智通財(cái)經(jīng)APP訊,華虹半導(dǎo)體(01347)公布,于2020年第三季度,銷(xiāo)售收入創(chuàng)歷史新高,達(dá)2.53億美元,同比上升5.9%,環(huán)比上升12.3%,主要得益于晶圓銷(xiāo)售量上升。
銷(xiāo)售成本1.917億美元,同比上升16.2%,環(huán)比上升14.9%,主要由于晶圓銷(xiāo)售量上升和折舊費(fèi)用上升所致。
毛利率24.2%,同比下降6.8個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比下降1.8個(gè)百分點(diǎn),主要由于折舊費(fèi)用及無(wú)錫新廠的固定成本上升。
母公司擁有人應(yīng)占溢利1770萬(wàn)美元,同比減少60.9%,環(huán)比減少0.7%?;久抗捎?.014美元,凈資產(chǎn)收益率(年化)3.2%。
此外,公司預(yù)計(jì)于2020年第四季度計(jì)銷(xiāo)售收入約2.69億美元左右,毛利率約在21%至23%之間。
公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君對(duì)第三季度業(yè)績(jī)?cè)u(píng)論到:““我們對(duì)華虹半導(dǎo)體2020年第三季度的業(yè)績(jī)非常滿(mǎn)意。公司第三季度銷(xiāo)售收入創(chuàng)出新高,連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)環(huán)比雙位數(shù)增長(zhǎng)。盡管全球公共衛(wèi)生事件還未得到完全控制,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度已經(jīng)逐步提升,尤其是國(guó)內(nèi)消費(fèi)回暖顯著,持續(xù)釋放終端需求。在MCU、IGBT以及邏輯芯片等產(chǎn)品的強(qiáng)烈需求推動(dòng)下,公司取得了2.53億美元營(yíng)收的歷史佳績(jī)。8吋產(chǎn)能利用率持續(xù)旺盛,三座8吋廠第三季度的產(chǎn)能利用率均超過(guò)100%;12吋產(chǎn)能利用率也大幅提升。受益于產(chǎn)能利用率的提升,毛利率也超過(guò)指引,公司實(shí)現(xiàn)連續(xù)39個(gè)季度盈利?!?/p>
“華虹無(wú)錫12吋新產(chǎn)品的導(dǎo)入按工藝開(kāi)發(fā)計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn),良率提升與產(chǎn)能爬坡速度均遠(yuǎn)快于員計(jì)劃。目前,12吋嵌入式閃存、邏輯射頻與低壓功率器件三大平臺(tái)持續(xù)量產(chǎn)出貨。第四季度還將有更多高壓功率器件IGBT和超級(jí)結(jié)等新產(chǎn)品陸續(xù)交付驗(yàn)證。下階段的工作重點(diǎn)仍是加快無(wú)錫新廠產(chǎn)能建設(shè),以緩解現(xiàn)有八吋產(chǎn)能受限的情況,并加速各工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)及完善,為更多客戶(hù)提供更全面、更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品解決方案?!?/p>