2020全盤漲價(jià)，資本狂熱，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體迎來歷史轉(zhuǎn)折

本文轉(zhuǎn)自36氪，作者汝晴、曉芬。

歷史總是驚人地相似。

20世紀(jì)80年代，處于巔峰時(shí)期日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，第一次在市場(chǎng)占有率方面超越美國(guó)，成為全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)，也因此受到了美國(guó)的阻攔。

1985年，美國(guó)把日本拉上了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)的談判桌，美日之間的“芯片戰(zhàn)爭(zhēng)”由此打響。第二年，日本通產(chǎn)省被迫與美國(guó)商務(wù)部簽訂《日美第一次半導(dǎo)體協(xié)議》，限制日本半導(dǎo)體對(duì)美出口、擴(kuò)大美國(guó)半導(dǎo)體在日本的市場(chǎng)，但效果并不盡如人意。1989年美國(guó)再次和日本簽訂了《日美半導(dǎo)體保障協(xié)定》，開放日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、專利。

此后，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一路下坡，最終失去優(yōu)勢(shì)，將戰(zhàn)略陣地撤回到了半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域，而美國(guó)仍然占據(jù)半導(dǎo)體的價(jià)值高地，主導(dǎo)行業(yè)發(fā)展。如今，美國(guó)似乎又想將這一幕在中國(guó)重演。

但中國(guó)不是日本。

中國(guó)大陸已經(jīng)占據(jù)了全球半導(dǎo)體消費(fèi)總量的35%，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備、新能源汽車、5G等新技術(shù)、新產(chǎn)品高速發(fā)展背后，是需求旺盛的新興半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng);承接第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，中國(guó)在封裝測(cè)試和中低端芯片設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)，已經(jīng)具備了參與全球競(jìng)爭(zhēng)的能力，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈獲得了一席之地。中國(guó)有底氣也有能力建立起自主可控的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系。

有誰(shuí)能想到，芯片——這一在毫厘方寸間集成數(shù)億晶體管的精密元件，這一默默在隱秘角落之中，高速工作的機(jī)器之心、計(jì)算之腦，會(huì)成為2020年國(guó)民度最高的話題之一。

數(shù)億國(guó)民關(guān)注、數(shù)千企業(yè)參與、千億資金入場(chǎng)、近百投資機(jī)構(gòu)押注……一場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)的建設(shè)熱潮在疫情黑天鵝之下掀起。越來越多的海外半導(dǎo)體專家、工程師歸國(guó)參與到這一浪潮當(dāng)中，越來越多的創(chuàng)新在半導(dǎo)體行業(yè)里涌現(xiàn)，越來越多“卡脖子”的關(guān)節(jié)被一點(diǎn)點(diǎn)打通，中國(guó)正在一點(diǎn)點(diǎn)在世界半導(dǎo)體版圖中找到自己的位置。

可以大膽預(yù)測(cè)，未來十年，中國(guó)將有希望逐步建成一個(gè)以AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)為錨，以巨大的市場(chǎng)需求為水，以科技巨頭為船的既自主，又開放的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系。

而這風(fēng)起云涌的2020年，也許正是一切的開端。

資本鋪路，投資火爆

“熱”是經(jīng)緯中國(guó)合伙人王華東對(duì)2020年半導(dǎo)體投資情況最直觀的感受。祥峰投資合伙人李偉也有同樣的體驗(yàn)，“狂熱”是他給出的關(guān)鍵詞之一。

十年來，行業(yè)急速擴(kuò)張。根據(jù)天眼查統(tǒng)計(jì)，2019年注冊(cè)在案的芯片企業(yè)為53238家，2020年為59793家，是2014年的近5倍，比10年前增加了近100倍。

據(jù)云岫資本《2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資解讀》的統(tǒng)計(jì)，2020年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長(zhǎng)近4倍，這也是中國(guó)半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)有史以來投資額最多的一年。

半導(dǎo)體行業(yè)投資案例數(shù)量及輪次占比 來源：云岫資本《2020中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資解讀》

不僅是整體投融資案例數(shù)量總金額有了成倍的增加，單筆融資金額也有大的突破，據(jù)36氪不完全統(tǒng)計(jì)，2020年單筆融資金額超10億人民幣的投資就有至少11筆，其中最大一筆是睿力集成獲得的156億元的注資，而在2019年，超過億元的融資都較為少見。

2020年融資超10億元的公司 36氪根據(jù)公開數(shù)據(jù)整理

從細(xì)分方向來看，在整個(gè)半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)中，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)仍然是投資重點(diǎn)，根據(jù)云岫資本的統(tǒng)計(jì)，IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的投資案例占比達(dá)67.2%,此外材料和設(shè)備等產(chǎn)業(yè)上游也受到資本更多的關(guān)注，2019年，材料和設(shè)備領(lǐng)域的投資比重是13%，2020年已經(jīng)增長(zhǎng)到19.2%。

值得一提的是，2020年做“以前大家不敢做的芯片”的創(chuàng)業(yè)公司多了起來，比如 CPU、 GPU、AI芯片、汽車芯片、EDA等。并且，部分優(yōu)質(zhì)的頭部企業(yè)都獲得了高額的融資。

比如2019年09月成立的GPU設(shè)計(jì)公司壁仞科技A輪就獲得了11億元人民幣的投資;再如成立于 2020 年 3 月的 EDA 智能工業(yè)軟件級(jí)系統(tǒng)研發(fā)商芯華章，在成立 7 個(gè)月內(nèi)，就完成了總額或超4億元融資。以及核心達(dá)、智砹芯半導(dǎo)體和成都時(shí)識(shí)科技等多家公司都在成立半年就獲得了融資。

“我們發(fā)現(xiàn)，越來越多的芯片廠商進(jìn)入到了門檻高、國(guó)產(chǎn)化率低的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入‘深水區(qū)’。”云岫資本合伙人兼CTO趙占祥說。

半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)投資案例數(shù)占比 來源：云岫資本《2020中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資解讀》

而從融資輪次分布來看，仍有超過45%的投資發(fā)生在A輪及A輪之前，這說明我國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)企業(yè)都尚處于早期發(fā)展階段。另外D輪及以后的投資比例較2019年高了近10%。

這與科創(chuàng)板的成熟有很多的關(guān)系，后期階段的芯片企業(yè)通過科創(chuàng)板成功上市的概率很高，并且科創(chuàng)板給予了半導(dǎo)體企業(yè)較為合理且可觀的估值，投資后期擁有千萬(wàn)級(jí)穩(wěn)定營(yíng)收相對(duì)成熟半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)于許多初入半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)構(gòu)來說也是更為穩(wěn)妥的選擇。

在二級(jí)市場(chǎng)方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在科創(chuàng)板也備受關(guān)注。據(jù)統(tǒng)計(jì)，截止到2020年12月31日，在科創(chuàng)板216家上市公司中，有36家半導(dǎo)體公司，占16%，包括16家設(shè)計(jì)公司、9家材料公司以及5家設(shè)備公司。而在科創(chuàng)板市值前十強(qiáng)中，半導(dǎo)體公司數(shù)量占據(jù)半壁江山;同時(shí)，科創(chuàng)板半導(dǎo)體市值占據(jù)總市值的30%。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全年，半導(dǎo)體公司市值的平均漲幅約為40%~50%。

在市盈率方面，據(jù)《全球半導(dǎo)體觀察》統(tǒng)計(jì)，全國(guó)75家上市半導(dǎo)體企業(yè)的滾動(dòng)市盈率，其中，晶晨股份以2453.56的市盈率位列榜首，北京君正以2387.41的市盈率排在第二，常態(tài)下的68家企業(yè)的平均市盈率為118.66，與之相對(duì)的是科創(chuàng)板新股發(fā)行平均市盈率為54倍，美國(guó)的高通(QCOM.US)、博通(AVGO.US)、英特爾(INTC.US)、AMD(AMD.US)、德州儀器(TXN.US)等8家巨頭的平均市盈率為54.38。

從出資方看，不只是長(zhǎng)期投資半導(dǎo)體行業(yè)的傳統(tǒng)財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)投資人，2020年，越來越多的頭部機(jī)構(gòu)也紛紛進(jìn)場(chǎng)加大在半導(dǎo)體行業(yè)的融資，比如紅杉資本、高瓴資本、深創(chuàng)投、北極光創(chuàng)投、IDG、祥峰投資、啟明創(chuàng)投、經(jīng)緯中國(guó)、源碼資本等，并且出手非常果斷。

“五年前，市場(chǎng)上投半導(dǎo)體的GP一只手就可以數(shù)得過來，現(xiàn)在好像沒有GP不投半導(dǎo)體?！焙屠Y本創(chuàng)始及管理合伙人孔令國(guó)在 “2020年第十四屆中國(guó)基金合伙人峰會(huì)”上感嘆。

此外，產(chǎn)業(yè)投資方也是2020年半導(dǎo)體投資市場(chǎng)重要的參與方，包括中芯國(guó)際(00981)的聚源資本、華為旗下的哈勃投資、小米(01810)的長(zhǎng)江基金、京東方背景的芯動(dòng)能、?？低暤闹须姾？狄约癘PPO、Intel都在半導(dǎo)體領(lǐng)域有所布局。

它們都因各自不同的產(chǎn)業(yè)背景有著不同的領(lǐng)域側(cè)重，比如聚源資本更聚焦于上游的材料和設(shè)備領(lǐng)域，芯動(dòng)能關(guān)注顯示驅(qū)動(dòng)、制造封裝和物聯(lián)網(wǎng);OPPO則關(guān)注光電芯片、物聯(lián)網(wǎng)、5G射頻。

在產(chǎn)業(yè)資本中，華為哈勃投資和小米長(zhǎng)江基金關(guān)注度極高，2020都開啟了“掃貨”模式。據(jù)36氪粗略統(tǒng)計(jì)，從2019年4月成立至今，華為哈勃已公開的投資已超過20起，涵蓋半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、材料、EDA工具、測(cè)試儀器等多個(gè)環(huán)節(jié)，投資的公司包括材料供應(yīng)商鑫耀半導(dǎo)體、主打模擬芯片的思瑞浦、車載通訊芯片研發(fā)商裕太微電子等。

小米在澎湃芯片研發(fā)并沒有那么順利的前提下，正在靠投資彌補(bǔ)芯片研發(fā)上的不足。單論投資的數(shù)量，小米長(zhǎng)江基金這邊不遜色于華為的哈勃，2020年公開投資的半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量多達(dá)19家，涉及FPGA、Wi-Fi/射頻芯片等，相繼入股了芯原微電子、云英谷科技等半導(dǎo)體公司。

在光源資本執(zhí)行董事、科技組負(fù)責(zé)人許銀川看來，包括小米、華為在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)投資方，背后的投資邏輯一是保持供應(yīng)鏈穩(wěn)定;二是利用行業(yè)認(rèn)知優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)業(yè)投資方大多是半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用方，他們對(duì)芯片具體應(yīng)用場(chǎng)景需求極為了解，對(duì)于創(chuàng)業(yè)公司來說，拿到產(chǎn)業(yè)投資方的錢，不僅僅獲得資金，同時(shí)還能獲得產(chǎn)品訂單以及合作開發(fā)的合約。

芯片產(chǎn)品開發(fā)是一個(gè)長(zhǎng)期的過程，新產(chǎn)品的開發(fā)離不開與應(yīng)用客戶的緊密合作，產(chǎn)業(yè)投資者對(duì)于創(chuàng)業(yè)者來說是個(gè)一舉多得的選擇?！霸絹碓蕉嗟膭?chuàng)業(yè)公司會(huì)在早期引入產(chǎn)業(yè)投資人?！痹S銀川說。

國(guó)外巨頭并購(gòu)，競(jìng)爭(zhēng)加劇

在大洋彼岸的另一邊，半導(dǎo)體行業(yè)則上演了一場(chǎng)場(chǎng)并購(gòu)大戲。

繼2015年，2020年又是一個(gè)半導(dǎo)體并購(gòu)大年。據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，這一年全球半導(dǎo)體收購(gòu)和并購(gòu)總值達(dá)到1180億美元，超過了2015年的1077億美元，創(chuàng)歷史新高。

最近十年半導(dǎo)體收購(gòu)并購(gòu)總值統(tǒng)計(jì) 數(shù)據(jù)來自福布斯

值得注意的是，過往的半導(dǎo)體并購(gòu)案例大多是實(shí)力雄厚的大公司吞并小公司，而今年出現(xiàn)了不少大公司收購(gòu)大公司的案例。今年金額最大、最典型的案例是：7月，美國(guó)模擬芯片巨頭亞諾德(ADI.US)以210億美元收購(gòu)美信(MIMX.US);9月，英偉達(dá)(NVDA.US)以400億美元收購(gòu)ARM，這一案例是半導(dǎo)體行業(yè)近年來最大金額的收購(gòu);

2020年，并購(gòu)案例最密集的是10月，包括AMD以350億美元全股票收購(gòu)全球最大FPGA芯片制造商的賽靈思(XLNX.US);美滿(MRVL.US)宣布將以100億美元的“現(xiàn)金+股票”收購(gòu)芯片制造商Inphi(IPHI.US);韓國(guó)的SK海力士以90億美元收購(gòu)英特爾的NAND閃存芯片業(yè)務(wù)。

并購(gòu)在半導(dǎo)體行業(yè)并不是新鮮事，對(duì)于彈藥充足的芯片巨頭們來說，自研的速度太慢，收購(gòu)才是短期內(nèi)快速聚攏技術(shù)的捷徑。但大型并購(gòu)案例在今年集中爆發(fā)的原因，一是因?yàn)榻衲甓鄶?shù)芯片廠商股價(jià)都有大幅飆升，被收購(gòu)方有了可觀的作價(jià)，另外，頻頻出手的主要是美國(guó)系的芯片巨頭，也與美聯(lián)儲(chǔ)在疫情爆發(fā)之后持續(xù)采取寬松的貨幣政策有關(guān)。

從英偉達(dá)對(duì)Arm、AMD對(duì)賽靈思、美滿對(duì)Inphi的幾起并購(gòu)案，也可以看出，隨著高性能計(jì)算及邊緣計(jì)算場(chǎng)景的爆發(fā)，通過多種芯片進(jìn)行異構(gòu)計(jì)算已經(jīng)成為主流，并且瞄準(zhǔn)的都是數(shù)據(jù)中心(IDC)、5G基建這一飛速增長(zhǎng)的市場(chǎng)。

這都會(huì)對(duì)英特爾造成一定程度的威脅。不過，2020年的“芯片之王”英特爾看上去卻十分沉寂。在處理器主業(yè)，ARM陣營(yíng)得到了蘋果支持，AMD和英偉達(dá)新品頻發(fā)，英特爾卻在艱難“擠牙膏”;在芯片制造方面，英特爾不再執(zhí)著秀肌肉，傳出了把部分先進(jìn)制程任務(wù)外包給“代工之王”臺(tái)積電(TSM.US)的消息，這也似乎宣告了英特爾芯片IDM模式的動(dòng)搖。

與此同時(shí)，英特爾還在大刀闊斧砍掉那些持續(xù)虧損的業(yè)務(wù)，比如把NAND閃存業(yè)務(wù)賣給海力士等等。大象轉(zhuǎn)身的英特爾，在今年做出的種種調(diào)整，都是為了集中精力從PC向數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)型。

在轟轟烈烈的并購(gòu)潮之下，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局正在洗牌。資源整合之下，我們已經(jīng)看到各巨頭劍指高性能計(jì)算、邊緣計(jì)算、異構(gòu)計(jì)算等AI、5G、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用的底層基礎(chǔ)?？梢灶A(yù)測(cè)的是，2021年以后，芯片并購(gòu)的案例不會(huì)停止，國(guó)外芯片巨頭間的博弈還會(huì)加劇。

國(guó)外芯片巨頭正在通過加速并購(gòu)成長(zhǎng)為巨型航空母艦，在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，全球半導(dǎo)體行業(yè)依舊會(huì)是強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面，而國(guó)內(nèi)大多數(shù)芯片領(lǐng)域中小型公司在國(guó)產(chǎn)化替代的紅利下野蠻生長(zhǎng)。上游大廠規(guī)模擴(kuò)大，對(duì)下游的話語(yǔ)權(quán)也在加深。從競(jìng)爭(zhēng)的角度，這種密集的并購(gòu)對(duì)國(guó)內(nèi)的芯片行業(yè)來說或許并不是好消息。

另外，2020年發(fā)生的大型并購(gòu)都來自于FPGA、處理器IP、高端模擬類芯片等產(chǎn)業(yè)鏈的通用領(lǐng)域，在這些領(lǐng)域在國(guó)內(nèi)都是落后薄弱的環(huán)節(jié)。面對(duì)國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家快速推進(jìn)的產(chǎn)業(yè)整合，未來這些局部細(xì)分領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)態(tài)勢(shì)會(huì)更加壟斷，國(guó)內(nèi)公司卡脖子的隱患依舊存在。

全盤漲價(jià)，產(chǎn)能調(diào)整

“漲價(jià)”是2020年下半年芯片市場(chǎng)的另一個(gè)主旋律。包括智能電子、自動(dòng)化汽車、5G等新興應(yīng)用需求增加，已經(jīng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)格產(chǎn)生了影響。

從8寸晶圓產(chǎn)能趨緊引發(fā)了晶圓漲價(jià)開始，猶如擊落第一塊“多米洛骨牌”，開始逐步蔓延至材料、PCB板、封測(cè)、以及MOSFET、IGBT以及MCU芯片等終端芯片廠商，到2021年開年，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，僅發(fā)布漲價(jià)公告的芯片原廠就至少有25家。

據(jù)市場(chǎng)公開信息的粗略統(tǒng)計(jì)，8寸晶圓的代工價(jià)格上漲了20%、封測(cè)價(jià)格上漲約10%，驅(qū)動(dòng)芯片、WIFI芯片、MOSFET等各類終端芯片交付延遲，且價(jià)格均有10%—20%的不同程度的上揚(yáng)。

價(jià)格的上漲，反映的是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需的失衡。

在供給端上，8寸晶圓供求吃緊持續(xù)數(shù)年，總產(chǎn)能規(guī)模一直停滯不前。這一方面是二手設(shè)備供給不足，設(shè)備的短缺限制了相關(guān)廠商的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度;另一方面，通過新建和擴(kuò)建等方式新增8寸產(chǎn)能成本提高，近期新增產(chǎn)能成本已和本世紀(jì)初相差不大。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2014年全球?qū)?寸晶圓制造的設(shè)備支出為26.82億美元，此后8寸晶圓制造相關(guān)的開支便逐年下降。

8寸硅晶需求和供給趨勢(shì) 來源：東方證券研究所

而需求端上，汽車、工業(yè)、智能手機(jī)為 8寸晶圓主要應(yīng)用下游。5G、電動(dòng)汽車、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展使得FPGA、驅(qū)動(dòng)芯片、指紋辨識(shí)、電源管理、MOSFET、微控制器(MCU)等領(lǐng)域的非先進(jìn)(中低端)芯片需求強(qiáng)勁，8寸晶圓需求激增，供不應(yīng)求。

這一供給關(guān)系的失衡，在2020年的大變化顯現(xiàn)得尤為明顯。2020年上半年，疫情對(duì)晶圓產(chǎn)能和物流帶來了諸多的限制，同時(shí)全球居家辦公和在線教育使筆記本電腦、平板類產(chǎn)品出貨顯著增長(zhǎng)，拉動(dòng)中大尺寸面板顯示驅(qū)動(dòng)IC等需求提升。

到了2020年下半年，疫情得到控制，汽車市場(chǎng)尤其是新能源汽車市場(chǎng)逐步復(fù)蘇，IGBT、MOSFET用量大幅提升，均為8寸晶圓制造帶來新的增量，加之上半年積壓的訂單又積壓至下半年，導(dǎo)致供給不足現(xiàn)象凸顯，價(jià)格上漲逐步從上游向下游傳導(dǎo)。

另一方面，美國(guó)的舉措促使包括華為、OPPO、vivo和小米在內(nèi)的國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子大廠大量備貨搶位，進(jìn)一步擠占了產(chǎn)能。

8寸晶圓代工廠已經(jīng)開始篩選新訂單和調(diào)整產(chǎn)品組合，優(yōu)先生產(chǎn)高毛利率產(chǎn)品，而毛利率相對(duì)偏低的產(chǎn)品在搶單中較為弱勢(shì)，而且芯片產(chǎn)能向大客戶傾斜，小廠商面臨更大的產(chǎn)能爭(zhēng)奪壓力。

“新的一輪需求增長(zhǎng)逐漸出現(xiàn)，疊加疫情導(dǎo)致的供給受限，出現(xiàn)明顯的供需失衡。我們認(rèn)為缺貨、漲價(jià)將至少持續(xù)到2022年上半年。”經(jīng)緯中國(guó)合伙人王華東在接受36氪采訪時(shí)表示。

總體而言，市場(chǎng)狀態(tài)對(duì)行業(yè)整體的短期影響是不利的。由于半導(dǎo)體供給端受限，終端的創(chuàng)新腳步將不得不放緩，使得需求釋放及消費(fèi)者利益都有所受損。

對(duì)于創(chuàng)業(yè)公司而言，能不能拿到產(chǎn)能則是對(duì)他們的考驗(yàn)，對(duì)已經(jīng)批量生產(chǎn)的設(shè)計(jì)公司而言，如能獲得供應(yīng)鏈的保障，將有機(jī)會(huì)獲得更多的采購(gòu)訂單，如果沒有，那打擊將是巨大的。

對(duì)于一級(jí)市場(chǎng)投資者而言，王華東表示：“目前的市場(chǎng)環(huán)境給投資增加了一層挑戰(zhàn)，相比于平常，我們需要更多地理解行業(yè)發(fā)生的變化。” 和利資本創(chuàng)始及管理合伙人孔令國(guó)以及祥峰投資合伙人李偉也均表示，“在看項(xiàng)目的時(shí)候更加關(guān)注企業(yè)是否能有產(chǎn)能的保證”。

從長(zhǎng)期來看，下游需求的增長(zhǎng)與變化最終將向上游傳導(dǎo)，材料商、設(shè)備商、晶圓廠、封測(cè)商等上游廠商都將調(diào)整自身供給能力適應(yīng)需求變化，甚至提前做好準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)未來高速增長(zhǎng)的需求。而這些新的調(diào)整，也正是中國(guó)公司的機(jī)會(huì)。

比如隨著AI、5G、智能電子設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、區(qū)塊鏈等領(lǐng)域的快速發(fā)展，越來越多特色需求被提出，AIot需要更低功耗的芯片產(chǎn)品，智能汽車需要更多創(chuàng)新和高端IC，對(duì)設(shè)計(jì)復(fù)雜度以及對(duì)可靠性也有要求，而這些促使IC設(shè)計(jì)的EDA工具進(jìn)行迭代和更新，這恰是國(guó)內(nèi)EDA工具廠商的新機(jī)會(huì)。

同樣，5G通信、衛(wèi)星通信、光通信、新能源汽車、航空領(lǐng)域的需求變化，也帶動(dòng)了高頻、高效、高功率特性的第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展，以GaN、SiC為代表的第三代半導(dǎo)體材料發(fā)明并應(yīng)用于本世紀(jì)初年，中國(guó)與世界其他領(lǐng)先國(guó)家的差距并不大，而且具備有下游應(yīng)用端的發(fā)展優(yōu)勢(shì)，也是中國(guó)公司必須抓住的機(jī)會(huì)。

政策利好，趨于理性

2020年，國(guó)家層面對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的扶持又更上了一個(gè)臺(tái)階，包括提出了更全面細(xì)化的政策、國(guó)家大基金二期的持續(xù)加碼。

去年8月份，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》(以下簡(jiǎn)稱《政策》)。值得注意的是，這一政策相比此前的一系列政策，有著條款更細(xì)化、覆蓋面更廣、時(shí)間跨度更長(zhǎng)、更符合當(dāng)前集成電路規(guī)律的特點(diǎn)。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司一直以來存在的困頓是融資難、先進(jìn)人才匱乏等;行業(yè)方面存在的難題則是軟件生態(tài)不足、先進(jìn)制程落后2-3個(gè)世代、EDA等先進(jìn)基礎(chǔ)軟件卡脖子等問題?！墩摺丰槍?duì)以上痛點(diǎn)問題，都做出了政策性的引導(dǎo)。

比如，《政策》提到免除生產(chǎn)28nm-130nm制程企業(yè)不等年份的稅收，制程越先進(jìn)免除的稅收越多;支持集成電路企業(yè)、基礎(chǔ)軟件企業(yè)按照市場(chǎng)化原則進(jìn)行重組并購(gòu);鼓勵(lì)地方政府投資基金投資、鼓勵(lì)這類企業(yè)通過質(zhì)押知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方式拓寬融資渠道;推進(jìn)集成電路一級(jí)學(xué)科設(shè)置工作。

如果說以上都是政策性的引導(dǎo)和扶持，需要靠公司、行業(yè)、學(xué)校、企業(yè)和地方政府多方的自覺配合，那么在2020年這一年，相關(guān)部門再次啟動(dòng)了國(guó)家大基金二期計(jì)劃，真金白銀支持頭部項(xiàng)目。

大基金二期的募資金額超過了2000億元，從4月份啟動(dòng)至今，公開投資的項(xiàng)目包括紫光展銳、中芯國(guó)際、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)川科技、智芯微等十?dāng)?shù)個(gè)。大基金的選擇也是各類民間資本、產(chǎn)業(yè)資本的投資風(fēng)向標(biāo)，共同帶動(dòng)了行業(yè)的投資熱度。

國(guó)家政策的明確表態(tài)和注資，2020年半導(dǎo)體行業(yè)迎來真正的爆發(fā)之年。但在熱鬧之余，行業(yè)也涌現(xiàn)出了不少泡沫。

各地對(duì)集成電路企業(yè)熱情高漲，半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約數(shù)量不少。據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，2020年上半年，已有21個(gè)省份落地半導(dǎo)體項(xiàng)目超140個(gè)，僅統(tǒng)計(jì)披露投資額的項(xiàng)目，上半年落地項(xiàng)目總投資額已超3070億元。但由于對(duì)行業(yè)規(guī)律認(rèn)識(shí)不夠、缺乏頂層規(guī)劃、缺乏實(shí)際的專利保護(hù)等原因，導(dǎo)致2020年芯片制造行業(yè)出現(xiàn)了不少爛尾現(xiàn)象。

2020上半年各省市半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約金額 統(tǒng)計(jì)來自CB Insights

2020年芯片制造行業(yè)最大的爛尾項(xiàng)目便是武漢弘芯 。這一項(xiàng)目起初號(hào)稱千億投資，還拉來了臺(tái)積電的二把手蔣尚義加盟，一時(shí)風(fēng)光無限。不過在7月份，這一項(xiàng)目被當(dāng)?shù)貐^(qū)政府自爆存在資金破裂風(fēng)險(xiǎn)，目前已經(jīng)被政府接管，引發(fā)行業(yè)一片嘩然。

國(guó)家層面也在努力給地方造芯降溫。2020年10月，國(guó)家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋此番芯片爛尾潮提出了四個(gè)方向：加強(qiáng)規(guī)劃布局、完善政策體系、建立防范機(jī)制、壓實(shí)各方責(zé)任。在“誰(shuí)支持、誰(shuí)負(fù)責(zé)”原則提出后，地方造芯狂熱癥首次在政策方面得到了引導(dǎo)。

從這一系列的事件也能看出，從國(guó)家頂層設(shè)計(jì)層面也正變得越來越有計(jì)劃性，整個(gè)行業(yè)也正朝向更理性，對(duì)于可能存在的“泡沫”也更有警覺性。

未來重點(diǎn)：關(guān)注需求，關(guān)注國(guó)產(chǎn)替代

在火熱的表象背后，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與世界領(lǐng)先水平的差距仍然不可忽視。

《電子工程世界》曾比較分析中國(guó)與美國(guó)以及世界上的其他國(guó)家在半導(dǎo)體價(jià)值鏈的五個(gè)不同的部分:設(shè)備(EQP)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件與知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心(EDA & IP)、設(shè)計(jì)、制程和集成設(shè)備制造商(DES和IDM)、晶圓代工和外包半導(dǎo)體裝配和測(cè)試(OSAT)的差異。整個(gè)銷售額可以從一定程度上可以反映出中國(guó)半導(dǎo)體在不同環(huán)節(jié)的“強(qiáng)弱”。

從數(shù)據(jù)上看，五個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的所有銷售占比美國(guó)公司占47%，世界其他地區(qū)的公司占45%，中國(guó)公司占7%。這5個(gè)細(xì)分市場(chǎng)中，設(shè)計(jì)、制程和集成設(shè)備制造商是銷量最高的部分占比達(dá)71%，而中國(guó)公司銷售額占比僅為7%。對(duì)比之下，中國(guó)在晶圓代工和外包半導(dǎo)體裝配和測(cè)試(OSAT)方面的實(shí)力相對(duì)較強(qiáng)，占比能達(dá)21%。

按環(huán)節(jié)和地區(qū)劃分的半導(dǎo)體銷售額

2019年全球主要半導(dǎo)體領(lǐng)域全球的市場(chǎng)份額概覽

不難看出，中國(guó)半導(dǎo)體整體要達(dá)成“國(guó)內(nèi)芯片不能再依賴于進(jìn)口，在2025年，中國(guó)芯片的自給率將會(huì)達(dá)到70%”。的目標(biāo)仍然任重道遠(yuǎn)。

一個(gè)行業(yè)共識(shí)是：半導(dǎo)體行業(yè)的全球價(jià)值鏈跨越了設(shè)備、材料、軟件、設(shè)計(jì)、制造、裝配和測(cè)試等多個(gè)領(lǐng)域，并且已經(jīng)形成了相對(duì)細(xì)分且成熟的行業(yè)分工，想要獨(dú)立一國(guó)實(shí)現(xiàn)大包大攬絕無可能，找準(zhǔn)差異優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)的自主可控才是中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的主旋律。

這些機(jī)會(huì)在哪里?如何找?則是擺在半導(dǎo)體行業(yè)參與者面前的兩大問題。

根據(jù)36氪2020年對(duì)創(chuàng)業(yè)公司、投資機(jī)構(gòu)的訪談和調(diào)研，在這里提供兩種思路：

從需求出發(fā)，有兩個(gè)大的方向，一是尋找大的需求增長(zhǎng)點(diǎn)，二是尋找國(guó)產(chǎn)替代的空間。

首先，在需求增長(zhǎng)上，已經(jīng)有典型的趨勢(shì)可以看到，比如汽車的智能化、5G帶來普及帶來的4K和8K高清視頻、自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、云游戲、VR、AR、遠(yuǎn)程協(xié)作等應(yīng)用快速增長(zhǎng)以及可穿戴設(shè)備、高精度定位需求的增長(zhǎng)，而芯片作為底層基礎(chǔ)設(shè)施，也將獲得巨大的增長(zhǎng)。

此外，半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)持續(xù)景氣，根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù) 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模2019年到2020年增長(zhǎng)率為2.2%，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模則增長(zhǎng)了16%，這一趨勢(shì)還將在未來持續(xù)。

另一個(gè)關(guān)鍵核心在于“國(guó)產(chǎn)替代”?！皣?guó)產(chǎn)替代”是解決“卡脖子”問題，強(qiáng)調(diào)自主可控的實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈安全的核心策略。

2020年，我們已經(jīng)可以看到“國(guó)產(chǎn)替代”的兩個(gè)新趨勢(shì)正在顯現(xiàn)，一是國(guó)產(chǎn)替代的方向正從下游應(yīng)用某一類具體芯片延伸到供應(yīng)鏈中上游底層的軟件工具、設(shè)備、材料方面;二是國(guó)產(chǎn)替代不再停留在“pin to pin” (即IC完全替代)，而是利用更了解更接近中國(guó)客戶的優(yōu)勢(shì)，更快迭代，創(chuàng)新出比傳統(tǒng)廠商更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，開始增量市場(chǎng)的替代。

隨著美國(guó)逐步加大舉措力度，逐漸把技術(shù)卡點(diǎn)往上游延伸，到了EDA、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等環(huán)節(jié)，“國(guó)產(chǎn)替代”的需求也開始向上游和中游拓展，往往壁壘高、資產(chǎn)重的半導(dǎo)體中上游產(chǎn)業(yè)也開始得到資本、產(chǎn)業(yè)的高度重視和極大投入。

半導(dǎo)體行業(yè)的投資方們，正在逐漸達(dá)成一個(gè)共識(shí)，即“國(guó)產(chǎn)化率越低的短板環(huán)節(jié)，越具備投資價(jià)值”。當(dāng)然這也意味著更高的投資風(fēng)險(xiǎn)和更大投資額度。

而國(guó)產(chǎn)替代不僅是存量市場(chǎng)的替代，同樣也包括新興增量市場(chǎng)的替代。關(guān)注國(guó)產(chǎn)化率低的卡脖子領(lǐng)域和大芯片，如EDA、IP、CPU、GPU、AI芯片、車用芯片、存儲(chǔ)芯片、FPGA等是諸多投資機(jī)構(gòu)的共識(shí)。云岫資本曾根據(jù)市場(chǎng)信息整理了國(guó)產(chǎn)化率較低的芯片領(lǐng)域，及代表公司如下圖供參考。

來源：云岫資本《2020中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資解讀》

第二個(gè)大的思路是關(guān)注所有具有顛覆性可能的新技術(shù)以及高級(jí)芯片人才的流動(dòng)。

顛覆性的技術(shù)往往更有可能在仍處于發(fā)展早期的地方出現(xiàn)。比如第三代半導(dǎo)體材料、光芯片、存算一體芯片、量子計(jì)算等。另外，在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展要遵循摩爾定律已經(jīng)越來越難，制程的精進(jìn)已經(jīng)越來越難，能夠打破摩爾定律的技術(shù)創(chuàng)新越來越重要。

此外，人才流動(dòng)也是半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。處于設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、應(yīng)用第一線人才往往能最先感知和掌握行業(yè)革新的苗頭，好的半導(dǎo)體人才團(tuán)隊(duì)也是稀缺品，需要投資人和創(chuàng)業(yè)者擦亮雙眼去尋找。

結(jié)語(yǔ)

“2020年的半導(dǎo)體全行業(yè)的高關(guān)注度，也讓我們這些本來打算默默耕耘的半導(dǎo)體人，也感受了一把吹在時(shí)代風(fēng)口的感覺。”孔令國(guó)說?？偨Y(jié)而言，半導(dǎo)體行業(yè)在2020年投資火熱的原因，無外乎“天時(shí)、地利、人和”等因素的疊加:

首先，美國(guó)對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的諸多舉措，讓整個(gè)國(guó)家從領(lǐng)導(dǎo)層到普通老百姓都意識(shí)到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是世界各國(guó)必爭(zhēng)的“大國(guó)重器”，也是國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，事關(guān)國(guó)家安全和國(guó)民經(jīng)濟(jì)命脈，“國(guó)產(chǎn)替代”成為必需，半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)者獲得了前所未有的支持和機(jī)會(huì)。

其次，快速增長(zhǎng)的芯片應(yīng)用需求也給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的成長(zhǎng)提供了機(jī)會(huì)?！皺C(jī)遇和需求增長(zhǎng)”也是經(jīng)緯中國(guó)王華東給出的2020年半導(dǎo)體投資關(guān)鍵詞，他以汽車市場(chǎng)舉例，智能化/電動(dòng)化的升級(jí)，將使得這是一個(gè)接近3萬(wàn)億美元的市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求從300億美元提高到800-1000億美元。

再加之5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的發(fā)展，半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)快速增大?？琢顕?guó)也有預(yù)測(cè)，未來幾年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入超級(jí)周期，市場(chǎng)規(guī)模將突破萬(wàn)億美元。

人的方面，不僅是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展也已經(jīng)歷四十余年的發(fā)展，培養(yǎng)了一批優(yōu)秀的半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)秀工程師，建立了一定的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ);另一方面，越來越多的海外人才看到了國(guó)內(nèi)的機(jī)會(huì)，將海外的先進(jìn)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)帶回國(guó)內(nèi)，自主創(chuàng)業(yè)，給資本市場(chǎng)提供了更多優(yōu)質(zhì)投資標(biāo)的。

另一方面，科創(chuàng)板的推出，也為半導(dǎo)體投資退出提供了閉環(huán)。同時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)每一個(gè)細(xì)分都存在較高的技術(shù)壁壘，未來產(chǎn)業(yè)整合中，同樣存在大量并購(gòu)的機(jī)會(huì)，這也給了投資半導(dǎo)體行業(yè)的資本更多的信心。

2020年的火熱場(chǎng)景也許并不一定會(huì)長(zhǎng)期延續(xù)，但可以肯定的是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的深刻變革還將繼續(xù)。這一變革的發(fā)展必然是根植在未來需求之上，并以自主可控為基礎(chǔ)，不斷完善和全面的。承接第三次產(chǎn)業(yè)專業(yè)，伴隨科技的快速迭代，加之難以避免的地緣政治影響，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將對(duì)世界半導(dǎo)體格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，極有可能形成中國(guó)特色的產(chǎn)業(yè)集群。

但“路漫漫其修遠(yuǎn)兮”，回顧歷史，臺(tái)積電打破IDM模式，做到市值全球第一用了40年的時(shí)間;三星公司在存儲(chǔ)器取得領(lǐng)先地位，是3500專業(yè)工程師合作20余年的成果。技術(shù)突破不易，人才培養(yǎng)需時(shí)，應(yīng)用驗(yàn)證愈苛，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)多、壁壘高、投入大、回報(bào)慢，差距和短板不能被忽視，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更需要耐心和堅(jiān)持。

展望未來，需求驅(qū)動(dòng)、資本加持、政策鼓勵(lì)、人才回流都必將推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入新臺(tái)階。而2020年必將是這一進(jìn)程的重要轉(zhuǎn)折。

（編輯：彭偉鋒）