車廠“造芯”記

本文轉(zhuǎn)自微信公眾號“TrendForce集邦”，作者：張明花。

一場席卷全球的“缺芯”給汽車行業(yè)敲響了警鐘。

前所未有的“芯荒”，引起了車廠對芯片的重視，各自尋求應對之策，包括如成立芯片應對小組、向供應商鎖定長期訂單等，同時使得更多廠商加入到“造芯”之列，以期在芯片供應方面掌握更多主動權(quán)，車廠造芯升溫。

縱觀目前一眾車廠在芯片領域的布局，大概可分為獨立自研、與芯片廠商合作/合資、投資入股等三種方式，獨立自研有比亞迪(01211)、特斯拉(TSLA.US)等，與芯片企業(yè)聯(lián)姻的主要有吉利汽車(00175)、東風汽車等，投資入股的主要有長城汽車(02333)、廣汽(02238)等。

● 比亞迪●

據(jù)了解，比亞迪從2005年就組建了車規(guī)級芯片研發(fā)團隊。如今，旗下比亞迪半導體擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈，多種車規(guī)級芯片產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)并裝車。

據(jù)官方披露，比亞迪半導體于2018年推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片，2019年推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片。作為比亞迪旗下企業(yè)，比亞迪半導體的車規(guī)級MCU已批量裝載在比亞迪全系列車型上，已累計裝車超700萬顆。

△Source：比亞迪

IGBT方面，2009年比亞迪半導體推出國內(nèi)首款自主研發(fā)的IGBT芯片，2018年推出IGBT4.0芯片，后續(xù)還將推出IGBT5.0和IGBT6.0芯片。截止2020年12月，比亞迪以IGBT為主的車規(guī)級功率器件累計裝車超過100萬輛，單車行駛里程超過100萬公里。

2020年7月，比亞迪半導體自主研發(fā)的SiC功率模塊全面應用于比亞迪全新旗艦轎車“漢”，SiC電控的綜合效率高達97%以上。

● 特斯拉●

與比亞迪的一體化經(jīng)營模式不同，特斯拉主要是以Fabless模式自研自動駕駛芯片。

2017年，特斯拉CEO馬斯克公開承認特斯拉正在自研AI芯片。在此之前，特斯拉招攬了傳奇芯片架構(gòu)師Jim Keller作為其AI芯片項目負責人，雖然Jim Keller于2018年離職，但特斯拉的AI芯片項目并沒有中斷。

△Source：特斯拉

2019年4月，特斯拉正式在Autopilot(自動駕駛系統(tǒng))HW3.0平臺上搭載了自研的FSD主控芯片，替代了基于英偉達芯片的前代Autopilot系統(tǒng)硬件，使得算力大幅提升、能耗較大改善，讓特斯拉的Autopilot在技術(shù)和成本控制上都成為行業(yè)領先。

特斯拉自研芯片并量產(chǎn)應用，也成為了特斯拉在自動駕駛領域領先的重要壁壘之一。

● 吉利汽車 ●

2016年，吉利控股集團董事長李書福攜手沈子瑜共同創(chuàng)立億咖通科技公司，聚焦車載芯片、智能座艙、智能駕駛、高精度地圖、大數(shù)據(jù)及車聯(lián)網(wǎng)云平臺等產(chǎn)品以及打造行業(yè)領先的智能網(wǎng)聯(lián)生態(tài)開放平臺。近兩年來，億咖通科技相繼完成了多輪融資。

△Source：億咖通科技

資料顯示，億咖通科技布局車載芯片，曾與聯(lián)發(fā)科(MTK)深度合作，推出E01、E02數(shù)字座艙芯片;與云知聲共同投資成立芯智科技，研發(fā)在智能座艙內(nèi)充分發(fā)掘端的算力以及語音離線處理能力的AI語音芯片。

吉利·芯擎(Source：芯擎官微)

2020年10月，億咖通科技與安謀科技中國公司共同出資成立芯擎科技，圍繞智能座艙、自動駕駛、微控制器等汽車芯片領域制定了長遠的研發(fā)及量產(chǎn)計劃。據(jù)芯擎科技官方3月初消息，今年該公司將向市場推出采用7納米制程的新一代車載SoC SE1000。今年4月，李書福向媒體透露，吉利自主研發(fā)的中控芯片將在2023年實現(xiàn)裝配上車。

● 東風汽車 ●

據(jù)了解，東風汽車集團自2018年開始決定與株洲中車時代就IGBT功率模塊展開合作。2019年，東風汽車集團與株洲中車時代半導體有限公司共同成立智新半導體有限公司，在東風新能源汽車產(chǎn)業(yè)園建設功率半導體模塊封裝測試生產(chǎn)線，自主研發(fā)、制造和銷售功率半導體模塊。

△Source：東風汽車

今年年初，媒體消息稱，智新半導體年產(chǎn)30萬套車規(guī)級IGBT芯片模塊生產(chǎn)線4月將投入量產(chǎn)。據(jù)報道，此次生產(chǎn)線是由中車時代提供車規(guī)級全橋模塊的技術(shù)支持，確保東風生產(chǎn)出具有市場競爭力且質(zhì)量合格的產(chǎn)品，并達到年產(chǎn)能30萬只的量產(chǎn)規(guī)模。同時，在滿足生產(chǎn)需求且符合市場定價原則的情況下，東風所需芯片全部由中車時代提供。

4月20日，東風汽車集團技術(shù)中心與華大半導體在上海簽署“汽車自主芯片研究聯(lián)合實驗室”合作協(xié)議，并舉行實驗室揭牌儀式。

● 上汽集團 ●

2018年3月，上汽集團與英飛凌公司合資設立上汽英飛凌汽車功率半導體(上海)有限公司(以下簡稱“上汽英飛凌”)，專業(yè)從事車用IGBT模塊的應用開發(fā)、生產(chǎn)及銷售。上汽英飛凌總部設在上海，生產(chǎn)基地位于英飛凌無錫工廠擴建項目內(nèi)。

△Source：上汽集團

據(jù)上汽英飛凌官方消息，在短短2年的時間里，上汽英飛凌從無到有，建立了先進的自動化生產(chǎn)線，階段性地完成了第一代和第二代產(chǎn)品的量產(chǎn)。上汽新能源汽車的核心部件IGBT功率半導體模塊由上汽英飛凌全力保障供給。

此外，今年2月，上汽乘用車與地平線達成全面戰(zhàn)略合作，雙方擬以智能領域控制器和自動駕駛系統(tǒng)為切入點繼續(xù)深化合作，并圍繞地平線未來的高等級自動駕駛芯片成立聯(lián)合團隊。

● 北汽集團 ●

2020年5月，北汽集團旗下投資平臺北汽產(chǎn)投公司與知名芯片IP公司Imagination宣布共同簽署合資協(xié)議，發(fā)起設立汽車無晶圓廠半導體公司北京核芯達科技有限公司(以下簡稱“核芯達”)。

△Source：北汽集團

據(jù)介紹，核芯達的主營業(yè)務是設計車規(guī)級芯片(SoC)、開發(fā)相關(guān)軟件和提供全面的支持服務，將作為無晶圓廠半導體公司和技術(shù)解決方案提供商獨立運行，專注于面向自動駕駛的應用處理器和面向智能座艙的語音交互芯片研發(fā)，為以北汽集團為代表的國內(nèi)車企在汽車芯片領域提供先進解決方案。

北汽產(chǎn)投當時透露，核芯達基于語音交互術(shù)的智能駕倉芯片和面向L3-L5多級別環(huán)境感知方案，預計將分別于2021和2022年實現(xiàn)成功流片、量產(chǎn)。

● 零跑汽車 ●

2020年10月，零跑汽車發(fā)布其首款自研車規(guī)級AI智能駕駛芯片“凌芯01”。

△Source：零跑汽車

凌芯01的CPU處理器采用阿里旗下平頭哥半導體公司玄鐵C860，AI處理器采用8核神經(jīng)網(wǎng)絡處理器，主頻最高1GHz，支持浮點執(zhí)行單元和VDSP矢量運算;可通過PCIE級聯(lián)技術(shù)，實現(xiàn)多片組合形成計算平臺，提供更強大的AI算力;支持ADAS域控制及近L3級別的自動駕駛功能。

據(jù)介紹，凌芯01由零跑汽車與浙江芯昇電子(原浙江大華技術(shù)芯片部門)耗時3年共同研發(fā)，2020年1月流片成功，商規(guī)級應用已經(jīng)開始出貨，零跑汽車首款高端純電動SUV車型零跑C11率先搭載凌芯01。

● 長城汽車 ●

今年2月，長城汽車完成了對汽車智能芯片企業(yè)地平線的戰(zhàn)略投資，助力地平線完成C3輪3.5億美元融資。

△Source：地平線

同時，長城汽車與地平線簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，以高級輔助駕駛(ADAS)、高級別自動駕駛和智能座艙方向為重點，共同探索汽車智能科技，開發(fā)市場領先的智能汽車產(chǎn)品，快速布局自動駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等智能化核心技術(shù)，加速智能汽車的研發(fā)與量產(chǎn)落地。

● 廣汽集團 ●

2020年9月，廣汽集團的資本運營和股權(quán)投融資平臺廣汽資本宣布通過旗下福沃德基金投資地平線。此外，廣汽研究院、廣汽資本還分別與地平線簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，并聯(lián)合發(fā)布了廣汽版征程3芯片。

△Source：廣汽集團

廣汽版征程3根據(jù)廣汽集團采用的深度學習網(wǎng)絡進行深度的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化，同時針對廣汽量產(chǎn)車型的功能開發(fā)需求進行功能模塊調(diào)優(yōu)，使征程3的性能實現(xiàn)最大化的同時，達到系統(tǒng)成本最優(yōu)化，計劃將在未來的車型中量產(chǎn)搭載。

● 其它 ●

除了上述車廠布局芯片外，蔚來(NIO.US)、小鵬(XPEV.US)、上汽通用五菱、大眾等也傳出要自研芯片的消息。

2020年10月，媒體報道稱，蔚來正在規(guī)劃自研自動駕駛計算芯片，該計劃尚處于早期，主要由蔚來汽車董事長兼CEO李斌推動。

據(jù)36氪引援業(yè)內(nèi)人士消息稱，小鵬汽車自研芯片計劃已經(jīng)籌備了數(shù)月，項目牽頭人是小鵬北美公司首席運營官Benny Katibian，國內(nèi)負責人是小鵬汽車聯(lián)席總裁夏珩，目前芯片團隊人數(shù)在10人以內(nèi)，或在今年底或者明年初對芯片進行流片。

上汽通用五菱方面發(fā)布消息，將迅速集聚各部門資源，建立TDC芯片國產(chǎn)化工作小組，據(jù)悉該工作小組的任務一是自研芯片，掌握核心技術(shù)，減少對外面芯片的依賴。

此外，今年2月德國大眾總裁迪斯(Herbert Diess)在接受采訪時表示，大眾考慮自己設計芯片。

寫在最后

從上文可見，車廠造芯已不在少數(shù)，今年以來更甚。

對于車廠而言，布局芯片領域尤其是自研芯片，能一定程度上減輕對其芯片供應商的依賴，增強自身核心競爭力、降低整車生產(chǎn)成本、更好地實現(xiàn)差異化需求等。

如比亞迪，對于這次全球缺芯，比亞迪董事長王傳福在談及芯片供應問題時表示，比亞迪在車規(guī)級芯片領域布局很早、自主研發(fā)、適應性強，幾乎不受這次全球汽車芯片短缺的影響;而特斯拉通過自研自動駕駛芯片，實現(xiàn)了對自身算力、成本等方面更多自主權(quán)，可對針對自家產(chǎn)品需求進行定制化開發(fā)，建立起護城河。

當然，自研芯片并非易事，比亞迪也已耗時十多年布局，車廠可選擇適合自身發(fā)展的造芯方式，如像上文吉利汽車等通過與芯片企業(yè)合作或成立合資公司的方式，雙方優(yōu)勢互補，也可使車廠深入?yún)⑴c芯片供應鏈，以及保證產(chǎn)品供應、控制成本等。

但無論采取何種方式，種種跡象表明，造芯已成為車廠們競逐的新賽道。在這條賽道上，有的人已跑在前方，有的人才剛起跑，可未來誰是贏家仍未可知。

(智通財經(jīng)編輯：曾盈穎)