iPhone 12全系使用高通(QCOM.US)5G基帶，蘋果(AAPL.US)與之合作直至2023年

智通財經(jīng)APP獲悉，GSMArena報道，拆解顯示iPhone 12系列使用的為高通(QCOM.US)X55調(diào)制解調(diào)器。該基帶通常在今年的安卓機中與驍龍865移動平臺配對使用。

去年蘋果(AAPL.US)與高通重歸于好，法院的和解文件顯示，蘋果同意在2020年使用X55，也將在2023年之前使用高通5G調(diào)制解調(diào)器。也就是說，蘋果和高通的合作可能僅持續(xù)到2023年。

去年4月份，蘋果和高通達成和解。蘋果和高通在各自網(wǎng)站發(fā)布消息稱，雙方此前已經(jīng)達成協(xié)議，放棄在全球?qū)用娴乃蟹稍V訟。此前，雙方曾針對許可授權(quán)如何收費在多國互相發(fā)起50余起訴訟。和解也為蘋果新的5G iPhone中使用高通調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。

同在2019年，蘋果收購了英特爾(INTC.US)的智能手機基帶業(yè)務，獲得英特爾公司大約2200名員工及1.7萬項專利，不過蘋果自研的基帶還需時日。

高通公司的X60基帶將于2021年發(fā)布，這是一種5nm芯片，而X55則采用7納米工藝制造(Apple A14芯片組后面的一個節(jié)點)。與當前型號相比，這將減少5G模式下的功耗。