021年14.8%,盈利能力的持續(xù)穩(wěn)定改善助推公司利潤(rùn)上漲;3)北美大客戶已成功導(dǎo)入,未來(lái)份額將快速提升,推動(dòng)手機(jī)業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)。
車載業(yè)務(wù):產(chǎn)品漸成生態(tài),前視800萬(wàn)像素產(chǎn)品領(lǐng)先。
2021H1,汽車相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收16.1億元,同比增長(zhǎng)72.4%,其中:1)車載鏡頭持續(xù)景氣,2021H1出貨37.3百萬(wàn)顆,同比增長(zhǎng)82%,公司份額進(jìn)一步提升;2)車載模組逐漸上量,深度視覺(jué)測(cè)距模組、小型化外設(shè)顯像模組完成研發(fā),且作為業(yè)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)前視感知800萬(wàn)像素模組量產(chǎn)和交付;3)其他產(chǎn)品,ARHUD核心光學(xué)引擎完成研發(fā),激光雷達(dá)接收/發(fā)射鏡頭、光學(xué)視窗、多邊棱鏡實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),打開(kāi)遠(yuǎn)期空間。
展望未來(lái),該行認(rèn)為公司車載業(yè)務(wù)已成為第二增長(zhǎng)引擎:1)ADAS滲透率提升會(huì)持續(xù)帶動(dòng)公司出貨量上漲;2)車載光學(xué)領(lǐng)域研發(fā)和技術(shù)積累使公司成為業(yè)內(nèi)最有望享受行業(yè)紅利的玩家,2021H2開(kāi)始,公司800萬(wàn)像素前視ADAS模組將有更多款產(chǎn)品量產(chǎn),激光雷達(dá)也逐步上量,實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)客戶群的覆蓋。
AIoT業(yè)務(wù):研發(fā)持續(xù)投入,“硬件+芯片+算法”推動(dòng)SmartEye方案落地。
2021H1,公司研發(fā)費(fèi)用率為6.6%,較2020年同期提高0.9%,研發(fā)很大部分投入AR/VR領(lǐng)域,如衍射光波導(dǎo)技術(shù)。公司在AR/VR視覺(jué)模組市占率領(lǐng)先,在Oculus占有較大份額。展望未來(lái),公司考慮在“3DToF+SDK”方向開(kāi)發(fā)一款22nm制程SoC芯片,解決視覺(jué)和深度信息融合問(wèn)題,幫助特定領(lǐng)域IOT方案實(shí)現(xiàn)更順暢落地。該行認(rèn)為公司在AIoT領(lǐng)域的積極布局會(huì)持續(xù)帶來(lái)新的收入增量。
風(fēng)險(xiǎn)提示:光學(xué)升級(jí)放緩風(fēng)險(xiǎn),智能手機(jī)出貨量不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn),估值溢價(jià)風(fēng)險(xiǎn)。