智通財經(jīng)APP獲悉,2月18日,臺積電(TSM.US)盤前跌3.42%,報56.2美元。
據(jù)悉,三星半導(dǎo)體制造部門贏得了高通(QCOM.US)5G芯片的制造合約,將至少制造一部分高通的X60調(diào)制解調(diào)器芯片,并將使用其5nm工藝。而臺積電也在生產(chǎn)部分5nm X60芯片。
另外,三星和臺積電今年都將增加5nm的產(chǎn)量。