MCU封裝產(chǎn)能最為吃緊!本季漲幅達15%

作者: 智通編選 2021-07-12 13:55:34
宅經(jīng)濟續(xù)強加上車用市況熱絡(luò),半導(dǎo)體封測持續(xù)供不應(yīng)求。IC設(shè)計業(yè)者透露,目前以控制器(MCU)封裝產(chǎn)能最為吃緊,“最小下單量從年初到近期,足足翻了五倍”,使得本季MCU封裝漲幅達15%。

宅經(jīng)濟續(xù)強加上車用市況熱絡(luò),半導(dǎo)體封測持續(xù)供不應(yīng)求。IC設(shè)計業(yè)者透露,目前以控制器(MCU)封裝產(chǎn)能最為吃緊,“最小下單量從年初到近期,足足翻了五倍”,使得本季MCU封裝漲幅達15%。存儲器封裝需求也旺,不僅取消對客戶的折讓,也動態(tài)調(diào)整價格,帶旺日月光投控、超豐、南茂、力成等業(yè)者營運。

據(jù)媒體報道,供應(yīng)鏈分析,去年下半年以來,晶圓代工廠接單旺盛,使得后段封測需求同步大增,近期PC、NB等宅經(jīng)濟終端需求續(xù)強,加上車用芯片在晶圓代工廠極力“擠”出產(chǎn)能下,產(chǎn)出狀況已有改善,客戶端拉貨動能同步加大,加上家電和健康醫(yī)療等需求同步暢旺,都使得市場對微控制器需求大增。

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尤其微控制器是車用半導(dǎo)體重要元件之一,目前多采用打線封裝,隨著微控制器市場大好,打線封裝需求同步火熱,業(yè)界透露,現(xiàn)階段“最小下單量從年初的1萬顆未封裝芯片,近期提升到5萬顆未封裝芯片”,足足翻了五倍。

IC設(shè)計業(yè)者分析,微控制器涵蓋多種應(yīng)用,現(xiàn)階段供應(yīng)吃緊態(tài)勢比年初更嚴重,同步推升下半年微控制器封裝價格再度走揚。

從整體封裝測試報價來看,微控制器封裝在第3季漲幅最大,報價上揚約15%,測試也漲約15%;驅(qū)動IC封裝漲幅則為個位數(shù)百分比;存儲器封裝需求能見度也很不錯。

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據(jù)媒體報道,目前中國臺灣封測廠當(dāng)中,超豐在微控制器領(lǐng)域具有優(yōu)勢,面對需求源源不絕,超豐對下半年營運樂觀。超豐2020年產(chǎn)品營收比重為:封裝約83.8%,測試約16.2%。

今年以來,超豐為因應(yīng)客戶強勁需求,持續(xù)擴充打線機臺,今年初約2,700至2,800臺,目前已增至約3,100臺,下半年將繼續(xù)添購機臺擴產(chǎn)。業(yè)內(nèi)人士預(yù)期,超豐當(dāng)前的訂單量遠超過公司所能供應(yīng)的產(chǎn)能,在提升產(chǎn)能、加緊消化訂單下,再加上漲價效益助攻,全年營收、獲利皆可創(chuàng)高。

存儲器方面,包括國際性大廠美光到國內(nèi)大廠南亞科等,均看好產(chǎn)業(yè)后市,存儲器封裝相關(guān)廠商包含南茂和力成等,訂單同步增溫,業(yè)者均對下半年存儲器封裝市況抱持正向看法。

本文選編自微信公眾號“芯頭條”,作者:硬姐;智通財經(jīng)編輯:盧梭

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