國(guó)金證券：首予全球半導(dǎo)體行業(yè)“增持”評(píng)級(jí) 維持對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的“買入”評(píng)級(jí)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，國(guó)金證券表示，半導(dǎo)體長(zhǎng)期通膨的機(jī)會(huì)有以下幾種：1. 半導(dǎo)體芯片漲價(jià)通膨歸因于摩爾定律趨緩，先進(jìn)制程微縮趨緩，芯片面積越來(lái)越大，當(dāng)然良率變差，解決方案是將大芯片拆成小芯片大ABF載板架構(gòu)，但芯片消耗面積不會(huì)變少，而晶圓代工龍頭臺(tái)積電可以將成本順利轉(zhuǎn)嫁給頂級(jí)客戶2. 先進(jìn)制程晶圓代工漲價(jià)通膨也是反應(yīng)新設(shè)備35-40%的單價(jià)提升，我們估計(jì)資本開支在未來(lái)10年比過(guò)去10年將增加3倍以上3. 雖然明年會(huì)有些調(diào)整，但長(zhǎng)期通膨漲價(jià)反應(yīng)8“及12”成熟制程的長(zhǎng)期缺口。該行首予全球半導(dǎo)體行業(yè)比較保守的“增持”評(píng)級(jí)，維持對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的“買入”評(píng)級(jí)。