美國要出500億美元補(bǔ)貼芯片業(yè)，這些股票將受益

本文來自“巴倫周刊”。

在美國政府準(zhǔn)備為一系列旨在刺激國內(nèi)半導(dǎo)體制造和研究的激勵和補(bǔ)貼措施提供資金之際，摩根大通的一位分析師挑選了一些受益最大的股票。

受新冠疫情和自然災(zāi)害影響，全球芯片供需劇烈波動，促使美國國會在今年早些時候批準(zhǔn)了一系列美國本土芯片公司扶持項目。

議員們將旨在促進(jìn)美國制造業(yè)、研究和開發(fā)的項目納入了2021財年《國防授權(quán)法案》(National Defense Authorization Act)，該法案于今年1月成為法律，但沒有為上述項目提供資金。

摩根大通芯片板塊分析師哈蘭·蘇爾(Harlan Sur)認(rèn)為，資金問題可能會包括在拜登提出的基礎(chǔ)設(shè)施法案中。他預(yù)計這項基礎(chǔ)設(shè)施計劃將在今年上半年獲得通過，撥款從2021年下半年開始。

蘇爾的團(tuán)隊預(yù)計涉及金額總計可達(dá)350億到370億美元，其中180億到200億美元用于美國本土芯片制造，150億到170億美元用于芯片研發(fā)(編者按：拜登在3月31日的講話中提議國會撥出500億美元補(bǔ)貼美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造與芯片研發(fā))。

蘇爾認(rèn)為，按照《國防授權(quán)法案》的目前措辭，資金發(fā)放時可能會優(yōu)先考慮集成設(shè)備制造商。

蘇爾稱，可能受益的公司包括英特爾(INTC.US)、美光科技(MU.US)、德州儀器(TXN.US)、Analog Devices (ADI.US)和安森美半導(dǎo)體(ON.US)等制造商。臺積電(TSM.US)和恩智浦半導(dǎo)體(NXPI.US)等跨國公司也有望受益。

應(yīng)用材料(AMAT.US)和Lam Research (LRCX.US)等生產(chǎn)芯片制造設(shè)備的公司也能獲得提振，因為激勵措施會推動設(shè)備購買量增加。

過去一年，半導(dǎo)體指數(shù)PHLX Semiconductor上漲了108%，這主要是由于從家用電器和視頻游戲機(jī)到車輛和智能手機(jī)等大量產(chǎn)品的芯片需求超過了該行業(yè)的產(chǎn)能。

（智通財經(jīng)編輯：莊禮佳）