智通財經(jīng)APP獲悉,7月15日,北京屹唐半導體科技股份有限公司(簡稱“屹唐股份”)申請科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“已問詢”。國泰君安證券為其保薦機構,擬募資30億元。
屹唐股份是一家總部位于中國,以中國、美國、德國三地作為研發(fā)、制造基地,面向全球經(jīng)營的半導體設備公司,主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設備的研發(fā)、生產和銷售,面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備在內的集成電路制造設備及配套工藝解決方案。