高通(QCOM.US)對標蘋果(AAPL.US)推出無線音頻芯片,小米(01810)將是首批客戶

高通(QCOM.US)3月4日發(fā)布一系列用于連接無線音響和耳機的新芯片,旨在幫助安卓手機生產(chǎn)商同蘋果的無線耳機競爭。

智通財經(jīng)APP獲悉,據(jù)報道,高通(QCOM.US)3月4日發(fā)布一系列用于連接無線音響和耳機的新芯片,旨在幫助安卓手機生產(chǎn)商同蘋果(AAPL.US)的無線耳機競爭。高通還表示,Audio-Technica和小米(01810)將是新芯片的首批客戶,預(yù)計今夏手機和耳機將使用這些芯片。

無線耳機已經(jīng)成為蘋果公司增長最快的領(lǐng)域之一。蘋果AirPods的許多特殊功能,比如便于與手機配對,以及能夠與其他蘋果用戶共享手機的音頻流等,都來自于蘋果在手機和耳機中植入的特殊芯片。

高通在安卓芯片市場上占有很大份額?!鞍沧繎B(tài)系統(tǒng)的挑戰(zhàn)在于,它不像iOS生態(tài)系統(tǒng)那樣封閉或垂直整合,而是很分散的?!备咄ㄟB通性芯片部門高級副總裁兼總經(jīng)理Rahul Patel表示,“我們希望音頻公司能夠與安卓產(chǎn)品無縫對接。”

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