晶方科技(603005.SH)擬2億元收購晶方基金66%財(cái)產(chǎn)份額 將持有晶方光電97.87%股權(quán)

智通財(cái)經(jīng)APP訊，晶方科技(603005.SH)發(fā)布公告，公司擬購買蘇州工業(yè)園區(qū)產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙)(簡稱“園區(qū)產(chǎn)業(yè)基金”)持有的蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(簡稱“晶方基金”)66.0066%財(cái)產(chǎn)份額，本次交易金額為2億元。

通過本次交易，公司將通過直接、間接的方式合計(jì)持有晶方光電97.8691%股權(quán)，并將其納入公司的合并報(bào)表范圍。交易完成后，晶方光電具備的相關(guān)半導(dǎo)體制造技術(shù)能力將與公司現(xiàn)有傳感器業(yè)務(wù)、市場形成良好的產(chǎn)業(yè)互補(bǔ)，產(chǎn)生顯著的協(xié)同效應(yīng)，有利于公司的產(chǎn)業(yè)鏈延伸與布局。

公司將在原有的晶圓級(jí)TSV封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，形成為客戶提供完整的微型光學(xué)組件設(shè)計(jì)和制造等一站式服務(wù)能力，并更好地從系統(tǒng)集成的角度為包括手機(jī)，汽車，物聯(lián)網(wǎng)，AR/VR等領(lǐng)域的智能傳感器產(chǎn)品，尤其是以3D深度感知識(shí)別為代表的三維人機(jī)交互傳感領(lǐng)域，提供涵蓋核心光學(xué)器件制造、封裝測試及模塊異質(zhì)集成的創(chuàng)新解決方案。