智通財經(jīng)APP獲悉,光大證券發(fā)布研究報告稱,中環(huán)股份(002129.SZ)受益于TCL入主盤活發(fā)展,半導體技術(shù)持續(xù)突破,維持“買入”評級。光大證券預計公司 2020-22 年的營業(yè)收入分別為 225/287/359 億元,歸母凈利潤分別為 14.71/20.13/25.41 億元,對應 EPS 分別為 0.48/0.66/0.84 元,當前股價對應 20-22 年 PE 分別為 57/42/33 倍。
光大證券指出,考慮到公司屬于硅片環(huán)節(jié)雙寡頭之一,賽道優(yōu)良,競爭格局集中,公司推出的技術(shù)革新產(chǎn)品 G12 超大硅片領先于行業(yè),具有長期成長邏輯;同時,半導體硅片使得公司具有科技類屬性,12 英寸半導體硅片也已實現(xiàn)量產(chǎn),隨著光伏和半導體硅片規(guī)劃產(chǎn)能釋放和下游需求回暖,公司業(yè)績向好趨勢明顯,給予公司 2021 年合理市值水平 996 億元。
光大證券主要觀點如下:
中環(huán)股份是一家致力于半導體和光伏新能源產(chǎn)業(yè)的高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有獨特的半導體材料-節(jié)能型半導體器件和新能源材料-高效光伏電站雙產(chǎn)業(yè)鏈,以硅片為起點和基礎,縱向在半導體制造和新能源制造領域延伸,以太陽能材料、電站,半導體材料、器件為主要產(chǎn)品。中環(huán)股份是光伏級硅片、8英寸半導體硅片龍頭公司。
首發(fā)“夸父”系列210mm硅片平臺產(chǎn)品,引發(fā)產(chǎn)業(yè)大尺寸革命。公司憑借自身在半導體材料制造領域的基因與思路,在光伏領域首推210mm平臺系列產(chǎn)品,該平臺有效降低光伏電站的BOS和LCOE,可有效提高盈利水平,助力平價上網(wǎng)。公司2020年底基本形成了年產(chǎn)約58GW,210產(chǎn)能15GW的單晶生產(chǎn)規(guī)模, 2022-2023年未來整體規(guī)劃產(chǎn)能約85GW,其中210產(chǎn)能約45GW-50GW。此外,公司通過上下游合作布局,降低原料硅料成本;強化與拉晶核心設備商晶盛機電合作,保證生產(chǎn)質(zhì)量;自主研發(fā)復投、拉晶、區(qū)熔直拉等技術(shù),使得產(chǎn)業(yè)鏈綜合成本降低,硅片產(chǎn)品性能、品質(zhì)領先。
發(fā)力8、12英寸半導體硅片,實現(xiàn)功率半導體進一步突破。公司區(qū)熔單晶硅片領先,半導體級硅片總產(chǎn)能規(guī)劃8英寸105萬片/月、12英寸62萬片/月;2020年底已實現(xiàn)產(chǎn)能8英寸50萬片/月,12英寸7萬片/月。公司從2008年開始利用區(qū)熔法制造 8英寸硅片,已具備成熟供應能力,成為全球領先供應商,在功率半導體用硅材料方面,與全球行業(yè)領先客戶配合,與中車時代電氣、長安汽車、南網(wǎng)科研院等公司共同成立合資公司,打造功率半導體器件與應用全產(chǎn)業(yè)協(xié)同。
TCL入主實現(xiàn)雙贏,光伏及半導體硅片、顯示半導體、功率半導體三大領域協(xié)同發(fā)展。通過混改,TCL科技成為中環(huán)股份的控股股東,進而提升TCL前沿顯示等領域戰(zhàn)略儲備,借助中環(huán)在硅片領域的積淀以及智能制造優(yōu)勢,完善產(chǎn)業(yè)鏈形成半導體材料核心競爭力;TCL科技也將通過自身的資金、管理優(yōu)勢、產(chǎn)投聯(lián)動能力賦能中環(huán)股份,加速業(yè)務擴張技術(shù)商業(yè)化轉(zhuǎn)換效率,使其在光伏及半導體材料及功率半導體器件領域持續(xù)快速增長。
風險提示:210 硅片出貨及盈利不及預期;半導體硅片產(chǎn)能投放及銷售不及預期。