峰岹科技科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資5.55億元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，6月22日，峰岹科技（深圳）股份有限公司(簡稱“峰岹科技”)申請科創(chuàng)板上市已獲受理。海通證券為其保薦機(jī)構(gòu)，擬募資5.55億元。

峰岹科技是一家專業(yè)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片半導(dǎo)體公司，致力為各種電機(jī)系統(tǒng)提供高質(zhì)量的驅(qū)動(dòng)和控制芯片，及電機(jī)技術(shù)的咨詢服務(wù)。