研究機(jī)構(gòu)：臺積電(TSM.US)5nm工藝客戶僅剩蘋果(AAPL.US),下半年產(chǎn)能利用率為85-90%

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)媒體11月20日報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)表示，在不能繼續(xù)為華為代工芯片之后，蘋果(AAPL.US)就成了臺積電(TSM.US)5nm工藝唯一的客戶。

此前，媒體曾多次報(bào)道稱，臺積電5nm工藝產(chǎn)能緊張，眾多客戶在排隊(duì)等待。但研究機(jī)構(gòu)表示，情況并非如此。在不能為華為代工芯片之后，盡管蘋果又增加自研Mac處理器和服務(wù)器加速器的訂單，但臺積電的5nm工藝產(chǎn)能未得到充分利用。研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)臺積電今年下半年5nm工藝的產(chǎn)能利用率為85%-90%。

研究機(jī)構(gòu)還預(yù)計(jì)，盡管獲得蘋果的訂單和AMD(AMD.US)的少量訂單，臺積電2021年5nm工藝的產(chǎn)能利用率維持在85%-90%。不過，該機(jī)構(gòu)表示，從2021年底到2022年，聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)(NVDA.US)等廠商將開始利用5nm工藝，臺積電5nm工藝的產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率將會有所提升。