英特爾(INTC.US)求變，芯片代工會是好出路嗎？

本文選自微信公眾號“雷科技”

疫情的陰霾仍未完全褪去，2021年，整個電子行業(yè)都面臨著缺芯之痛。蘋果(AAPL.US)、OV、小米(01810)等手機廠商都在不同場合表示過，全行業(yè)芯片供應(yīng)普遍不足。智能化程度越來越高的汽車行業(yè)，也難逃這場缺芯風(fēng)暴，大眾、福特(F.US)、日產(chǎn)、豐田(TM.US)、蔚來(NIO.US)等知名汽車品牌，都不得不減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。

作為PC芯片巨頭的英特爾(INTC.US)，近日突然發(fā)話，表示要進(jìn)入汽車芯片代工行業(yè)，6至9個月內(nèi)生產(chǎn)出汽車芯片，幫助行業(yè)緩解危機?？雌饋硪恢狈鹣档挠⑻貭?，也要迎來大變化了？

曾和芯片代工毫無瓜葛的英特爾

我們都知道，英特爾是為數(shù)不多的芯片設(shè)計和芯片生產(chǎn)一手抓的廠商。這項能力曾是英特爾的巨大優(yōu)勢，把先進(jìn)的工藝制程牢牢抓在手里、只給自己用，能成為和對手競爭時的殺手锏。

在這種競爭中，英特爾最強對手AMD(AMD.US)敗下陣來。2009年，AMD將自家的芯片制造部門拆分為格羅方德（GlobalFoundries），隨后打包出售。

過去很長一段時間里，英特爾都在工藝制程上保持著優(yōu)勢?，F(xiàn)在被大家頻頻吐槽的英特爾14nm工藝，其實最早誕生于2014年，那個時候臺積電(TSM.US)才剛量產(chǎn)20nm，三星更是還停留在22nm制程上。這種不光有芯片設(shè)計部門，還擁有產(chǎn)業(yè)鏈下游晶圓制造廠、封裝測試廠的IDM模式，讓英特爾長時間里都風(fēng)光無限。

也正因為如此，英特爾一直都拒絕給其他廠商代工芯片。當(dāng)年蘋果開始自研A系列芯片時，喬布斯曾尋求在芯片制造上獲得英特爾的幫助，但英特爾拒絕了。當(dāng)然，英特爾當(dāng)時的CEO保羅·歐德寧事后自然是后悔不迭。

時代變了，英特爾也得變

今天的芯片產(chǎn)業(yè)，此消彼長。一方面，英特爾困在14nm的魔咒里，足足困了六七年，開始落后于整個時代。另一方面，作為專門的芯片代工廠，臺積電在工藝上持續(xù)取得突破，一口吃下了整個芯片產(chǎn)能的半壁江山。

英特爾的落寞、臺積電的崛起，背后是移動端產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展和PC行業(yè)的整體下行。PC市面的容量有限，還面臨著AMD的攪局，如果英特爾的芯片制造部門還死守著自家的一畝三分地，就難免進(jìn)一步衰退的命運。

目前而言，英特爾有兩個重大變化。一方面，承認(rèn)自己在工藝制程上的掉隊，將部分芯片交由晶圓代工廠生產(chǎn)，比如臺積電或三星，以增強芯片本身的競爭力。從已有的信息來看，英特爾未來的顯卡產(chǎn)品很有可能由第三方代工。另一方面，英特爾準(zhǔn)備開放晶圓代工業(yè)務(wù)，生產(chǎn)當(dāng)前緊缺的汽車芯片，就是第一步。

可能很多人會奇怪，英特爾的工藝制程已然落后，甚至自家的芯片也要讓其他晶圓代工廠來生產(chǎn)，英特爾還能給別人代工芯片？關(guān)于這點，需要說明的是，臺積電三星固然占據(jù)著最先進(jìn)的工藝，但產(chǎn)能也無法滿足所有行業(yè)的芯片需求。更重要的是，雖然在手機領(lǐng)域，7nm芯片已經(jīng)普及，5nm芯片更是旗艦芯片的標(biāo)配，但汽車、IoT等其他行業(yè)里的大量芯片，其實用不上這么先進(jìn)的制程。

以這次短缺的汽車芯片來說，主要供應(yīng)商為英飛凌、恩智浦(NXPI.US)、意法半導(dǎo)體(STM.US)、瑞薩等。而且，它們用的工藝看起來相當(dāng)落后，基本是30甚至50nm。但實際上，這類芯片復(fù)雜度相比手機SoC要低很多，而且基本沒有那么大的散熱、功耗壓力。

而且，相比手機芯片來說，汽車芯片的市場容量仍有更大的增長空間。目前來說，燃油車中電子芯片在元器件的占比能達(dá)到了15%左右，而電動車更是能達(dá)到40%?，F(xiàn)在，電動車的銷量增長勢頭相當(dāng)迅猛，但整體占比依然不高?？梢灶A(yù)見的是，電動汽車行業(yè)的快速發(fā)展，將會利好汽車芯片供應(yīng)商。

雖然說英特爾的14nm在PC領(lǐng)域被調(diào)侃了多次，但用在汽車芯片上絕對是綽綽有余的。英特爾在這個時候進(jìn)軍汽車芯片代工行業(yè)，無疑是看準(zhǔn)了整個市場供不應(yīng)求的時機。另外，新一屆美國政府希望半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)回流，這時候積極主動的英特爾，必然能拿到一些政策上的利好。

晶圓代工行業(yè)迎來新變化

一直以來，半導(dǎo)體芯片中的運作模式被分為三類，即Fabless、IDM和Foundry。Fabless指無工廠芯片供應(yīng)商，廠商只負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計和銷售，將生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包，這類比較典型的芯片商包括高通(QCOM.US)、海思、AMD等。IDM則是“Integrated Device Manufacture”的縮寫，這類模式下一家芯片商負(fù)責(zé)設(shè)計、制造、封裝和測試等多個環(huán)節(jié)，需要有極強的綜合實力，代表廠商有英特爾、三星。Foundry則是指純粹的晶圓代工，比如臺積電、格羅方德。

不難看出，F(xiàn)abless和Foundry廠商其實一直是在緊密合作的，一方設(shè)計芯片，另一方承接訂單生產(chǎn)制造芯片。高通、海思、AMD是臺積電或三星的長期客戶。這種合作，都讓不同領(lǐng)域的芯片廠商各司其職、揚長避短，通過規(guī)模效應(yīng)降低成本、加速技術(shù)進(jìn)步，同時也能降低各自的風(fēng)險。

雖然早期來看，IDM模式更容易構(gòu)建起自己的護(hù)城河，形成競爭優(yōu)勢；但長期的市場考驗證明，F(xiàn)abless+Foundry更加成功。拿三星來說，它當(dāng)然具備IDM能力，不過也承接其他芯片商的訂單做代工業(yè)務(wù)。實際上，相比起三星自家的芯片，三星電子的代工業(yè)務(wù)更為成功。

英特爾現(xiàn)在推出的所謂的“IDM 2.0”，本質(zhì)就是走三星已經(jīng)走過的路，只是英特爾不僅給別人代工，也生產(chǎn)自家芯片，同時還打算把部分芯片交給其他晶圓廠生產(chǎn)，算是把Fabless、IDM、Foundry三種模式混合了一遍。

英特爾做出的改變，也證明了芯片市場的格局現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)生了變化。PC行業(yè)雖然近年有回暖的跡象，但整體市場體量和移動端仍然不是一個量級的。而汽車行業(yè)對芯片的需求未來大概率還會持續(xù)增長，除了英特爾，具有晶圓制造能力的其他廠商，應(yīng)該也不會放棄這塊市場。

換言之，未來的芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)，不同廠商之間的領(lǐng)地將會重新劃分，不再有涇渭分明的界線。這種變化，對國產(chǎn)芯片行業(yè)來說或許是件好事，國內(nèi)以中芯為代表的芯片產(chǎn)業(yè)也在迅猛發(fā)展，沖破封鎖和束縛固然困難，但搶占汽車、IoT市場的機會仍然存在。或許，我們很快能看到這種變化。

（智通財經(jīng)編輯：秦志洲）