華虹半導(dǎo)體(01347)Q3財(cái)報(bào)點(diǎn)評(píng)：收入和毛利率均超指引，無(wú)錫廠是未來(lái)增長(zhǎng)最大驅(qū)動(dòng)力

本文來(lái)自國(guó)信證券，作者：王學(xué)恒、何立中。

第三季度公司的收入和毛利率均超指引

華虹半導(dǎo)體(01347)Q3收入2.53億美元(指引2.36億美元)，同比增長(zhǎng)5.9%，環(huán)比上升12.3%。銷售成本1.917億美元，同比增長(zhǎng)16.2%，環(huán)比增長(zhǎng)14.9%，成本增長(zhǎng)高于收入增速，是因?yàn)榫A銷售量上升和折舊費(fèi)用上升所致。毛利率24.2%超指引(指引22%~24%)，同比下降6.8個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降1.8個(gè)百分點(diǎn)，主要由于折舊費(fèi)用及無(wú)錫新廠的固定成本上升。盡管全球衛(wèi)生事件未得到完全控制，但是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度已經(jīng)逐步提升，尤其是國(guó)內(nèi)消費(fèi)回暖顯著，持續(xù)釋放終端需求。在MCU、IGBT以及邏輯芯片等產(chǎn)品的強(qiáng)烈需求推動(dòng)下，8寸產(chǎn)能利用率持續(xù)旺盛，三座8寸廠Q3的產(chǎn)能利用率均超過(guò)100%;12寸產(chǎn)能利用率也大幅提升。受益于產(chǎn)能利用率的提升，毛利率也超過(guò)指引。

2020公司Q4收入指引同比增長(zhǎng)10.6%，基本面持續(xù)向上

Q4指引：收入約2.69億美元左右，去年同期2.43億美元，毛利率約在21%至23%之間。按照Q4的收入指引同比將增長(zhǎng)10.6%。

無(wú)錫廠順利推進(jìn)，將是未來(lái)增長(zhǎng)最大驅(qū)動(dòng)力

無(wú)錫廠新產(chǎn)品的導(dǎo)入按工藝開(kāi)發(fā)計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)，良率提升與產(chǎn)能爬坡速度均遠(yuǎn)快于員計(jì)劃。嵌入式閃存、邏輯射頻與低壓功率器件三大平臺(tái)持續(xù)量產(chǎn)出貨。第四季度還將有更多高壓功率器件IGBT和超級(jí)結(jié)等新產(chǎn)品陸續(xù)交付驗(yàn)證。下階段的工作重點(diǎn)仍是加快無(wú)錫新廠產(chǎn)能建設(shè)，以緩解現(xiàn)有8寸產(chǎn)能受限的情況。

維持業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)和“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)

在無(wú)錫廠產(chǎn)能爬坡階段，公司利潤(rùn)在短期難以快速釋放。只要下游晶圓需求旺盛，且無(wú)錫廠順利推進(jìn)，公司的價(jià)值就在提升。2020~2022年收入分別為10.1億美元/12.2億美元/14.6億美元，增速分別為9%/20.5%/19.6%，2020~2022凈利潤(rùn)分別為0.95億美元/1.4億美元/1.7億美元，增長(zhǎng)-40.9%/46.4%/25.0%。公司合理PB估值3~3.2倍，對(duì)應(yīng)股價(jià)49.3~52.6港元，維持業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)和“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

新半導(dǎo)體器件工藝替代，下游需求放緩，無(wú)錫廠不能按期放量。

（編輯：張金亮）