中信建投：維持景嘉微(300474.SZ)“買入”評(píng)級(jí) 圖形芯片領(lǐng)域業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng) 公司民用市場(chǎng)拐點(diǎn)將至

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中信建投發(fā)布研究報(bào)告稱，維持景嘉微(300474.SZ)“買入”評(píng)級(jí)，預(yù)計(jì)2021-23年的歸母凈利潤(rùn)分別為3.51/5.04/7.23億元，同比增長(zhǎng)分別為69.26%/43.51%/43.31%，對(duì)應(yīng)當(dāng)前股價(jià)PE分別為80/56/39倍。

中信建投主要觀點(diǎn)如下：

圖形芯片領(lǐng)域業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)，2021全年業(yè)績(jī)有望加速增長(zhǎng)

2021年中報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告中，公司業(yè)績(jī)同向上升，預(yù)計(jì)2021年上半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入45500萬元-49500萬元，上年同期營(yíng)業(yè)收入為30949.36萬元，較上年同期增長(zhǎng)47.01%-59.94%;預(yù)測(cè)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約11350萬元-12800萬元，比上年盈利的8916.13萬元同期增長(zhǎng)27.3%-43.56%;基本每股收益盈利0.38元/股-0.42元/股，較上年同期盈利0.3元/股同期增長(zhǎng)33%。

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要原因是：公司圖形芯片領(lǐng)域產(chǎn)品銷售大幅增長(zhǎng)以及小型專業(yè)化雷達(dá)產(chǎn)品銷售同比穩(wěn)定增長(zhǎng)等，訂單交付穩(wěn)步上升，市場(chǎng)穩(wěn)健擴(kuò)張，支持業(yè)績(jī)向好，有望繼續(xù)帶動(dòng)公司全年業(yè)績(jī)持續(xù)提升。

股權(quán)激勵(lì)彰顯信心，行權(quán)考核凈利潤(rùn)三年翻倍

4月28日，公司發(fā)布關(guān)于向激勵(lì)對(duì)象授予股票期權(quán)的公告，授予263名激勵(lì)對(duì)象749.76萬份股票期權(quán)，行權(quán)價(jià)格為68.08元/股，股票期權(quán)的首次授予日為2021年4月26日。授予對(duì)象為核心管理骨干以及核心技術(shù)(業(yè)務(wù))骨干，根據(jù)確定的授權(quán)日2021年4月26日測(cè)算，授予的股票期權(quán)的股份支付費(fèi)用總額為12,793.72萬元。行權(quán)考核業(yè)績(jī)目標(biāo)為以2020年凈利潤(rùn)為基數(shù)，2021-23年凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率分別不低于30%、50%、100%，業(yè)績(jī)考核增速高，彰顯公司發(fā)展信心。

芯片大規(guī)模采購(gòu)預(yù)示訂單飽滿，公司民用市場(chǎng)拐點(diǎn)將至

1月22日，公司公告日常經(jīng)營(yíng)重大合同，公司及景美連續(xù)十二個(gè)月內(nèi)與某公司簽訂多份日常經(jīng)營(yíng)性合同，合同金額累計(jì)達(dá)4.58億元。2018年至2020年，公司及景美與該公司發(fā)生同一類型采購(gòu)金額分別為197.29萬元、7614.59萬元、20032.23萬元，其中2020年12月采購(gòu)金額為1.25億元。1月22日，公司又與該公司簽訂2.57億合同。以上合同表明公司積極備貨以應(yīng)對(duì)下游飽滿的訂單，高性能GPU持續(xù)放量，公司民用市場(chǎng)拐點(diǎn)將至。

2020年度權(quán)益分配彰顯投資價(jià)值

公司2020年年度股東大會(huì)審議通過的2020年年度權(quán)益分派方案分配方案為：公司以截至2020年12月31日的總股本301,248,278股為基數(shù)，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.3元(含稅)，共分配現(xiàn)金紅利39,162,276.14元，本次分配不實(shí)施資本公積轉(zhuǎn)增股本、不分紅股。較上年同期現(xiàn)金紅利1.2元同比增長(zhǎng)8.3%。業(yè)績(jī)持續(xù)高速上升的同時(shí)，股息支付率降速大幅度減緩，彰顯公司投資價(jià)值和發(fā)展信心。

軍用圖形顯控地位穩(wěn)固，由機(jī)載向車載、艦載領(lǐng)域拓展

圖形顯控是公司傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)，公司把握了軍機(jī)航電顯控系統(tǒng)換代的歷史機(jī)遇，依托強(qiáng)大的研發(fā)能力和技術(shù)實(shí)力迅速占領(lǐng)市場(chǎng)。目前公司圖形顯控模塊產(chǎn)品已應(yīng)用于我國(guó)新研制的絕大多數(shù)軍用飛機(jī)及大量老舊機(jī)型顯控系統(tǒng)升級(jí)，在軍用飛機(jī)市場(chǎng)中占據(jù)明顯的優(yōu)勢(shì)地位。在機(jī)載圖形顯控領(lǐng)域取得成功后，公司針對(duì)更為廣闊的車載和艦載顯控領(lǐng)域，相繼開發(fā)出適用于坦克裝甲車輛、地面雷達(dá)系統(tǒng)等領(lǐng)域的圖形顯控模塊及其配套產(chǎn)品。該行認(rèn)為，未來三軍新型裝備的陸續(xù)列裝以及老舊武器裝備的信息化改造將為公司圖形顯控模塊產(chǎn)品帶來巨大的市場(chǎng)需求，支撐公司業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)。

風(fēng)險(xiǎn)分析：高性能GPU市場(chǎng)拓展低于預(yù)期;芯片交付進(jìn)度不及預(yù)期。