華虹半導體(01347)Q2業(yè)績點評：基本面上揚趨勢確認，等待12寸放量提振市場信心

本文來自光大證券研報，作者：付天姿。

2Q20毛利率提升超預期，然3Q指引顯著不及市場預期

華虹半導體(01347)2Q20實現收入2.254億美元，高于公司指引2.2億，低于市場一致預期的2.272億;毛利率顯著提升至27.7%，高于公司指引22-24%區(qū)間以及一致預期的23.6%;實現凈利潤0.18億低于一致預期的0.25億。3Q20指引收入2.36億對應環(huán)比上升5%，明顯低于一致預期的2.49億對應環(huán)比增速10%，分析主要由于12寸收入上量速度低于市場預期;公司指引毛利率指引區(qū)間在22-24%(vs一致預期23.3%)將會環(huán)比下降，分析主要來自12寸折舊成本加大影響。

8寸基本面復蘇情況優(yōu)于預期，等待12寸收入規(guī)?；帕?/strong>

8寸基本面實際復蘇情況優(yōu)于預期，2Q20產能利用率超100%實現滿載，源自MCU、高端功率帶動。2Q208寸收入貢獻達2.16億美元，環(huán)比上升7.6%，主要來自出貨環(huán)比上升8.9%帶動，而8寸晶圓ASP環(huán)比小幅下降。12寸收入貢獻偏低，2Q收入為9.5百萬美金，占比4.2%;考慮到公司三季度12寸產能利用率有望如期爬坡，基于產能爬坡及產品出貨對應貢獻收入之間存在時間差，我們預計12寸晶圓收入有望逐季度擴大，4Q20收入占比或超10%有助市場信心恢復。

估值與評級

短期內12寸收入貢獻低于預期，下調20年凈利潤預測17%至0.97億美元;8寸代工行業(yè)景氣度抬升有助8寸盈利改善，同時12寸規(guī)模化貢獻收入帶來12寸廠虧損收窄將驅動公司整體盈利改善，維持21年凈利潤預測為1.45億，新增22年預測為1.94億。全球晶圓代工行業(yè)高景氣度背景下，海外同業(yè)估值普遍抬升，剔除頭部廠商外PB估值區(qū)間在1.4-1.9倍PB;華虹整體基本面如期上揚，盡管3Q指引上揚幅度低于市場樂觀預期壓制短期股價表現，但中長期看12寸引入新產品新客戶帶來收入及盈利空間顯著擴大，后期12寸新產品大幅上量有助市場信心恢復，同時潛在科創(chuàng)板上市預期有助其估值抬升，基于公司未來業(yè)績成長性優(yōu)于海外同業(yè)及潛在盈利提升空間更加廣闊，給予20年2.5倍PB，上調目標價至35.5港元，上調至“買入”評級。

風險提示：中國區(qū)晶圓代工競爭加劇;8寸產品結構改善不及預期;12寸推遲放量。

（編輯：張金亮）