2021年電子行業(yè)中報前瞻：半導體持續(xù)景氣，消費電子階段承壓

▍半導體：21H1產(chǎn)業(yè)景氣，缺貨漲價背景下，預計相關公司業(yè)績同比、環(huán)比均將實現(xiàn)高速增長，下半年我們重點看好半導體的短中長期大邏輯。

2021上半年，包括MCU、電源管理、MOSFET與分立器件等芯片均出現(xiàn)明顯缺貨漲價、交期延長的狀況。在此背景下，部分半導體公司盈利能力大幅改善，與此同時，本土廠商迎來國產(chǎn)替代加速推進的發(fā)展機遇，我們看好相關公司Q2業(yè)績：如中芯國際(00981)(預計Q2收入同比+38%~40%)，華虹半導體(01347)(預計Q2歸母凈利潤同比+90%~120%)，北方華創(chuàng)(002371.SZ)(公司預計Q2歸母凈利潤同比30~60%)，華峰測控(688200.SH)(預計歸母凈利潤同比+50%~90%)，斯達半導(603290.SH)(預計歸母凈利潤同比+60~90%)，恒玄科技(688608.SH)(預計Q2收入同比+90%~115%)，韋爾股份(603501.SH)(公司預計歸母凈利潤同比+120~160%)，卓勝微(300782.SZ)(預計Q2歸母凈利潤同比+200~250%)，兆易創(chuàng)新(603986.SH)(預計Q2歸母凈利潤同比+80~105%)。

展望未來，我們認為行業(yè)缺貨情況或在Q3達高峰，Q4部分芯片缺貨可能逐步緩解，手機、AIoT將持續(xù)拉動后續(xù)需求。在當前中美硬科技分叉和海外大廠芯片缺貨背景下，建議重點關注：1)設備國產(chǎn)化相關標的北方華創(chuàng)、中微公司、華峰測控等;2)受益5G、AIoT、云計算、汽車電子等細分下游高增速和受益缺貨和國產(chǎn)替代的設計公司恒玄科技、兆易創(chuàng)新、卓勝微、韋爾股份、富瀚微、晶晨股份、斯達半導等;(3)在特色工藝制造、先進封裝等技術布局開拓的公司中芯國際、華虹半導體、長電科技、通富微電、華天科技等。

▍消費電子：Q2手機銷量相對低迷，料相關公司業(yè)績階段性承壓，下半年看好蘋果鏈拉貨帶來的高確定性。

2021年上半年，手機銷量Q1同比大幅提升，手機及耳機Q2銷量相對低迷，在此背景下，預計部分產(chǎn)業(yè)鏈公司Q2業(yè)績增速放緩：如立訊精密(預計Q2歸母凈利潤同比+1%~25%)，比亞迪電子(預計Q2歸母凈利潤同比減少40~50%)，鵬鼎控股(預計Q2歸母凈利潤同比減少約17%~38%)，東山精密(預計Q2歸母凈利潤同比+0~10%)，傳音控股(預計Q2歸母凈利潤同比+10~20%)。

展望下半年，我們看好2021H2新品發(fā)布帶動的消費電子板塊整體表現(xiàn)。

1)手機端：2021年蘋果(AAPL.US)端iPhone新機預期將于三季度發(fā)布，產(chǎn)業(yè)鏈開始拉貨料將帶動相關公司稼動率提升、利潤率上行，建議關注立訊精密、歌爾股份、鵬鼎控股、領益制造、瑞聲科技、舜宇光學科技等;

2)AIoT端：新品持續(xù)迭代發(fā)布，智能耳機方面安卓端品牌市場持續(xù)高增長，建議關注恒玄科技、漫步者、歌爾股份等;智能手表行業(yè)加速成長，包括三星、小米、華為、OPPO等均有新品迭代，2021年有望成為安卓端元年，建議關注恒玄科技、歌爾股份等，蘋果端持續(xù)產(chǎn)品迭代，同時產(chǎn)能向中國大陸轉移，關注立訊精密、藍思科技等;AR/VR長期趨勢確立，預計2022年蘋果、索尼等均會發(fā)布新品，建議關注歌爾股份、舜宇光學科技、韋爾股份等。

▍電子零組件板塊：受益景氣延續(xù)趨勢，Q2業(yè)績具有高確定性，具備中長期布局價值，建議逢低布局。其中

1)安防：后疫情時代安防需求持續(xù)復蘇，考慮基數(shù)問題，預計2021年龍頭公司業(yè)績增速前高后低，中長期來看，安防龍頭積極進軍數(shù)字化轉型市場會打開更大空間，5~10年維度看好安防龍頭成長趨勢，堅定推薦?？低?預計Q2歸母凈利潤同比+15%~25%)、大華股份(預計Q2歸母凈利潤同比+0%~10%)。

2)被動元器件：行業(yè)漲價趨勢邊際放緩，中長期來看本土公司正積極推動新產(chǎn)能落地，風華高科、三環(huán)集團、順絡電子等公司有望深度受益被動元器件的國產(chǎn)替代趨勢，其中風華高科(預計Q2歸母凈利潤同比+80~ 120%)，三環(huán)集團(預計Q2歸母凈利潤同比+50~90%)，順絡電子(公司預計Q2歸母凈利潤同比+30~60%);

3)面板：TV面板價格6月持續(xù)上漲，環(huán)比1.1%-2.5%，已顯著收斂;短期來看，行業(yè)供需關系有所緩和，趨于均衡。未來，行業(yè)格局重塑背景下，雙龍頭有望穩(wěn)步釋放利潤，我們中長期堅定看好，建議持續(xù)關注京東方、TCL科技。

4)PCB：短期，覆銅板漲價帶來相關公司盈利水平高確定性提升，建議關注建滔積層板(預計H1歸母凈利潤同比+380~450%);長期，下游需求為核心驅動力，產(chǎn)品結構升級為主要成長動能，下半年重點關注通信基礎設施建設回暖、服務器平臺升級，更長周期建議關注汽車電子、HDI、半導體載板等結構性升級，建議關注生益科技(預計Q2歸母凈利潤同比+50~55%)、深南電路等。

▍風險因素：

疫情反復，手機需求疲弱，國際關系變化，國產(chǎn)替代、5G推廣低于預期等。

▍投資策略。

半導體產(chǎn)業(yè)缺貨現(xiàn)象持續(xù)，我們持續(xù)重點推薦半導體國產(chǎn)化機會(如設備、特色工藝等)，并建議關注AIoT時代新技術布局。消費電子方面，我們看好下半年蘋果鏈拉貨帶來的業(yè)績高確定性以及估值修復會帶來的彈性，建議布局。其他電子零組件板塊，目前仍受益需求復蘇趨勢，且各細分領域龍頭有望進一步整合份額，具備中長期布局價值，建議逢低布局。

本文選編自“中信證券”，作者：徐濤、胡葉倩雯、苗豐、梁楠;智通財經(jīng)編輯：熊虓。