捷邦科技創(chuàng)業(yè)板IPO審核狀態(tài)變更為“已問詢”

6月7日，捷邦精密科技股份有限公司申請創(chuàng)業(yè)板IPO審核狀態(tài)變更為“已問詢”。

智通財經(jīng)APP獲悉，6月7日，捷邦精密科技股份有限公司(簡稱“捷邦科技”)申請創(chuàng)業(yè)板IPO審核狀態(tài)變更為“已問詢”。中信建投證券為其保薦機構(gòu)，擬募資5.5億元。

捷邦科技是一家集原材料研發(fā)、多功能精密件制造、鋰電池新材料應(yīng)用于一體的大型集團公司。

智通聲明：本內(nèi)容為作者獨立觀點，不代表智通財經(jīng)立場。未經(jīng)允許不得轉(zhuǎn)載，文中內(nèi)容僅供參考，不作為實際操作建議，交易風(fēng)險自擔(dān)。更多最新最全港美股資訊，請點擊下載智通財經(jīng)App

相關(guān)閱讀

2021-06-07 15:24 站在Ju人肩上

2021-06-07 12:32 林喵

2021-06-07 10:40 黃曉冬

2021-06-07 10:34 黃曉冬

2021-06-07 10:22 黃曉冬