郭明錤:5G芯片價(jià)格戰(zhàn)提前3–6個(gè)月,高通(QCOM.US)降價(jià),聯(lián)發(fā)科毛利或承壓

作者: 天風(fēng)證券 2020-01-14 13:52:11
5G芯片價(jià)格戰(zhàn)較市場(chǎng)預(yù)期提早3–6個(gè)月開始,但Qualcomm將會(huì)持續(xù)降價(jià)策略并以出貨量增加抵銷價(jià)格下滑維持整體利潤(rùn)

本文來自微信公眾號(hào)“天風(fēng)國(guó)際”,作者:郭明錤。

報(bào)告標(biāo)題

【手機(jī)行業(yè)】聯(lián)發(fā)科5G芯片利潤(rùn)可能因價(jià)格戰(zhàn)較預(yù)期提早開始而低于市場(chǎng)預(yù)期

預(yù)測(cè)更新

Qualcomm與聯(lián)發(fā)科5G芯片價(jià)格策略

本報(bào)告提及的公司

Oppo,Vivo,小米 (01810),聯(lián)發(fā)科,臺(tái)積電 (TSM.US),Qualcomm (QCOM.US),Samsung。

本報(bào)告重點(diǎn)

1.因高端5G手機(jī)換機(jī)需求低于預(yù)期,Qualcomm已大幅調(diào)降中階5G芯片價(jià)格以求提升5G手機(jī)換機(jī)需求。

2.Qualcomm的激進(jìn)價(jià)格策略將會(huì)延續(xù)到2H20與低端市場(chǎng)。

3.聯(lián)發(fā)科面臨比預(yù)期早3–6個(gè)月的激烈價(jià)格競(jìng)爭(zhēng),因成本結(jié)構(gòu)不如Qualcomm故5G芯片毛利率恐低于30–35% (vs. 市場(chǎng)共識(shí)40–50%)。

我們的最新研究指出,高端5G手機(jī)換機(jī)需求低于Android品牌廠商預(yù)期;為改善5G芯片出貨動(dòng)能與提升換機(jī)需求,Qualcomm已大幅調(diào)降5G芯片SD 765 (SM7250) 售價(jià)約25–30%至40美元,顯著低于聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣1000售價(jià)的60–70美元 (成本約 45–50美元);我們預(yù)期聯(lián)發(fā)科主要5G芯片品牌客戶 (包括Oppo、Vivo與小米) 將共移轉(zhuǎn)約2,000–2,500萬部的芯片訂單自聯(lián)發(fā)科至Qualcomm,此訂單移轉(zhuǎn)最快將從2月開始。

我們相信Qualcomm砍價(jià)已對(duì)聯(lián)發(fā)科5G芯片訂單產(chǎn)生影響。雖天璣1000效能優(yōu)于SD 765,但效能差距僅對(duì)重度游戲玩家影響較大,對(duì)一般使用者感受差異不大,故為降低5G手機(jī)成本與售價(jià)以提升出貨動(dòng)能,我們預(yù)期Oppo、Vivo與小米將會(huì)移轉(zhuǎn)共2,000–2,500萬部的芯片訂單將自聯(lián)發(fā)科至Qualcomm。至于高階5G方案SD 865+SDX55,Qualcomm仍維持120–130美元的售價(jià),因效能優(yōu)于天璣1000且Qualcomm品牌形象較佳,因此高端5G Android手機(jī)主要仍會(huì)采用SD 865+SDX55方案。

SD 765售價(jià)調(diào)降對(duì)聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)在5月中下旬發(fā)布的天璣800負(fù)面影響更大,轉(zhuǎn)單效應(yīng)將會(huì)持續(xù)。天璣800售價(jià)預(yù)計(jì)為40–45美元 (成本約30–35美元),故SD 765降價(jià)將對(duì)天璣800需求有負(fù)面影響。

因下列3個(gè)因素,品牌采用SD 765意愿較高:(1) Qualcomm品牌形象較佳、(2) SD 765效能較強(qiáng)、與 (3) 天璣800出貨前,品牌因已熟悉SD 765軟件平臺(tái)故轉(zhuǎn)換成本會(huì)提高。而若聯(lián)發(fā)科欲調(diào)降天璣800售價(jià)爭(zhēng)取訂單,雖SD 765芯片尺寸略大于天璣800,但因臺(tái)積電 (天璣1000晶圓代工) 的毛利率要求高于Samsung LSI (SD 765晶圓代工),故我們認(rèn)為聯(lián)發(fā)科會(huì)面臨更大成本壓力且利潤(rùn)將低于市場(chǎng)預(yù)期。

5G芯片價(jià)格戰(zhàn)較市場(chǎng)預(yù)期提早3–6個(gè)月開始,但Qualcomm將會(huì)持續(xù)降價(jià)策略并以出貨量增加抵銷價(jià)格下滑維持整體利潤(rùn);聯(lián)發(fā)科面臨的價(jià)格壓力將持續(xù)提升,5G芯片毛利率恐低于30–35%。

我們預(yù)期SD 765售價(jià)在2H20將因Samsung LSI 7nm良率改善而降至40美元以下,并預(yù)測(cè)在8月量產(chǎn)更低階SM6350之售價(jià)約30美元。我們相信,SD 765與SM6350在2H20的價(jià)格策略均會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科的天璣800與預(yù)計(jì)在3Q20初期量產(chǎn)的低階5G芯片造成價(jià)格壓力,聯(lián)發(fā)科唯有犧牲利潤(rùn)才能維持出貨動(dòng)能。

投資建議

聯(lián)發(fā)科5G芯片利潤(rùn)可能因價(jià)格戰(zhàn)較預(yù)期提早開始而低于市場(chǎng)預(yù)期。

風(fēng)險(xiǎn)提示

新產(chǎn)品遞延、因美中貿(mào)易因素導(dǎo)致需求低于預(yù)期、非手機(jī)業(yè)務(wù)不如預(yù)期。(編輯:孟哲)

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