AMD(AMD.US)2019年三季報(bào)點(diǎn)評(píng):業(yè)績(jī)符合指引,PC、服務(wù)器CPU高速增長(zhǎng),值得長(zhǎng)期重點(diǎn)關(guān)注

作者: 中信證券 2019-11-04 06:44:00
在PC和服務(wù)器芯片領(lǐng)域,公司未來三年有望憑借7nm、7nm+及5nm高性價(jià)比產(chǎn)品持續(xù)搶占份額、擴(kuò)增營(yíng)收,服務(wù)器CPU芯片市場(chǎng)份額有望創(chuàng)歷史新高。

本文來自微信公眾號(hào)“CITICS電子研究”。

核心觀點(diǎn)

AMD(AMD.US)CPU芯片新品架構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)步迅速,作為純芯片設(shè)計(jì)公司,所采用臺(tái)積電(TSM.US)先進(jìn)代工工藝歷史上第一次階段性領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾(INTC.US)。在PC和服務(wù)器芯片領(lǐng)域,公司未來三年有望憑借7nm、7nm+及5nm高性價(jià)比產(chǎn)品持續(xù)搶占份額、擴(kuò)增營(yíng)收,服務(wù)器CPU芯片市場(chǎng)份額有望創(chuàng)歷史新高,公司作為CPU和GPU雙領(lǐng)域全球龍頭公司,有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)高速成長(zhǎng),值得長(zhǎng)期重點(diǎn)關(guān)注。

點(diǎn)評(píng)

業(yè)績(jī)符合公司指引,為自2005年以來營(yíng)收最強(qiáng)季度。2019Q3公司營(yíng)收18億美元,同比+8.89%,環(huán)比+17.57%,符合上季度公司指引;毛利率43.14%,同比+3.15pcts,環(huán)比+2.58pcts;歸母凈利潤(rùn)1.2億美元,同比+17.65%,環(huán)比+242.86%。公司2019Q4營(yíng)收指引為21億美元(上下浮動(dòng)0.5億美元),毛利率指引44%。

PC CPU及GPU業(yè)務(wù)均顯著增長(zhǎng)。計(jì)算與圖形事業(yè)部2019Q3營(yíng)收為12.8億美元,同比+36%。其中PC CPU銷售增長(zhǎng)最好,Ryzen臺(tái)式機(jī)和筆記本處理器出貨量和ASP均顯著提高;Q3惠普和聯(lián)想發(fā)布采用Ryzen Pro 3000系列的商用臺(tái)式電腦,公司預(yù)計(jì)將在11月發(fā)布第三代Ryzen Threadripper處理器以擴(kuò)展臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品線。市場(chǎng)上主流OEM制造的AMD核心筆記本數(shù)量今年增長(zhǎng)50%,包括采用定制AMD核心的微軟Surface筆記本。與微軟(MSFT.US)合作的操作系統(tǒng)和軟件優(yōu)化將使所有AMD核心電腦受益。公司預(yù)計(jì)進(jìn)入Q4購(gòu)物季,公司收入將繼續(xù)增長(zhǎng)。GPU收入同比增長(zhǎng),Q3公司出貨面向主流游戲玩家的RX5500系列GPU,宏碁、惠普、聯(lián)想和微星及多家板卡廠商計(jì)劃在Q4推出采用RX5500系列的PC和顯卡。云端服務(wù)器GPU因購(gòu)買周期原因環(huán)比銷售下降,同比基本持平。

服務(wù)器業(yè)務(wù)增長(zhǎng)被較弱半定制業(yè)務(wù)抵消。嵌入式和半定制事業(yè)部營(yíng)收為5.25億美元,同比-27%。其中服務(wù)器增長(zhǎng)被較弱的半定制業(yè)務(wù)(游戲主機(jī)等)所抵消,公司預(yù)計(jì)四季度半定制業(yè)務(wù)仍然較弱,因?yàn)槲④浐退髂峋?020年發(fā)布新一代采用AMD芯片的游戲機(jī)。服務(wù)器CPU是2006年以來的最強(qiáng)季度,獲得了超過50%的出貨量和收入環(huán)比增長(zhǎng),公司預(yù)計(jì)2020年中份額達(dá)10%以上。Amazon AWS,IBM Cloud,Microsoft Azure,OVH Cloud,Twitter和騰訊均已宣布在數(shù)據(jù)中心部署EPYC處理器的計(jì)劃。公司預(yù)計(jì)Q4服務(wù)器業(yè)務(wù)收入繼續(xù)保持強(qiáng)勁兩位數(shù)環(huán)比增長(zhǎng)。

“架構(gòu)+工藝”,CPU業(yè)務(wù)拉動(dòng)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。從設(shè)計(jì)角度,公司的Zen2架構(gòu)通過務(wù)實(shí)創(chuàng)新設(shè)計(jì)已實(shí)現(xiàn)對(duì)英特爾的反超,后續(xù)還將逐年發(fā)布Zen3、Zen4架構(gòu);從制造角度,公司采用業(yè)界頂尖的臺(tái)積電7nm,在工藝上領(lǐng)先英特爾,后續(xù)還將采用7nm+及5nm;從時(shí)間角度,AMD具備可比產(chǎn)品領(lǐng)先英特爾至少半年上市的市場(chǎng)機(jī)遇期。公司采用靈活的Fabless模式,相較于英特爾IDM模式更加適應(yīng)未來市場(chǎng)趨勢(shì),且合作伙伴臺(tái)積電已將高性能計(jì)算列為重要戰(zhàn)略方向。公司CEO蘇姿豐女士對(duì)產(chǎn)品與技術(shù)把握清晰,有望引領(lǐng)公司快速發(fā)展。

風(fēng)險(xiǎn)因素

PC、服務(wù)器市場(chǎng)景氣度低于預(yù)期;臺(tái)積電先進(jìn)制程受不確定性因素影響演進(jìn)及產(chǎn)能;公司核心管理層出現(xiàn)重大變化;英特爾先進(jìn)工藝芯片超預(yù)期。

投資建議

我們預(yù)計(jì)未來兩年公司CPU業(yè)務(wù)將隨新品發(fā)布持續(xù)提升份額,拉動(dòng)營(yíng)收并提高毛利率,GPU業(yè)務(wù)總體保持平穩(wěn)增長(zhǎng)。根據(jù)IDC本月公布數(shù)據(jù),2019Q2全球服務(wù)器出貨量同比-9.29%至269萬臺(tái),下半年有望回暖,短期由于我們預(yù)計(jì)2019年服務(wù)器CPU市場(chǎng)空間低于我們先前假設(shè),且公司Q3實(shí)際費(fèi)用率高于先前假設(shè),我們下調(diào)公司2019年凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)至5.46億美元(原預(yù)測(cè)7.0億美元),由于2020年起采用新工藝有望推升毛利率,我們小幅上調(diào)2020/2021年凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)至10.83/16.79億美元(原預(yù)測(cè)10.81/16.75億美元),對(duì)應(yīng)2019~2021年EPS預(yù)測(cè)分別為0.49/0.97/1.51美元(對(duì)應(yīng)除權(quán)前0.50/1.00/1.55美元,原預(yù)測(cè)0.65/1.00/1.54美元),公司有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)高速成長(zhǎng),值得長(zhǎng)期重點(diǎn)關(guān)注,維持“買入”評(píng)級(jí)。

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