本文源自微信公眾號(hào)“中信證券研究”。
政策推出利好整體集成電路板塊,重點(diǎn)受益標(biāo)的:1)制造:中芯國(guó)際(00981)(滿足28nm及以下產(chǎn)線條件)、華虹半導(dǎo)體(特色工藝),2)設(shè)備、材料、封測(cè)端:北方華創(chuàng)、長(zhǎng)電科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等,3)設(shè)計(jì)類龍頭公司如兆易創(chuàng)新、瀾起科技等。
新增集成電路制造28nm以下“十年免稅”政策,鼓勵(lì)先進(jìn)工藝制造。
對(duì)于集成電路生產(chǎn)企業(yè),原有所得稅政策為65nm及以下“五免五減半”,130nm及以下“兩免三減半”。本次政策提出,對(duì)于28nm及以下(先進(jìn)制程)產(chǎn)線,經(jīng)營(yíng)期在15年以上的企業(yè)或項(xiàng)目,前十年免征企業(yè)所得稅,優(yōu)惠期自獲利年度起計(jì)算。
A股上市公司中滿足擁有28nm及以下產(chǎn)線的公司為中芯國(guó)際。以中芯國(guó)際為例,其子公司中芯上海、中芯天津、中芯北京分別自2004、2013、2015年起享受五免五減半政策,中芯北方(28nm)及中芯南方(14nm及以下)由于2019年尚未盈利,故尚未開始享受所得稅減免,假設(shè)中芯北方2021年開始盈利并計(jì)算免稅期,按照每年8億美金收入、10%凈利率的假設(shè)計(jì)算,2026年~2030年期間從五免五減半切換到十年免稅新政策帶來(lái)每年所得稅下降約1000萬(wàn)美金。我們認(rèn)為該政策核心是體現(xiàn)了國(guó)家鼓勵(lì)先進(jìn)工藝產(chǎn)線建設(shè),有望促進(jìn)更多先進(jìn)工藝項(xiàng)目的實(shí)施。
設(shè)備、材料及封測(cè)公司明確享受“兩免三減半”政策,利好新設(shè)子公司或虧損轉(zhuǎn)盈利企業(yè)。
在2011年《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(4號(hào)文)中,未明確對(duì)于封裝測(cè)試、設(shè)備、材料企業(yè)的所得稅優(yōu)惠辦法。本次政策明確了對(duì)于設(shè)備、材料、封裝測(cè)試的所得稅優(yōu)惠采取“兩免三減半”政策,“兩免三減半”范圍實(shí)際拓寬至集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈范圍,預(yù)計(jì)后續(xù)還將有財(cái)政部、國(guó)稅總局、工信部的相關(guān)細(xì)則文件出臺(tái)。我們認(rèn)為對(duì)設(shè)備、材料、封測(cè)公司而言,由于從獲利年度開始計(jì)算,重點(diǎn)利好新設(shè)子公司或虧損轉(zhuǎn)盈利企業(yè)。
明確免除進(jìn)口設(shè)備、材料、零配件關(guān)稅,鼓勵(lì)制造廠商擴(kuò)產(chǎn)。
政策明確了65nm以內(nèi)邏輯IC和存儲(chǔ)器生產(chǎn)企業(yè)(如中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ))、0.25μm以內(nèi)特色工藝生產(chǎn)企業(yè)(如華虹宏力等)、0.5μm以內(nèi)化合物集成電路生產(chǎn)企業(yè)和先進(jìn)封測(cè)企業(yè),可獲得進(jìn)口設(shè)備、材料、零配件等免征關(guān)稅,我們認(rèn)為有利于加速制造廠商擴(kuò)產(chǎn),減輕制造企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)負(fù)擔(dān)。
設(shè)計(jì)公司繼續(xù)扶持,集成電路企業(yè)上市融資條件放寬。
政策明確了獲得認(rèn)定的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)自獲利年度起,前五年免征所得稅,接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅,而先前政策為兩年免稅期。同時(shí),將大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資,加快境內(nèi)上市審核流程,支持研發(fā)支出作資本化處理。鼓勵(lì)支持符合條件的企業(yè)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市融資。我們認(rèn)為這一系列政策將利好集成電路整體板塊,設(shè)備、材料、封裝測(cè)試、制造、設(shè)計(jì)全產(chǎn)業(yè)鏈均將受益。
風(fēng)險(xiǎn)因素:
行業(yè)景氣度復(fù)蘇低于預(yù)期,國(guó)際貿(mào)易摩擦超預(yù)期加劇。
投資策略。
政策推出利好整體集成電路板塊,重點(diǎn)受益標(biāo)的:1)制造:中芯國(guó)際(滿足28nm及以下產(chǎn)線條件)、華虹半導(dǎo)體(特色工藝),2)設(shè)備、材料、封測(cè)端:北方華創(chuàng)、長(zhǎng)電科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等,3)設(shè)計(jì)類龍頭公司如兆易創(chuàng)新、瀾起科技等。
(編輯:宇碩)