蘋果(AAPL.US)的芯酸往事

文章來自微信公眾號(hào)：遠(yuǎn)川科技評(píng)論(ID：kechuangych)，作者：鄧宇。

2010年4月3日，蘋果(AAPL.US)發(fā)布第一代iPad。在發(fā)布會(huì)上，喬布斯習(xí)慣性地用極致詞匯向世人介紹這款產(chǎn)品：iPad搭載了我們有史以來最強(qiáng)大的芯片，強(qiáng)大到“讓人尖叫”。緊接著，他身后的屏幕上出現(xiàn)一行傲嬌白字：“Apple A4 Chip”。

這款首次被冠以蘋果之名的芯片，半年后被搭載到了一代神機(jī)iPhone 4之上。只可惜，A4的光芒被淹沒在iPhone 4棱角分明的純平機(jī)身、Retina視網(wǎng)膜屏幕，以及新增多任務(wù)和文件夾功能的iOS 4之下。

科技分析師也大潑冷水：“我不覺得A4有多令人信服，似乎都算不上啥新產(chǎn)品。就算是，也沒太大新意?！?/p>

當(dāng)時(shí)，很少有人會(huì)預(yù)見到，從A4的平淡無奇，到A13的無可匹敵，作為近20年最成功的消費(fèi)電子公司，蘋果公司還同時(shí)建立起移動(dòng)芯片霸權(quán)，成為最成功的芯片公司之一。

而這十年漫漫造芯之路，其實(shí)要從更久遠(yuǎn)的芯酸往事講起。

一、PC時(shí)代蘋果的芯酸往事

蘋果本是七十年代個(gè)人電腦時(shí)代的開創(chuàng)者，卻起個(gè)大早趕了個(gè)晚集，眼睜睜看著微軟和英特爾在八十年代，憑借兼容和授權(quán)模式搶占市場(chǎng)，建立起牢不可破的Wintel聯(lián)盟。

在Wintel體系中，下游整機(jī)廠左手高性能芯片，右手最新款操作系統(tǒng)，依靠高度產(chǎn)業(yè)分工，自己只要做好組裝銷售，就能在廣闊的時(shí)代紅利面前數(shù)錢數(shù)到手發(fā)軟。惠普、戴爾，包括后來的聯(lián)想，都是受益于此而崛起的。

貿(mào)工技雖好，但所有整機(jī)廠都有一個(gè)共同的心病：只賺不到5%的毛利，卻要受95%的夾板氣;明明芯片交付延遲，自己卻要為之背鍋，打亂產(chǎn)品節(jié)奏。

就比如堪稱移動(dòng)芯片領(lǐng)域bug般存在的高通驍龍810，2016年發(fā)布時(shí)，以一種自殺式襲擊的方式，干掉了智能機(jī)領(lǐng)域近一半的玩家。那一年810先是延遲發(fā)布，后是被吐槽發(fā)熱嚴(yán)重。沒有備胎的HTC、索尼與摩托羅拉，頂著bug強(qiáng)上，終于在那一年徹底告別智能手機(jī)，小米5則被迫延遲一年發(fā)布，最終市場(chǎng)份額被OV華為反超。

而這種倒霉事，PC時(shí)代的蘋果其實(shí)也沒少遇到。

九十年代，始終看蓋茨不對(duì)眼的喬幫主不屑委身Wintel，曾拉來IBM和摩托羅拉組成了一個(gè)叫“AIM”的組合。其中，IBM與摩托羅拉研發(fā)PowerPC處理器，蘋果和IBM(IBM.US)負(fù)責(zé)軟件。

只可惜，蜜月期剛剛開始。2000年，AMD(AMD.US)就首發(fā)了全球首款1GHz主頻的芯片。次年，英特爾的“奔騰”P3又沖上了1.13GHz寶座。而摩托羅拉卻因?yàn)榧夹g(shù)原因，在500MHz的性能上被卡脖子。崩潰的喬布斯，一邊頂著用戶罵聲以原價(jià)售出降了50MHz的電腦，一邊在電話里痛斥摩托羅拉CEO高爾文“你們的芯片爛透了”，兩人為此大吵一架。

摩托羅拉是豬隊(duì)友，IBM也不是什么黃金輔助。通過將高性能服務(wù)器芯片下放桌面市場(chǎng)，IBM曾一度幫著蘋果改換門庭。只可惜，到了2004年，在90nm工藝的升級(jí)款芯片上，IBM連續(xù)兩個(gè)季度產(chǎn)能不足，導(dǎo)致蘋果將新電腦的發(fā)售日期推遲至九月以后，錯(cuò)過了開學(xué)換機(jī)潮。

接二連三的問題出現(xiàn)，最終還是喬幫主放下了身段。

2006年的Macworld大會(huì)上，英特爾CEO保羅·歐德寧身穿一套滑稽的實(shí)驗(yàn)室外套，在干冰煙霧中登場(chǎng)亮相。在以一種交黨費(fèi)般的虔誠(chéng)將懷中的硅片交給喬布斯時(shí)，歐德寧講出了一句影響兩家企業(yè)此后15年合作的經(jīng)典臺(tái)詞：“報(bào)告史蒂夫，英特爾準(zhǔn)備好了!”

愿意配合當(dāng)年電腦市占率僅有3%的蘋果演這一場(chǎng)大戲，英特爾其實(shí)還另有算盤。當(dāng)年，移動(dòng)端崛起趨勢(shì)已經(jīng)日漸明顯，蘋果已靠著iPod在娛樂業(yè)嶄露頭角，正虎視眈眈打算入局智能手機(jī)和平板電腦，文體兩開花?？恐赑C領(lǐng)域賣喬幫主一個(gè)人情，歐德寧想借著自家凌動(dòng)(Atom)系列的舊船票，搭上蘋果的這艘移動(dòng)時(shí)代新游輪。

但他不知道的是：已經(jīng)在PC時(shí)代錯(cuò)付了一次又一次的蘋果，在移動(dòng)時(shí)代，正在籌謀著一個(gè)更隱秘，也更宏大的造芯計(jì)劃。

二、移動(dòng)時(shí)代蘋果自研芯片的殺招與后手

驅(qū)虎吞狼是蘋果使出的第一招。前幾代iPhone中，蘋果先選用了三星的處理器，隨后，又與英特爾在iPad上的合作不歡而散。對(duì)此，喬布斯給出了一個(gè)冠冕堂皇的解釋：一來英特爾不夠靈活，二來自己的東西會(huì)有被賣給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的風(fēng)險(xiǎn)。

與喬布斯打了幾十年交道的歐德寧，直接戳破他的謊言：“這只是喬布斯控制欲的另一個(gè)表現(xiàn)，他想控制產(chǎn)品的每一個(gè)環(huán)節(jié)，從芯片到材料……”

果不其然，2010年4月，蘋果秘密自研的A4芯片正式登臺(tái)亮相。

之后十年，A系列從新入局的菜鳥玩家逐漸進(jìn)化為獨(dú)孤求敗的王者。從首次采用自家Swift架構(gòu)的A6，到首款移動(dòng)64位處理器A7，蘋果成為了各家安卓企業(yè)競(jìng)相“吊打”的對(duì)象。最新的A13 Bionic采用7納米工藝，有85億個(gè)晶體管，每秒運(yùn)算數(shù)超過一萬億次，性能是當(dāng)年A4的70倍，功耗卻比上代A12又降低了30%。

A系列芯片成功的背后，是蘋果造芯的兩大殺招與后手：

收購(gòu)專利，高薪挖人，是蘋果造芯的第一重殺招。

花費(fèi)數(shù)千萬美元從ARM買來了最高等級(jí)的架構(gòu)授權(quán)后，2008年，蘋果2.78億美金收購(gòu)P.A.半導(dǎo)體，打響了芯片自研的第一槍，其產(chǎn)品也成為了后來A系列芯片的前身。緊接著，蘋果又以1.2億收購(gòu)Intrinsity，兩家公司加起來，一共為蘋果帶來超過250位優(yōu)秀工程師。

此外，做閃存控制器的Anobit公司，做通信芯片的Passif半導(dǎo)體，飛思卡爾的200余項(xiàng)專利，也在日后相繼被蘋果收入囊中。

能收購(gòu)企業(yè)，蘋果絕不只是收購(gòu)專利;但如果遇到收購(gòu)不了的企業(yè)，蘋果就是高薪挖人。

蘋果主管硬件的高級(jí)副總裁Johny Srouji，曾在英特爾和IBM擔(dān)任研發(fā)經(jīng)理。在蘋果只工作了兩年，就帶頭研發(fā)出了A4和A5芯片架構(gòu)大神Jim Keller，老東家是AMD，同時(shí)也是日后“銳龍”團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人。加上AMD的Bob Drebin，ATI的Raja Koduri，IBM的Mark Papermaste，星光熠熠的蘋果芯片大軍背后，其實(shí)是整個(gè)美國(guó)芯片設(shè)計(jì)的群英薈萃。

不貪心，專注芯片設(shè)計(jì)，是蘋果成功的第二重后手。

芯片廠商有三種角色，一是設(shè)計(jì)制造兩手抓的IDM，二是只設(shè)計(jì)不制造的Fabless，三是專做代工制造的Foundry。早年的芯片企業(yè)，幾乎都是IDM起家，但是隨著芯片制程越來越精密，晶圓尺寸越來越大，芯片制造的風(fēng)險(xiǎn)也就越來越大。僅一座12寸晶圓廠，投入就已經(jīng)抵得上半座三峽大壩，14nm更是絕大多數(shù)IDM制程的巔峰。

相比一度堅(jiān)持IDM，導(dǎo)致產(chǎn)品性能被AMD反超的英特爾;蘋果一開始就選擇了風(fēng)險(xiǎn)更小、也更專業(yè)的Fabless模式。A4到A7，蘋果顯示將代工交給了老對(duì)手三星;此后，除了A9芯片曾采取臺(tái)積電(TSM.US)、三星的雙代工外，蘋果與臺(tái)積電從A8時(shí)代，就彼此深度綁定。

為爭(zhēng)取訂單，2010年，蘋果COO杰夫·威廉姆斯就曾和臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀私下聚餐，張忠謀向蘋果做出承諾：“臺(tái)積電永遠(yuǎn)不會(huì)突破制造與封測(cè)的邊界?！?nbsp;

更讓蘋果驚喜的是，為保證讓蘋果能用上最先進(jìn)的芯片制程，臺(tái)積電此后每年投入幾十億美元搞研發(fā)，先后幫助蘋果用28nm趕走三星，在16nm奠定地位，之后憑借10nm擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)，最后送上7nm工藝，打造獨(dú)孤求敗的A13 Bionic。

不過，蘋果的殺招與后手也不總是有用的，尤其是遇到了GPU的喜馬拉雅，與高通(QCOM.US)基帶的太平洋時(shí)。

2017年之前，Imagination 曾憑借著為蘋果提供GPU，而成為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的一霸，只不過蘋果一朝宣布GPU自研，Imagination 股價(jià)隨之腰斬75%。誰曾想三年過去，蘋果的自研GPU依舊石沉大海。最后面對(duì)現(xiàn)實(shí)，和Imagination重新簽訂了授權(quán)協(xié)議。

基帶芯片蘋果也是有苦難言。智能手機(jī)普及后，這個(gè)細(xì)分市場(chǎng)就被在通訊領(lǐng)域積累多年的高通把持。蘋果付出的代價(jià)是每臺(tái) iPhone BOM 的5%。2017年起，蘋果試探性的在iPhone 7的部分產(chǎn)品中使用了英特爾基帶，此后又在iPhone 8時(shí)代完全拋棄高通轉(zhuǎn)投英特爾懷抱。

結(jié)果英特爾基帶性能堪憂。比如為滿足蘋果iPhone XS系列需求，英特爾提前一年多時(shí)間就開始了對(duì)自家7560基帶的改進(jìn)，然而歷經(jīng)四次大改，時(shí)間一拖再拖，iPhone XS、XR還是被基帶拖累，出現(xiàn)了信號(hào)差、不穩(wěn)定的問題。蘋果又重新找回高通合作。

三、尾聲

造芯一為自主，二來為錢;更重要的是，這是蘋果之所以成為蘋果的獨(dú)一法門。

而蘋果與一眾對(duì)手的區(qū)別就是在于，一個(gè)根據(jù)軟的需求來規(guī)劃自己的芯片設(shè)計(jì)，軟硬件強(qiáng)耦合;一個(gè)只能根據(jù)別人的芯片，來開發(fā)自己的功能，一不留神還會(huì)翻車。

2019年年底小米首發(fā)CC9 Pro，定價(jià)2599，搭載一億像素。這本該是個(gè)雷布斯交朋友的誠(chéng)意之品，但用過CC9 Pro的人都知道，這款手機(jī)搭載的驍龍730G能支持的單鏡頭最佳像素其實(shí)只有3600萬，強(qiáng)上一億像素，一張照片就能運(yùn)算卡頓五秒，128GB的存儲(chǔ)，就算卸載清空全部數(shù)據(jù)，也就只夠存儲(chǔ)兩千多張照片。

怎么說呢?小馬拉大車。而蘋果的不同，就在于合適，在于協(xié)調(diào)。

蘋果芯片部門的一位工程師還記得，當(dāng)年在部門里經(jīng)常能見到軟件工程師，還有喬尼·艾維帶領(lǐng)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，排隊(duì)向芯片負(fù)責(zé)人Johny Srouji提需求，他們就像是如今互聯(lián)網(wǎng)公司里的產(chǎn)品經(jīng)理，細(xì)致準(zhǔn)備著演示文檔。

這可能也解釋了為什么一個(gè)在2007年初還沒有涉足手機(jī)或芯片業(yè)務(wù)的公司，能擁有如此強(qiáng)大的設(shè)計(jì)實(shí)力和產(chǎn)能，統(tǒng)治著移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)。

是蘋果成就了A系列芯片，而同樣，A系列芯片也成就了如今的蘋果。（編輯：孟哲）