產(chǎn)能供不應(yīng)求！半導(dǎo)體供應(yīng)鏈擬再度漲價(jià)，聯(lián)電(UMC.US)最高漲15%

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)供應(yīng)鏈透露，晶圓代工廠聯(lián)電(UMC.US)擬于農(nóng)歷年后再度調(diào)高報(bào)價(jià)，漲幅最高達(dá)15%。聯(lián)電已通知12寸客戶，因產(chǎn)能太滿，必須延長(zhǎng)交期近一個(gè)月。下游封測(cè)廠日月光投控、京元電等也因芯片產(chǎn)出后對(duì)封測(cè)需求大增，產(chǎn)能同步吃緊，也有意漲價(jià)。

供應(yīng)鏈指出，去年開(kāi)始，疫情催生宅經(jīng)濟(jì)大爆發(fā)，帶動(dòng)筆記本電腦、平板、電視、游戲機(jī)等終端需求大增，加上5G應(yīng)用滲透率擴(kuò)大，尤其5G手機(jī)半導(dǎo)體的含量較4G手機(jī)高三、四成，部分芯片用量更是倍增。伴隨多鏡頭趨勢(shì)，導(dǎo)致電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC、指紋辨識(shí)芯片、圖像感測(cè)器(CIS)等需求大增，這些芯片主要采用8寸晶圓生產(chǎn)，導(dǎo)致8寸晶圓代工供不應(yīng)求勢(shì)態(tài)延續(xù)。

盡管部分芯片商考量8寸晶圓廠產(chǎn)能緊俏，將微控制器(MCU)、WiFi及藍(lán)牙等芯片轉(zhuǎn)至12寸晶圓廠生產(chǎn)，但并未解決8寸晶圓代工供應(yīng)不足的狀況，反而使得晶圓代工產(chǎn)能不足的問(wèn)題延伸至12寸晶圓代工，包括55納米至22納米產(chǎn)能都告急，市場(chǎng)大缺貨。

由于晶圓代工與封測(cè)是半導(dǎo)體兩大關(guān)鍵供應(yīng)鏈，相關(guān)供應(yīng)商再度漲價(jià)，預(yù)計(jì)IC設(shè)計(jì)廠將受累，不僅面臨搶產(chǎn)能大戰(zhàn)，還要解決上游(晶圓代工)、下游(封測(cè))兩面調(diào)升價(jià)格的影響。