臺積電(TSM.US)或于今日宣布120億美元美國建廠計(jì)劃

智通財經(jīng)APP獲悉，知情人士透露，全球最大的晶圓代工廠臺積電(TSM.US)最早將在本周五宣布計(jì)劃在美國亞利桑那州建立工廠。

消息稱，新工廠最早可能在2023年底開始生產(chǎn)芯片，并將生產(chǎn)具有5納米(nm)晶體管的芯片。此次建廠將耗資120億美元。此番建廠將創(chuàng)造多達(dá)1600個工作崗位。臺積電在華盛頓州還擁有一家二十年前買下的老工廠，也可能是擴(kuò)廠地點(diǎn)。

上周，美國政府與半導(dǎo)體公司就在美國建設(shè)工廠一事進(jìn)行談判，其中就包括英特爾(INTC.US)和臺積電。此前消息表示，臺積電一直在與美國商務(wù)部，國防部以及最大的客戶蘋果(AAPL.US)商討在美國建立工廠的問題。

之前，臺積電聯(lián)席CEO劉德音也曾表示在美國建廠取決于三個條件：符合經(jīng)濟(jì)效應(yīng)、成本有優(yōu)勢、人員及供應(yīng)鏈要完備。

截至周四美股收盤，臺積電收漲2.32%，報52.1美元。