美銀美林：降華虹半導(dǎo)體(01347)至“跑輸大市”評(píng)級(jí) 目標(biāo)價(jià)14.5港元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，美銀美林發(fā)布報(bào)告稱，留意到8英寸晶圓代工的需求主要是由消費(fèi)者及手機(jī)相關(guān)應(yīng)用所推動(dòng)，包括顯示驅(qū)動(dòng)器集成電路(DDI)和電源管理(PMIC)等，但此與華虹半導(dǎo)體(01347)的核心產(chǎn)品如嵌入式性存儲(chǔ)(eNVM)及電源分立器件沒有太多重疊。

該行表示，雖然整體二線代工廠在今年上半年的利用率或較高，但預(yù)計(jì)華虹的利用率將落后于競爭對(duì)手，而對(duì)手將受惠于上述產(chǎn)品的需求回升。另外，集團(tuán)在無錫的12英寸晶圓廠于去年底開始投產(chǎn)，該行預(yù)計(jì)集團(tuán)將需更多時(shí)間將產(chǎn)品遷移到新廠，因此新產(chǎn)能利用率低意味其今明兩年的毛利率會(huì)面對(duì)挑戰(zhàn)。

該行稱，下調(diào)對(duì)華虹半導(dǎo)體評(píng)級(jí)，由“中性”降至“跑輸大市”，目標(biāo)價(jià)14.5港元，并下調(diào)集團(tuán)今明兩年每股盈測4%及5%，以反映預(yù)期毛利率走弱。該行認(rèn)為，華虹現(xiàn)價(jià)相當(dāng)于今年市賬率1.9倍，為高峰周期估值，但其2019至2021年的凈資產(chǎn)收益率僅為7%至8%，對(duì)比2017至2018年為9%至10%。