東吳證券：晶圓廠產(chǎn)能緊張、國產(chǎn)化提速雙重驅(qū)動國內(nèi)設備行業(yè)景氣上行，關注國內(nèi)五家龍頭公司

本文轉(zhuǎn)自微信公眾號“東吳研究所”。

機械設備

投資要點

全球半導體銷售額保持高速增長，半導體設備需求仍旺盛

11月份全球半導體的銷售額為394.1億美元，同比+7.5%，環(huán)比+1%，其中中國地區(qū)銷售額為138.6億美元，同比+6.6%。集成電路進出口方面，11月進口額為331.8億美元，同比+13.0%，保持高速增長，主要系市場需求回暖，同時考慮到全球疫情對供應鏈影響，下游客戶積極備貨加大采購力度所致;11月出口額為114.7億美元，同比+26.4%。

半導體設備供應鏈營運表現(xiàn)維持穩(wěn)定，11月北美半導體設備制造商出貨額為26.1億美元，較去年同期的21.2億美元同比增長23%。

12 寸大硅片對進口依賴度高，管制措施下加速國產(chǎn)化利好設備商

全球半導體硅片行業(yè)市場集中度極高，目前硅片市場主要被國外龍頭占據(jù)。目前全球前五大半導體硅片企業(yè)合計市場份額達90%(排名依次為：信越化學、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic、SK Siltron)。2020年12月，環(huán)球晶圓宣布以37.5億歐元收購Siltronic，2020年1月將收購總金額提高至40億歐元。

此次第三名的環(huán)球晶圓收購第四名的Siltronic完成后，環(huán)球晶圓有望成為全球第二大硅片制造商，市場份額提升至26.7%。此輪并購再次印證硅片下游需求旺盛致使龍頭硅片廠搶先鎖定產(chǎn)能，我們預計未來2-3年硅片供不應求仍將延續(xù)。

硅片環(huán)節(jié)的設備龍頭“晶盛機電”已幾乎100%全覆蓋8寸硅片設備，12寸核心設備長晶爐、多款拋光機已經(jīng)獲得客戶訂單，其他輔助設備均實現(xiàn)突破。未來大硅片國產(chǎn)化勢在必行，除中環(huán)外的其他國產(chǎn)硅片廠家擴產(chǎn)均有望采購晶盛機電設備。

此外在SiC設備方面，我們預計2021年晶盛將實現(xiàn)6寸長晶爐量產(chǎn)，8寸SiC長晶爐出樣片。未來隨著新能源汽車和射頻芯片市場打開，SiC相關業(yè)務是公司未來重要看點，但目前晶盛SiC業(yè)務的盈利模式尚未確定，我們認為可以參考藍寶石業(yè)務發(fā)展模式(藍寶石爐子空間小，但是藍寶石晶體市場空間大)，晶盛在SiC業(yè)務的盈利模式未來很有可能向材料端延伸。

龍頭代工廠臺積電上修2021年資本支出，利好其所有設備供應商

2021年1月14日，臺積電(TSM.US)上修2021年CAPEX為250-280億美元，利好其所有設備供應商。其中全球半導體設備龍頭AMAT(AMAT.US), ASML(ASML.US), LAM(LRCX.US), KLA(KLAC.US)，DNS等最為受益。國產(chǎn)設備商中，中微公司的5nm“刻蝕機”，華峰測控的“測試機”，芯源微均已進入臺積電供應商體系，也會有一定程度受益。

最核心的晶圓制造環(huán)節(jié)：美國政府舉措的背景下，中微公司和北方華創(chuàng)承擔著國內(nèi)代工廠的設備采購點的重要角色。我們看好2021年設備訂單需求爆發(fā)，同時在美國政府舉措影響下，國產(chǎn)新機臺的驗證周期有望加速和倒逼國產(chǎn)設備采購量上一個新的量級臺階。

最容易國產(chǎn)化的環(huán)節(jié)：清洗機和測試機有望率先實現(xiàn)全面國產(chǎn)化。清洗機環(huán)節(jié)，國內(nèi)年市場空間50-70億元人民幣，2020年的國產(chǎn)率僅10%。2020年至純科技單片設備和槽式設備出貨量超30臺，其中單片設備訂單超10臺，單片設備訂單金額超3億元。

隨著國內(nèi)清洗機公司的進步加速，我們判斷2025年左右可以實現(xiàn)絕大多數(shù)清洗機機型的國產(chǎn)化。

封測環(huán)節(jié)：測試機空間大、進口替代難度小。華峰測控是國內(nèi)最大的半導體測試系統(tǒng)供應商，在國內(nèi)模擬類測試設備細分領域市占率達40%。

投資建議：重點推薦中微公司（進入全球供應鏈的國產(chǎn)刻蝕設備龍頭）；北方華創(chuàng)（多業(yè)務布局的晶圓設備龍頭）;至純科技（國內(nèi)清洗設備龍頭，二季度出貨10+臺設備，處于產(chǎn)能擴張階段）;晶盛機電（大硅片設備龍頭）。關注華峰測控（已進入臺積電供應鏈的測試設備龍頭）。

風險提示：晶圓廠擴產(chǎn)不及預期;設備國產(chǎn)化不及預期。

（編輯：彭偉鋒）