臺(tái)積電(TSM.US)剛拿下蘋(píng)果全部(APPL.US)5nm芯片訂單，三星隨后宣布：跟

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，三星電子公司今日宣布，其在韓國(guó)的第六條代工芯片生產(chǎn)線已于本月較早時(shí)破土動(dòng)工，計(jì)劃明年下半年開(kāi)始生產(chǎn)，將生產(chǎn)邏輯芯片，以減少其對(duì)波動(dòng)較大的存儲(chǔ)芯片部門(mén)的依賴。 新的生產(chǎn)線位于距首爾兩小時(shí)車程的平澤市，將使用極紫外線(EUV)光刻技術(shù)，生產(chǎn)先進(jìn)的5納米芯片。

根據(jù)TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院日前提出的分析報(bào)告指出，2020 年第1 季全球晶圓代工市場(chǎng)中，臺(tái)積電(TSM.US)仍以過(guò)半的54.1% 市占率、而且較2019 年同期成長(zhǎng)43.7% 的比率穩(wěn)居市場(chǎng)龍頭。而排名第2 的三星，2020 年第1 季的市占率僅為15.9%，相距臺(tái)積電仍有一大段的落差。對(duì)此，三星在第1 季的財(cái)報(bào)會(huì)議上也坦承，三星在晶圓代工業(yè)務(wù)的獲利上有所下滑，其主要在于來(lái)自中國(guó)的客戶對(duì)于高性能運(yùn)算芯片需求衰退所導(dǎo)致。

而為了能加緊追趕臺(tái)積電的腳步，三星在會(huì)議上提出兩大策略，2020 年第2 季將加強(qiáng)采用極紫外光刻(EUV)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，開(kāi)始量產(chǎn)5 納米制程之外，還將更專注于3 納米GAA 制程的研發(fā)工作上，期望能吸引潛在客戶的青睞。

其中，在采用EUV 于5 納米制程的策略上，之前有媒體就指出，2019 年以臺(tái)積電為首的臺(tái)灣高科技制造業(yè)幾乎席卷了光科設(shè)備大廠ASML 的EUV 設(shè)備，其金額占這家荷蘭商總銷售金額的51%，而南韓企業(yè)則僅占ASML 總銷售金額的16%。其中，三星所購(gòu)買的EUV 設(shè)備不僅用于晶圓代工用途上，還包括用于DRAM 的生產(chǎn)中。因此，與臺(tái)積電相比，三星為晶圓代工業(yè)務(wù)所購(gòu)買的EUV 設(shè)備遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足。

對(duì)此，三星就指出，預(yù)計(jì)2020 年將加大針對(duì)EUV 的采購(gòu)，除了應(yīng)用在記憶體的生產(chǎn)之外，更重要的就是用在2020 年第2 季即將量產(chǎn)的5 納米制程上。

值得一提的是，臺(tái)積電剛剛拿下蘋(píng)果(AAPL.US)5nm處理器的全部訂單。摩根大通稱，蘋(píng)果最新款iPhone SE搭載的處理器，已經(jīng)由臺(tái)積電100%代工，伴隨臺(tái)積電再取得下半年四款iPhone新機(jī)處理器代工大單，等于今年iPhone搭載的處理器全由臺(tái)積電代工，三星幾乎無(wú)利可圖。

事實(shí)上，在2020 年初行動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm) 宣布推出驍龍X60 基帶芯片的同時(shí)，也宣布了該芯片將采用三星的5 納米制程量產(chǎn)。至于，正式進(jìn)入量產(chǎn)的時(shí)間，三星的表示是在第2 季開(kāi)始。這時(shí)間幾乎與臺(tái)積電開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果及華為海思新一代5 納米制程的芯片幾乎重疊，其較勁意味濃厚。