晶方科技(603005.SH)預(yù)計(jì)一季度歸母凈利潤同比增長93.19%至109.29%

晶方科技(603005.SH)發(fā)布公告,經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門初步測算,預(yù)計(jì)2021年一季...

智通財(cái)經(jīng)APP訊,晶方科技(603005.SH)發(fā)布公告,經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門初步測算,預(yù)計(jì)2021年一季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.2億元至1.3億元,同比2020年一季度的6,211.35萬元增長93.19%至109.29%。

扣除非經(jīng)常性損益事項(xiàng)后,預(yù)計(jì)2021年一季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約為1.02億元至1.1億元,同比2020年一季度的5,248.94萬元增長94.33%至109.57%。

受益于手機(jī)多攝像趨勢不斷滲透、安防數(shù)碼監(jiān)控市場持續(xù)增長、汽車攝像頭應(yīng)用的逐步普及,以及機(jī)器視覺應(yīng)用的興起等因素,公司2021年一季度生產(chǎn)訂單持續(xù)飽滿,產(chǎn)能與生產(chǎn)規(guī)模同比顯著提升。

為把握市場機(jī)遇,公司不斷加強(qiáng)封裝技術(shù)工藝的拓展創(chuàng)新,汽車電子等新應(yīng)用領(lǐng)域量產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)步推進(jìn),中高像素產(chǎn)品逐步導(dǎo)入量產(chǎn)、Fan-out技術(shù)在大尺寸高像素領(lǐng)域的應(yīng)用規(guī)模逐步擴(kuò)大、芯片級與系統(tǒng)級SiP封裝規(guī)模不斷提升、晶圓級微型鏡頭業(yè)務(wù)開始商業(yè)化應(yīng)用。

智通聲明:本內(nèi)容為作者獨(dú)立觀點(diǎn),不代表智通財(cái)經(jīng)立場。未經(jīng)允許不得轉(zhuǎn)載,文中內(nèi)容僅供參考,不作為實(shí)際操作建議,交易風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。更多最新最全港美股資訊,請點(diǎn)擊下載智通財(cái)經(jīng)App
分享
微信
分享
QQ
分享
微博
收藏