供需剪刀差的擴張剛剛開始 產能成最確定的機會

本文來自“方正證券”，作者陳杭。

半導體也存在著產能、庫存和需求的不可能三角，一個典型的半導體庫存周期分為四個階段：

1、 主動去庫存(量價齊跌)：上一輪衰退繼續(xù)，需求疲軟疊加供給側的謹慎擴產和小廠出清。

2、 被動去庫存(量跌價升)：新一輪需求開啟，需求開始因為價格下跌開始釋放，但是產能收縮繼續(xù)，漲價已經開始。

3、 主動補庫存(量價齊升)：需求持續(xù)增長，供給開始回補，但是庫存水位仍然很低，漲價持續(xù)且伴隨著量的增長。

4、 被動補庫存(以量補價)：價格因為供過于求開始下跌，但是由于補庫存需求，依舊產能增長。

在傳統(tǒng)的經濟供需規(guī)律中，半導體大宗商品價格是供給曲線和需求曲線共同決定，而在商品市場中，供給端又可以被拆分為產能和庫存兩部分，前者是未來的供給能力，后者是歷史產出的累積，二者均是供給端的重要影響因素。

自20年二季度開始，半導體行業(yè)出現明顯的供需剪刀差。剪刀差分為三個階段，我們聚焦于最近一年和未來三年的情況(如圖表1)：

第一階段(2020年Q1~2020年Q2)量價齊跌：主動去庫存，需求由于疫情沖擊暴跌。供給由于不能開工暴跌。

剪刀差開始：

第二階段(2020年Q3~2021年Q3)量平價升：被動去庫存，經濟刺激疊加疫情帶動線上經濟和新能源車爆發(fā)式創(chuàng)新使得上游需求暴漲，有效存量供給都在歐美日受疫情沖擊，供給有所下滑。

第三階段(2021年Q4~2022年Q4)量價齊升：主動補庫存，全球各大晶圓廠加大資本支出，但是有效產能的開出得到2022年以后，但是需求持續(xù)高企，會形成主動補庫存態(tài)勢。

我們正處于剪刀差不斷擴大的第二階段，究其原因，是供給剛性+需求彈性的結果，但這次具備兩個重大變化：

一、需求彈性巨大：這是三重創(chuàng)新的歷史性疊加，5G基建+換機、碳中和(電車+風光電新能源)和無人駕駛(計算革命)，不僅僅是信息革命，而且疊加了半導體推動的能源革命，其背后都是半導體。主要分為以下五大塊：

1、 智能手機：智能手機硬件升級，進一步提升單機含硅量。5G手機DRAM/FLASH容量，AP SOC/基帶芯片性能，攝像頭CIS數量和Die Size顯著提升，5G 手機單機 PMIC、射頻 IC 用量顯著提升;5G 基站建設更為密集，PMIC 及 MOSFET 的用量亦大幅提升;

2、 電腦/服務器：根據IDC數據顯示，疫情期間居家學習、辦公、娛樂等需求極大的拉動了PC需求。根據IDC預測，2020年中國PC市場同比增長1.7%，2021年中國PC市場將同比增長10.7%。

3、 車：新能源車的含硅量提升分為油車到電車的電控系統(tǒng)(SiC IGBT MOSFET)，和智能系統(tǒng)(CIS、CPU、GPU、車用存儲、車用射頻);

4、 服務器：由于居家學習、居家辦公和整個數字化的續(xù)期，人工智能應用在云端訓練側的普及也在拉動服務器的需求，英偉達最新業(yè)績財年的數據中心業(yè)務是公司增長最快板塊。

5、 工業(yè)(光伏)：光伏、風電的碳中和需求暴增，直接拉動了其功率半導體需求的同步增長。

二、供給剛性：正常情況下晶圓廠擴產周期在12~24個月，在去年疫情對需求的沖擊下，各大晶圓廠都未及時調整擴產節(jié)奏，我們預期新一輪產能供給最早也要到今年年底開出，真正的可觀且有效的產能開出在明年二季度以后。以聞泰科技的Nexperia上海12寸線為例設計產能40萬片每年，要到2022年Q2才能開出。

結論，供需剪刀差的擴張剛剛開始，會有幾個機會：

1、 產能為王：產能成為這個時期最確定的機會，晶圓廠成為所有下游創(chuàng)新的底盤。

2、 設備先行：漲價的背后是缺貨，缺貨的背后是擴產大潮將至，設備將迎來一輪強勁增長。

3、 產能本土：與以往基于全球化背景下的產能擴產周期不同，此次產能擴充將會在國產化和去A化的大框架下運行。

我們推薦三大機會：

1、 晶圓廠制造的機會：華潤微、聞泰科技、華虹半導體（01347）、中芯國際（00981）、士蘭微、捷捷微電、揚杰科技、長電科技、晶方科技、通富、華天、TCL（01070）、京東方、三安集成;

2、 設備擴產的機會：北方華創(chuàng)、屹唐半導體、盛美半導體、萬業(yè)、華峰測控、長川、至純、大族、中微、精測、晶盛、賽騰;

3、 材料本土化的機會：中環(huán)股份、滬硅產業(yè)、立昂微、江豐電子、雅克科技、晶瑞股份、杉杉股份、安集科技、神工股份。

（編輯：莊禮佳）