7nm產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)度大幅延期 英特爾(INTC.US)或考慮外包部分芯片制造

智通財經(jīng)APP獲悉，英特爾(INTC.US)于周四（7月23日）公布了第二季度財務(wù)數(shù)據(jù)以及業(yè)務(wù)進(jìn)展，表示工藝出現(xiàn)良率問題，可能將外包部分芯片制造業(yè)務(wù)。盡管該公司Q2財報表現(xiàn)優(yōu)異，英特爾盤后股價仍下跌。

英特爾財報顯示，其7nm工藝出現(xiàn)嚴(yán)重良率問題，7nm產(chǎn)品的進(jìn)度較預(yù)期將推遲六個月。

英特爾CEO Bob Swan表示,該芯片工藝上的障礙基本排除了，但我們?nèi)耘f準(zhǔn)備了應(yīng)急方案，以防再有意外出現(xiàn)。

Cowen分析師Matt Ramsay表示，英特爾采取這種做法將意味著行業(yè)的一個巨大轉(zhuǎn)變，該公司在此行業(yè)最大的優(yōu)勢也將不復(fù)存在。

在如今價值4000億美元的產(chǎn)業(yè)中，外包是一種常態(tài)，但50年來，英特爾一直將芯片設(shè)計與內(nèi)部生產(chǎn)結(jié)合在一起。直到最近，英特爾甚至還計劃為其他公司大量生產(chǎn)處理器。

工藝設(shè)計對于半導(dǎo)體性能的影響是有限的，而制造環(huán)節(jié)對于確保這些組件能夠存儲更多數(shù)據(jù)、更快地處理信息以及使用更少的能源才是至關(guān)重要。過去這兩項環(huán)節(jié)都幫助了英特爾在數(shù)十年期間的運(yùn)營優(yōu)勢。然而，專業(yè)積體電路制造商臺積電(TSM.US)一直專注于生產(chǎn)，把設(shè)計工作留給其他公司，因此它的工廠在能力上已經(jīng)超過了英特爾,這也幫助了像美超微(AMD.US)等競爭對手在性能上不落下風(fēng)。

而當(dāng)英特爾公司宣布延遲其7nm芯片產(chǎn)品時，Sanford C.Bernstein分析師Stacy Rasgon表示對英特爾感到失望。

Ramsay稱，英特爾的備案意味著該公司可能會選擇臺積電代工芯片，但由于考慮到英特爾的競爭對手的反對，以及臺積電對于英特爾日后有可能會改用自家工廠代工的顧慮，臺積電可能不太愿意為英特爾增加大量新產(chǎn)能。

而Rasgon則表示英特爾不會選擇臺積電，因此他認(rèn)為臺積電根本就沒有能力為英特爾增加大量產(chǎn)能。

英特爾為了跟上最新的制造技術(shù)，過往每年都花費數(shù)十億美元在其工廠上，若采取外包的做法可能意味著英特爾在未來在也趕不上時代了。