引領(lǐng)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)創(chuàng)新高！臺(tái)積電(TSM.US)2021年又有何看頭？

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，1月14日，臺(tái)積電(TSM.US)披露了其2020年第四季度業(yè)績報(bào)告。業(yè)績公布后，周四臺(tái)積電美股收漲6.06%創(chuàng)歷史新高，同時(shí)帶動(dòng)了各大芯片股上漲，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)創(chuàng)下歷史新高。

數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電Q4凈利潤為1428億新臺(tái)幣，同比增長23%，遠(yuǎn)高于預(yù)期的1372億新臺(tái)幣。這也使其全年凈利潤增長近50%，創(chuàng)下了10年利潤增長的最快速度。營收方面，該公司Q4銷售額同比增長14%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的3615億新臺(tái)幣，這在一定程度上得益于蘋果(AAPL.US)新款5G iPhone的強(qiáng)勁需求。

展望2021年第一季度，臺(tái)積電預(yù)計(jì)營收將達(dá)到127億至130億美元，遠(yuǎn)高于分析師平均預(yù)估的124億美元。而根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)估計(jì)，這或?qū)⑼苿?dòng)該公司在今年呈現(xiàn)中雙位數(shù)的銷售增長。

另外，得益于對(duì)蘋果A14芯片的供應(yīng)，該公司的5nm工藝占據(jù)了Q4總營收約20%，7nm工藝出貨占比達(dá)29%。按業(yè)務(wù)劃分，臺(tái)積電的智能手機(jī)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了約為51%的營收，而HPC業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)約31%。

值得注意的是，該公司提及計(jì)劃上調(diào)2021年資本支出計(jì)劃至250-280億美元，旨在擴(kuò)大其技術(shù)領(lǐng)先地位，并在亞利桑那州建設(shè)工廠，為美國主要客戶提供服務(wù)。

該公司表示，2021年約80%的支出將用于先進(jìn)處理器技術(shù)的研發(fā)，這或許表明了臺(tái)積電預(yù)計(jì)其尖端芯片制造業(yè)務(wù)量將出現(xiàn)激增。而這其中一個(gè)原因很有可能是，英特爾(INTC.US)正考慮脫離傳統(tǒng)，將生產(chǎn)外包給臺(tái)積電等其他公司。

對(duì)此，Stifel分析師Patrick Ho在一份研究報(bào)告中表示，臺(tái)積電的支出計(jì)劃“非常龐大”，人們對(duì)臺(tái)積電未來幾年的潛在需求抱有極大的信心。

但對(duì)于有關(guān)英特爾潛在訂單的報(bào)道，臺(tái)積電高管仍沒有作出回應(yīng)。根據(jù)知情人士表示，在一系列內(nèi)部技術(shù)失誤之后，英特爾與臺(tái)積電進(jìn)行了談判，不過目前尚不清楚該公司是否會(huì)在任命新的首席執(zhí)行官后出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。

而Bernstein表示：“世界需要先進(jìn)的硅芯片，只有臺(tái)積電才能大量制造。即使英特爾重新獲得并保持技術(shù)優(yōu)勢(shì)，但規(guī)模和執(zhí)行記錄顯示，這種可能性不大?！辈⑴_(tái)積電目標(biāo)價(jià)上調(diào)至800元新臺(tái)幣，評(píng)級(jí)為“增持”。

在其他方面，臺(tái)積電高管則指出，計(jì)劃投資120億美元的亞利桑那州工廠將于今年開工建設(shè)，預(yù)計(jì)2024年完工，初步目標(biāo)為每月生產(chǎn)2萬片晶圓，但據(jù)該公司董事長Mark Liu表示，該公司仍計(jì)劃在長期內(nèi)建成一個(gè)“大型生產(chǎn)基地”。

隨著芯片遍布由游戲機(jī)到汽車各大領(lǐng)域，公共衛(wèi)生事件引發(fā)電子產(chǎn)品的需求激增，各大代工廠的擴(kuò)張速度仍難以滿足市場需求。而截至目前為止，臺(tái)積電是負(fù)責(zé)全球大部分半導(dǎo)體制造的最先進(jìn)代工廠，隨著聯(lián)電(UMC.US)等競爭對(duì)手的落后，臺(tái)積電的關(guān)鍵作用或?qū)⒃?021年繼續(xù)擴(kuò)大。