臺積電(TSM.US)6nm芯片進(jìn)入量產(chǎn)，7nm已超10億顆

智通財經(jīng)APP獲悉，日前，臺積電(TSM.US)宣布，今年7月，公司生產(chǎn)了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片，達(dá)成新里程碑。

臺積電稱，7nm芯片于2018年4月正式投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)服務(wù)了全球超過數(shù)十家客戶，打造了超100款芯片產(chǎn)品。資料顯示，臺積電7nm的第一批產(chǎn)品包括比特大陸的礦機(jī)芯片、賽靈思(XLNX.US)的FPGA芯片、蘋果(AAPL.US)A12、華為麒麟980等。

據(jù)臺積電透露，其率先將EUV(極紫外光刻)技術(shù)引入7nm的商業(yè)生產(chǎn)，并為5nm打下堅實基礎(chǔ)。如今，7nm還被用在了安全要求極為苛刻的汽車自動駕駛領(lǐng)域。

另外，臺積電表示，基于7nm的改良版6nm(N6)也已經(jīng)導(dǎo)入量產(chǎn)，晶體管密度提升了接近20%。