英特爾(INTC.US)7nm真的失敗了?

作者: 智通編選 2020-08-24 14:52:45
有數(shù)據(jù)顯示,英特爾的7nm制程工藝比肩臺積電的5nm工藝制程,而且該制程已經(jīng)批量向蘋果(AAPL.US)等大客戶出貨。

本文來自微信公眾號“DoNews”。

在2020年第二季度財報中,英特爾(INTC.US)宣布將其7nm工藝制程的時間推遲六個月。受該消息影響,英特爾股價應(yīng)聲跌去17%。按照目前的情況來說,英特爾是正在放棄其工藝制程的領(lǐng)導(dǎo)地位嗎?這對于一家偉大的芯片設(shè)計、制造和銷售公司來說無疑是巨大的失敗,對投資者來說也是一場悲劇。

但事實真的是這樣嗎?作為行業(yè)領(lǐng)先的芯片制程工藝,英特爾的工藝制程能力目前僅僅落后于臺積電公司。有數(shù)據(jù)顯示,英特爾的7nm制程工藝比肩臺積電(TSM.US)的5nm工藝制程,而且該制程已經(jīng)批量向蘋果(AAPL.US)等大客戶出貨。臺積電CEO魏哲家曾公開表示,其3nm工藝將在2022年下半年投入量產(chǎn)。在這點上,期望英特爾趕上臺積電一點也不現(xiàn)實。

實際情況是,英特爾目前仍在提高10nm的產(chǎn)量,因為即將要推出英特爾Ice Lake移動處理器,Tiger Lake和第一臺10nm的Xeon服務(wù)器的后繼產(chǎn)品,兩者都有可能在今年年底推出。

目前,英特爾也正在計劃將高性能游戲(HPG)芯片出售給晶圓廠,而下家則大有可能是臺積電。因為只有臺積電知道,它必須與AMD(AMD.US)的7nm芯片的GPU來競爭。當(dāng)然也可能是英偉達(dá),這家公司計劃在9月1日舉行新一代游戲GPU的發(fā)布會。

目前,HPG的GPU是使用多個小型的GPU模塊組織的小型架構(gòu),這依賴于英特爾的封裝技術(shù)將其結(jié)合在一起。但是,在這款GPU中,英特爾并沒有標(biāo)明其是“7nm”,而是將其用“英特爾的下一代”來描述,作為營銷噱頭。

在筆者看來,英特爾CEO已經(jīng)對與延遲推出感到十分厭倦。因為7nm工藝一旦落后,其與臺積電的工藝差距、研發(fā)競爭之間的差距將會越來越大。更多的投資者將會涌向臺積電,而不是英特爾。雖然,臺積電作為一家中國臺灣的公司,其與在美國的英特爾都擁有戰(zhàn)略地位,即半導(dǎo)體制造技術(shù)對于國家戰(zhàn)略防御所能夠提供的超強能力。

因為半導(dǎo)體技術(shù)幾乎涉及了現(xiàn)代戰(zhàn)爭中的方方面面,包括通信、指揮和監(jiān)視等等。隨著AI等技術(shù)的逐漸完善成熟,半導(dǎo)體技術(shù)的戰(zhàn)略地位只會越來越高。

在新任CEO的領(lǐng)導(dǎo)下,希望英特爾能夠拋開“狂妄自大”的本心,對于流程改進(jìn)多關(guān)注、多投入,改變用戶印象“牙膏廠”的外殼吧。

(編輯:李國堅)

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