智通財經(jīng)獲悉,德銀發(fā)表研報表示,ASM太平洋(00522)表面貼裝技術(shù)(SMT)升級,因2018、2019年智能手機制造商轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級封裝印制電路板(substrate-like PCBs),這將利好ASM太平洋,該行目標價從83港元上調(diào)至104港元,維持“買入”評級。
德銀稱,該公司2017、2018年在蘋果供應(yīng)鏈中用于雙攝像頭的主動對準(active alignment )設(shè)備出貨量將增加,同時其激光切割市場份額也將快速增長。
非蘋果手機廠商SMT技術(shù)升級
德銀表示,ASM太平洋的SMT2018年銷售增長預(yù)測將由之前的同比下降2%,上升至同比增長11%。該行認為,更多非蘋果智能手機廠商將跟隨蘋果在2018年采用substrate-like PCBs,因此其SMT需要升級,這就需要新的SMT機器,因為系統(tǒng)級封裝印制PCB比常規(guī)PCB要求更高的線密度。
此外,通過使用substrate-like PCBs,智能手機制造商可以節(jié)省其他組件的空間,例如電池和聲學(xué)。 該行下游分析師Birdy Lu預(yù)計,由于性能改進的要求,在接下來的幾年中聲學(xué)尺寸將不斷擴大。
該行認為,由于該公司具備成本競爭力的整體解決方案,ASM太平洋將從2018年的SMT升級中受益。
主動對準設(shè)備(AA)份額增加
該行稱,鑒于蘋果針對智能手機組件供應(yīng)的多元化戰(zhàn)略,ASM太平洋應(yīng)該在2017年開始滲透蘋果供應(yīng)鏈(夏普/康達)主動對準設(shè)備(AA)。
蘋果預(yù)計,公司將在2017/18年為蘋果的雙攝像機分別實現(xiàn)15%、50%的主動對準設(shè)備市場份額。
此外,該行預(yù)計公司將在2017/18年以更快的速度在激光切割市場上獲得市場份額,因公司于2014年與激光切割公司合并的協(xié)同效應(yīng),較同行擁有更全面的產(chǎn)品線以及更有利的定價策略。
德銀續(xù)稱,ASM太平洋的積極催化劑主要包括SMT升級以及AA設(shè)備的滲透。其104港元目標價基于2018年預(yù)測PB3.6倍。